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Cree推出口径为6英吋的SiC底板
美国LED芯片龙头Cree发佈了口径为6英吋,约150mm的SiC底板,6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2,主要用于LED、高频元件及功率半导体元件。Cree目前SiC底板口径以4英吋为主,6英
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戴尔LED背光环保液晶四连发
据报道,戴尔近日在亚洲连发了四款LED背光液晶。这四款液晶均满足能源之星5.0环保标准,其中23寸机型还获得EPEAT银奖认证。这四款机型分别是23寸ST2320L、21.5寸ST2220M/ST22
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NXP计划在高速数据转换器市场上倍增份额
荷兰恩智浦半导体(NXPSemiconductorsNV)就该公司的数据转换器业务于9月8日在东京面向新闻媒体举行了说明会。负责介绍的是该公司的MauryWood(PLHighSpeedConvert
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走在无线前沿 本土厂商的物联网收发器方案
“物联网”概念的诞生为人们勾画出了更加便捷的工作和生活环境。智能化、信息化程度的提升都促使无线技术的不断提高,而物联网的出现,使得随时随地分享各种信息成为可能。据预测,2020年前,全球接入物联网的终
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锂电池行业正成新贵之地或现泡沫隐忧
得益于中国新能源建设风起云涌,以锂电池为主的储能正成为资本掘金的新贵之地。9月初,仰融旗下香港上市公司正道集团发布公告称,收购了锂电池生产商浙江佳贝斯绿色能源公司100%股权的方案。正道集团为此将支付
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报告称到2015年全球LTE用户将达3亿人
市场调研公司JuniperRe-search日前发布报告称,到2015年,下一代高速无线服务长期演进技术(LTE)的用户数量将达到3亿人,远超过今年的50万人。Juniper在报告中指出,由于当前的2
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思比科欲以CMOS图像传感器打响品牌
思比科的多媒体协处理器SP53系列推出以来,迅速受到市场热捧,目前出货量已突破了2千万片,思比科在2009年和2010年斩获颇丰。协处理器是和产品生命周期关系更紧密的产品,公司副总裁赵文霖表示,“我们
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广东500万盏LED节能路灯改造计划正式启动
9月8日下午,“广东绿色产业投资基金合同能源管理(EMC)联盟采购执行标准”通过专家评审,广东LED节能路灯更换计划正式启动。在未来的3-5年内,广东绿色产业投资基金将以“合同能源管理(EMC)”模式
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台积电、联发科等台企组团赴美国硅谷抢人才
台湾海外科技揽才团日前出发,将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业,前往美国硅谷、波士顿抢人才,企业界将大举招揽管理高阶新人才,为6大新兴产业注入新血,扩大创新应用领域发展。据悉,因合
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中芯国际授出4622万股期权
中芯国际近日在港交所发布公告称,公司根据2004年3月18日采纳的购股权计划,授出46,217,577份购股期权,持有者可以认购每股0.0004美元公司普通股。公告称,此次授出计划待承受人接纳后方可生
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三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场
三星电子(SamsungElectronics)表示,智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)等革新性行动装置制作成实体的过程中,对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加,因
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高通计划在2011年发布双核移动芯片
高通日前透露,将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片,其中,1.2GHz的8260将在年初公布,而1.5GHz的8672将在明年7月出现。此外,我们明年还可以看到高通的800MHz7
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新一轮国内液晶电视价格战十一上演
此前由于存货过高,国内电视厂商已经在上个月通过降价促销的方式进行清理。如今十一将至,业界消息称,各厂商仍将会利用这个机会积极清除上半年积累下来的存货,新一轮的电视价格战就即将上演。市场调研公司AVC的
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EV/HEV汽车市场前景看好 充电市场商机无限
受飙升的燃油价格、环保意识的提高以及政府规定和刺激政策的驱使,电动汽车和混合动力汽车(EV/HEV)市场正持续快速发展。“国内国外市场对EV/HEV汽车的需求正逐步上升,将为电动汽车充电市场带来独一无
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8月营收略减 但照相模块创新高
受惠于市场需求稳定以及产品市占率持续扩增,光宝科8月全球合并营收102.89亿元,较去年同期成长23%,惟受非核心的代工组装业务如系统组装(含PDA、车用系统、主板等)、多功能事务机业绩下滑影响,8月
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Premier Farnell与Molex加强在亚洲的合作
全球领先的多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——派睿电子公司其母公司PremierFarnell集团日前宣布——加强与全球领先的连接器和互连解决方案的制造商和供应商Molex公司的合作伙伴关系,
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三星晶圆代工跨入28纳米
国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛,三星电子半导体事业部社长权五铉表示,三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场,但积极提升竞争力,目前45纳米及32纳米已量产,明年将导入
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英特尔表示不重复研发英飞凌已有技术
英特尔中国研究院(即英特尔嵌入式系统研究院)院长方之熙在上海某嵌入式活动上接受了媒体采访。在提及收购英飞凌无线业务对中国研究院的影响时,方之熙表示,不会重复去研发英飞凌已有的技术,而是在其基础之上做更
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三星拉大DRAM制程差距 台厂须尽速导入40纳米
台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式开幕,在半导体趋势论坛中,摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语,认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流,且未来以4
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重庆空港工业园区设立电路板项目
重庆空港工业园区PCB生产基地规划1平方公里用于建设PCB生产基地,形成集研发、生产、销售为一体的综合型基地,总投资估算10亿美元,园区建设土地达到七通一平,同时管委会将竭诚为企业提供“一条龙”配套服

