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探索自主IC 路“时代民芯杯”电子设计大赛再起航
为拓展自主研制的8位MCU应用、加强技术成果转化及鼓励设计创新，北京时代民芯公司举办的首届“时代民芯”杯电子设计大赛于2010年6月21日落下帷幕。大赛颁奖典礼共颁出了包括特等奖在内的十一个奖项，总奖
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佛山砸220亿建高世代面板生产线
佛山将集中力量构建以南海区为主的中国内地首个新型工业化平板显示产业专区，TCL、创维、康佳等一批国内外知名电视机生产厂商准备在佛山南海设立平板电视项目。据悉，这是工业和信息化部批准建立的首批“国家新型
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LED产业现投资狂潮 专家呼吁保持理性
总投资达20亿元的香港真明丽集团LED外延、芯片投资项目落户广东省江门市,江门宣称将致力于建全国最大的芯片生产基地。同日,合肥彩虹蓝光LED项目在正式签约,该项目总投资为100亿元,将“打造巨型LED
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物联网、云计算、3G成我国软件行业新增长点
第八届中国国际软件和信息服务交易会昨日发布的《2010中国软件创新报告》指出，软件行业作为经济发展的先导产业，在经济复苏之初，又面临新的机遇和挑战，物联网、三网融合、云计算、3G等将成为我国软件行业新
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NS并购GTronix公司，增强其模拟音频及语音处理技术
近日，美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）宣布该公司已成功收购致力于开发可编程及自适应模拟检测处理技术的无晶圆厂半导体公司GTronix。GTroni
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2012年日本店铺LED照明市场规模
日本市场调查公司富士经济公布了对日本的办公大楼和商业设施等的节能需求进行的调查结果。其中，以引人注目的节能设备"柜式空调(PackageAirConditioner)"和"LED照明"等为例预测了动向
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瑞萨电子推出“全球化与绿色化”MCU业务新战略
半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布推出“全球化与绿色化(Global&Green)”战略，这无疑是为公司具有核心竞争力的MCU(微控制器)产品开辟了新的业务视角。“全球化与绿色化”战
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低功耗芯片厂商ARM有望圆服务器之梦？
最近笔者看到一则非常有意思的新闻：国外一家名不见经传的服务器公司SeaMicro用512块英特尔凌动（Atom）芯片打造了一台服务器，并宣称这台服务器性能与超级计算机相差无比，而功耗竟然比现有的服务器
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联电：明年试产28nm工艺3D堆叠芯片
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(
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电子元件百强论坛召开 中台双方签署合作备忘录
2010年6月22日上午，在工业和信息化部运行监测协调局和中国电子行业协会主办的“第23届中国电子元件百强论坛暨2010中国电子元件产业峰会”会上，中国电子元件行业协会与台北市电子零件商业同业公会正式
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弥补LED短缺 日本家电企业扩产推迟发售
据国外媒体报道，由于目前液晶电视及照明用LED及其配件严重短缺，三菱化学、东芝等日本家电企业纷纷扩充其LED产能。三菱化学计划投资70亿日元扩增原LED生产线产能，预计到2015年时LED产能将提升至
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英飞凌将募集12亿美元资金 不排除大并购可能
据国外媒体报道，德国芯片制造商英飞凌首席财务官马可·施洛特(MarcoSchroeter)周一在接受《金融时报》德国版(FinancialTimesDeutschland)的采访时表示，该公司当前财务
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南科切入手机存储芯片市场
台塑集团旗下的DRAM厂商南科副总经理白培霖透露，预计第三季度试产手机内存芯片、第四季度可量产，将成为带动明年运营增长。白培霖表示，手机内存芯片的市场变化较小，价格稳健，南科决定加入手机内存芯片生产行
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三星OLED手机显示屏生产线于明年7月投产
三星电子旗下移动显示屏合资企业三星移动显示屏公司星期二宣布称，它已经开始建设一条21亿美元的有机显示屏生产线，从2011年7月开始投产。三星电子上个月称，它将投资25万亿韩元(21.3亿美元)建设一条
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台3大龙头合资亿冠晶 再强化台湾LED产业链整合势力
继2010年5月底晶电与广镓宣布策略结盟，及6月初韩国厂商LGDisplay、亿光、瑞轩宣布将于大陆吴江合资成立LED封装厂后，6月中旬全球显示器大厂冠捷与台湾LED大厂亿光、晶电宣布将于福建合资设立
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国家半导体收购无晶圆半导体厂商GTronix
模拟IC大厂国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)21日发布新闻稿指出，该公司已收购专精于可程序与适应性模拟感测处理技术的无晶圆半导体公司GTronixInc.，交易条件不
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中国首个液晶面板光学膜项目下月投产
7月中下旬，中国有望打破美、日、韩在全球液晶面板背光源模组用光学膜市场的垄断。近日，中国首个液晶面板背光源模组光学膜产业化项目——上海凯鑫森功能性薄膜产业有限公司(下称“凯鑫森”)工厂筹建组负责人杨振
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欧洲最大RFID传感器企业落户无锡新区
西班牙普莱默集团日前就传感技术研发中心及传感技术产品生产基地的设立，和无锡新区签约。据介绍，项目建成后瞄准无锡地区规模最大的传感技术产品生产基地这一目标。普莱默集团是一家拥有50多年历史的跨国企业，总
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联电：明年试产28nm工艺3D堆叠芯片
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(
