我国的电子变压器产品目前仍是几十年生产的传统产品居多，仍是用铁氧体、矽钢片、漆包线、塑料骨架等为主要原材料和零部件。为了给新型电子产品配套，近几年引进了R型铁芯技术，开发了R型变压器，进一步提高了电子

研华选择Actel的ProASICPLUSAPA450和ProASIC3A3P060FPGA，做为其网络平台来进行系统总线控制和开机程序功能。在成功运行其网络平台设计之后，研华再次寻求Actel为其新

在中国大陆十一国庆与欧美年底需求带动，以及面板厂商稼动率调整影响下，IT面板的价格下滑趋势稍缓；预计在面板厂商持续减产与年底需求带动下，IT用面板或许可小幅上扬。Displaybank表示，以10月上

创新性助听器领域的世界领导者瑞声达听力集团（GNReSound）已采用Talus?实现系统作为标准工具进行其下一代IC的设计。芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma?）设计自动化有限公司（纳斯达克代

WindowsEmbedded已经并入微软服务器和工具事业部（ServerandToolBusiness,简称“STB”）的管理与安全部门（MSD），同时微软WindowsEmbedded将继续致力于

新的上海测试测量方案中心位于上海漕河泾开发园区内（徐汇区宜山路900号科技大厦C座7楼），规模更大、软硬件设施更全面。中心共拥有4个实验室，为客户提供高速串行应用调试、验证和预一致性测试的指导和调整建

Style3D是一种用于开发Android3D用户界面的中间件，由HI与INNOPHILIACo.,Ltd.联合开发。通过解决低渲染速度和开发复杂性等3D用户界面开发方面的各种限制，Style3D可以

在韩国举行的韩国电子展(KoreaElectronicsShow)，有不少韩国本地厂商展出一系列令人眼花撩乱的产品，包括3D电视、DRAM、LED芯片等，都是热门项目。1.三星电子(SamsungEl

LCOS显示芯片产业园近日在武汉黄陂动工，这是黄陂区在国内引进的自主研发的第三代视频显示技术。建成后，将批量生产显示芯片及投影仪整机。该产业园区位于武汉临空经济区现代制造业基地，用地面积约2000亩，

尽管重要的PC元件已经有很大的成本下降，但是PC的价格仍然是没有多大变化。根据调查公司Context的调研数据来看，从九月开始电脑内存和硬件产品已经连续三个月下降，今年六月份是价格达到顶峰的时期。20

在2010年上海世博会期间推出全新的LTE互连概念车，以将其跨行业的下一代网络发展理念扩展至亚太地区。下一代互连计划的成员阿尔卡特朗讯公司、QNX软件系统公司和三星公司与哈曼国际工业有限公司合作，基于

在上海召开“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，据消息人士透露，届时中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，就双方在TD-LTE芯片的研发上进行合作。此前，王建宙在赴台湾地区考察时已与威

当一系列销售数据摆到台面，联想集团（0992.HK）的转型看上去已经显得十分迫切。联想集团2009/2010年度财报显示，目前PC业务占到联想业务总量的98%（其中Think系列产品占65%，idea

在占面板成本相当重的背光模块方面，由于面板自己布局来料加工、或是采用集团之力扶植自有背光模块厂风潮下，原有的独立自主型背光模块厂就受到相当大的影响。在面板产业景气起伏剧烈的状况下，国内的零组件供应厂商

台湾工业技术研究院已经授权显示器和电子纸生产商友达光电使用他们的新技术，今年年内也许就会有柔性显示面板产品上市。“工研院的这种新技术，也许将会改变世界”—这是《华尔街日报》邀请的独立评审团专家做出的评

日前，LED芯片龙头厂家台湾晶元光电(Epistar)董事会决定，投资7000万美元与中国电子信息产业集团(CEC)在厦门成立合资公司，主要经营LED背光源、LED照明共两大应用产品。其中，晶元光电持

2010年10月15日，中国科技部与肯尼亚高教与科技部关于中肯半导体照明合作谅解备忘录在深圳召开的第七届中国国际半导体照明论坛上签署。这份谅解备忘录内容包括建立中肯高效离网照明中心和中肯半导体照明示范

联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变，近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后，投片量大增60%，相较之下，联发科则降低在台积电投片量，集中于联电，近2个季度投片量呈现持平至下滑近1

德仪官方发来的新闻稿显示，它将以现金与其他投资形式收购成芯，首期投资额约2.75亿美元(约合18.3亿元人民币)，其在国内第一家生产制造厂将更名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司。德仪全球模拟半导体

产能增加10亿美元负责模拟集成电路的德州仪器高级副总裁格雷格-罗尔(GreggLowe)表示，该公司雇佣了700名原中芯员工，并且将马上开始生产模拟集成电路。并表示，该厂将首先生产用于电力管理的集成电