10月12日上午消息，英特尔首席技术官(CTO)贾斯汀(JustinR.Rattner)12日上午在北京透露，为了应对金融危机，英特尔已缩减了在工厂方面(晶圆厂、芯片封装测试厂)的投资，但芯片技术的研

10月12日上午消息，据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。台积电花钱扩产不手软，由于

“十一”长假期间，乐派移动通信公司的总经理刘文权一直忙着与各地的手机经销商见面，为即将上市的Netpal手机铺路。然而，手机经销商对新创的Netpal手机品牌的信心来源，并不仅仅因为刘文权曾经成功操盘

NEC电子(NECElectronics)与瑞萨科技(RenesasTechnology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名

目前，我国的电子企业整体来说处于迅速发展的阶段，但行业市场竞争的日益加剧导致了元器件分销已进入微利时代，金融危机的洗礼更是雪上加霜使得部分电子分销商举步维艰。但这次危机，对中国电子分销企业也许是很好的

市场研究公司iSuppli指出，IC市场低迷很可能缩小第一阶纯代工厂商阵营，未来第一阶代工厂商的数量可能减少至3家。“2009年是代工厂商希望赶紧过去的一年。”iSuppli分析师LenJelinek

日本反垄断机构——日本公正交易委员会7日以涉嫌违反日本反垄断法、在电视显像管销售方面缔结价格联盟为由，对日本松下集团旗下三家企业、韩国三星及LG集团旗下各一家企业处以总额33.21亿日元的罚金。日本公

中芯国际选择了AirLiquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。AirLiquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。“深圳是

近日，《每日经济新闻》从夏普商贸(中国)处得到确认，夏普位于日本大阪府堺市的十代线工厂已于10月1日投产。这也是全球第一家第十代液晶面板工厂，新工厂月产量设计能力为7.2万片面板，但投产初期实际产量只

WISeKeySA首席执行官最近在ITUTelecomWorld2009网络安全讨论组发表的有关大多数电信基础设施安全性较低的讲话引起了广泛的轰动，该公司今天宣布计划开始与大唐电信等电信业巨头合作，广

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技（MIPSTechnologies,Inc）宣布，Altera公司已获得MIPS32TM架构授权，此举标志M

苹果公司新一代“杀手”产品——平板电脑终于有了新进展，一直为iPhone(手机上网)、IPod以及Mac等产品提供代工服务的富士康，或继续成为苹果平板电脑的代工制造商。据悉，苹果平板电脑将采用10.6

台湾经济主管部门负责人施颜祥昨日表示，台湾各方将在年底前就台湾面板产业赴内地投资一事进行协商，敲定政策方向。台湾面板企业昨日纷纷对此消息表示欢迎，并呼吁政策早日放宽。近段时间，日韩企业布局中国内地面板

ARM公司（伦敦证券交易所：ARM）（纳斯达克股票代码：ARMH）和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，双方建立长期战略合作关系，向双方共同的客户推出创新系统芯片支持计划。为了支持这一长期合作

台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布，已共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(IntegratedCircuitProductCategoryRule，ICPCR)”。此份ICPCR系

台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式。其中参股或参与其它外国厂商主导并购案，将不限面板或半导体厂商才能投资；但若取得公司主导经营

今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，

10月9日消息，近日《福布斯》文章指出，AMD与英特尔之间的竞争异常惨烈，实际上，这个惨烈的程度之高很容易让人忘记英特尔并非AMD唯一的竞争对手。自从2006年收购显卡芯片厂商ATI之后，AMD就陷入

机遇与挑战：富士康重庆产业基地预计总投资10亿美元，“整机配套”的产业链，年产值100亿美元预计可提供5万个就业岗位富士康还将跨国电子贸易公司联手，在重庆建设占地约100亩、西部一流的电子商业卖场相关

英飞凌财务长被引述称，半导体行业已度过下滑最严重的阶段，但需要数年时间才能回到金融危机之前曾达到的销售水平。“过去四到六周里，形势已经有所改观，”MarcoSchroeter在华尔街日报的一篇采访中表