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晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆
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NEC USB 3.0控制器年底大降价 加入价格战
为了和来自台湾的对手竞争，日本NEC电子计划在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB3.0主控制器的价格，并在明年第一季度以不到2美元的低价推出第三代产品。市场观察人士预计，2010年全球USB3.
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三星明年将量产次世代NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)宣布，2011年将开始量产较既有快闪存储器(NANDFlash)速度快10倍的次世代NANDFlash。2011年开始量产后，采用该产品的智能型手机(S
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20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订
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芯片商在价值5亿美金的硅调谐器市场展开争夺
芯片厂商们现正费尽心机想在正在转型的电视调谐器市场中分一杯羹。In-Stat指出，传统的CAN电视调谐器正逐渐被以全固态的、以硅为基础的电视调谐器取代了。NXP是全球硅调谐器市场的领头羊，紧跟其后的是
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英特尔计划限制Sandy Bridge芯片超频能力
根据英特尔公司关于即将发布的LGA1155SandyBridgeCPU组的声明，该公司计划限制该芯片的超频能力，可能只在基础时钟频率的基础上超频2%-3%。BitTech称，在HKEPC和YouTub
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多晶硅市场需求旺盛 半年进口量近2万吨
据海关最新数据显示，2010年6月份国内多晶硅进口量为3784吨，环比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月国内多晶硅进口总量为1.933万吨。中投顾问发布的《2010-2015年中国多晶硅产
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首尔半导体在全球LED市场中位列四强
全球LED供应商首尔半导体宣布，该公司以高达3.01亿美元的销售额，在全球LED市场中名列第四。这项排名源自市场调研公司StrategiesUnlimited近期发布的一份名《2010年高亮度LED市
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鸿海整合大陆厂房加速西进：裁撤太原手机厂
北京时间7月27日上午消息，据台湾媒体报道，鸿海集团整合大陆厂房重新布局，将加速西进。昨天，旗下富士康控股的山西太原手机组装厂证实将裁撤掉，转由其母集团富士康接手。富士康发言人童文欣昨天表示，富士康业
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我国最大薄膜光电幕墙并网发电
蓝天白云之下，一座高大的建筑立面，高贵典雅的深咖啡色玻璃，在夏日阳光照耀下熠熠生辉。专家介绍说，这是目前我国国内已建成的最大薄膜电池太阳能光电幕墙。安装面积为2500平方米的浙江正泰太阳能科技有限公司
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国内WiFi设备年产10亿部成智能手机标配
日前，Wi-Fi联盟CEOEdgarFigueroa在深圳预计，2010年全球Wi-Fi产品的交货量会达到8亿部，仅仅明年一年就可实现10亿部Wi-Fi设备上市。而以后，每年Wi-Fi设备交付量都会达
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友达计划在台湾建造两座11代面板厂
据台湾媒体报道，友达计划在台湾建造两座11代面板厂，并投资2000亿元新台币兴建两座太阳能电池模组厂。其中，11代面板厂可以生产70英寸以上的面板。据悉，友达光电计划在台湾投资4000亿元新台币，因为
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上海世博会采用中星微智能视频监控系统
北京时间7月27日凌晨消息，中星微今天宣布，该公司的智能视频监控系统已被2010年上海世博会采用，这证明了中星微为大型城市活动成功应用监控技术的能力，为中星微进一步致力于国家安全、交通运输和环境监控项
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尔必达获Spansion授权制造NAND闪存
日本DRAM内存芯片厂商尔必达进军NAND闪存市场的计划终于有了实质性的进展。今天他们和美国Spansion飞索半导体高哦能同宣布，拓展双方关于NAND闪存制造技术的合作。尔必达将获得Spansion
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CuFlip技术的器件已出货超1亿片
TriQuint半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip)的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip(读作CopperFlip)具有优异的射频性能和设计
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技术方面限制450mm硅片前进的步伐
今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，
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长期战略合作ARM再续约台积电、微软
近日ARM分别与台积电、微软两大巨头签订了新的协议，并确定了与这两家公司长期战略合作的关系。与台积电方面签订的协议内容显示，台积电将继续为ARM生产28nm和20nm的系统芯片。通过这一份协议，台积电
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3G相关应用将带动半导体产业上下游发展
新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而
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Powersolve推出高功率密度和高效率的60W~200W开架式电源
Powersolve推出高功率密度和高效率的60W~200W开架式电源，Powersolve推出TOP系列开架式电源提供高达200W功率，占位面积小到101.6x50.8mm(4x2吋)。由Traco
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横店东磁再斥逾8亿投资光伏项目
继太阳能电池片生产线和太阳能单晶硅片生产项目后，横店东磁再投新项目进军太阳能光伏产业。横店东磁公告，公司拟在横店西环路西侧新征土地构建东磁光伏园区并投资建设300MW晶体硅太阳能电池片及50MW组件项
