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欧盟批准东芝收购富士通硬盘业务
北京时间5月11日晚间消息，据国外媒体报道，欧盟周一批准东芝以300亿日元(约合3.05亿美元)的价格收购富士通硬盘业务。欧盟旗下负责欧盟27个国家竞争事务的欧盟委员会(EuropeanCommiss
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华为爱立信印度交锋分食60亿美元大单
GSM设备中外两大巨头——华为、爱立信，再次于印度交锋。5月10日，印度电信运营商BSNL公司9300万线的GSM和3G设备商名单出炉，爱立信、华为成为两家仅有的供应商。在经济寒冬中，全球最大的单个合
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国家半导体照明工程在石家庄市试点
日前，科技部复函省政府，同意石家庄市开展半导体照明应用工程试点工作，这标志着石家庄市正式被列入国家“十城万盏”半导体照明应用工程试点市。日前，科技部复函省政府，同意石家庄市开展半导体照明应用工程试点工
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日月光获英特尔南桥芯片大部订单
5月11日早间消息，全球最大晶片龙头英特尔(Intel)今年初开始关闭不具经济效益的封测厂，业界传出，英特尔评估将全面释出南桥芯片(southbridge)的封装代工订单，并由全球最大封测厂日月光囊括
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富士通终止与TDK合作 彻底退出硬盘业
今年早些时候，富士通宣布将其硬盘业务出售给东芝公司，同时还会由昭和电工公司收购富士通的硬盘盘片制造业务。上周末富士通又宣布，终止与TDK公司在硬盘磁头业务制造上的合作。2004年10月，富士通和TDK
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金融危机下代工厂守则：人才为抢单之本
5月11日消息，据台湾媒体报道，不景气，对代工业来说反而是抢单的好时机，因为客户必须要更专注在核心事业，外包释出代工订单的机会更大，只是要抢单除了成本竞争力的经济规模，更重要的是要有适合的研发、生产团
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ARM高管炮轰英特尔在上网本市场无技术优势
英特尔在移动互联网领域的强劲对手——英国ARM中国区总裁谭军，这两天十分高兴。因为，前不久，他给美国麻省理工学院的尼葛鲁庞蒂写了一封邮件，后者给他回了。尼葛鲁庞蒂是全球互联网时期的理论变革推动者，也是
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连续3年亏损,负债27亿 *ST夏新命悬3G
*ST夏新已经到了“最危险的时刻”,负债高达约27亿,由于此前该公司已连续三年出现亏损,因此将面临暂停上市的风险。上交所会在其4月30日停牌后15个交易日内做出是否暂停公司股票上市的决定。暂停上市倒计
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DRAM业抢银弹今年筹资逾600亿
DRAM现货价格「攻势凌厉」，上周五晚间主流规格DDR2价格站上每颗1.33美元，DRAM大厂趁势吸金，力晶（5346）、华亚科（3474）、南科（2408）董事会相继通过大规模筹资计划，并且上修额定
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爱康太阳能电池项目落户三水 总投资18.2亿
三水光伏产业再添新军。日前，总投资18.2亿元、产能可达到500MW(兆瓦)的爱康太阳能电池片印刷项目，在双方接洽仅短短2个多月后，正式落户三水。这是继今年广东薄膜太阳能产业基地及中国建材集团薄膜太阳
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东芝去年度净亏35亿美元 今年财测转趋乐观
日本电子大厂东芝(Toshiba)上周五公布财报，年度第4季受芯片业务拖累，出现连续第二季营业亏损。据国外媒体报道，该全球第二大NAND芯片制造商表示，今年1-3月的一季，营业亏损为740亿日元(约合
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三大运营商发布3G定制策略
运营商的重组与3G牌照的发放，使得中国移动、中国联通、中国电信在推进战略实施和市场布局方面相继发力，以期引领3G产业的发展方向。从三大运营商在其各自3G业务商用前分别发布的新业务品牌——即中国电信“天
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台积电中国区总经理易主
台积电7日任命原上海松江十厂厂长陈家湘为台积电中国区总经理，原总经理赵应诚调回台湾总部，负责新成立的新创事业发展组织。陈家湘曾先后担任台积电七厂、三厂厂长，并外派至新加坡担任营运副总经理等重要职务，是
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中兴通讯首获业内“驰名商标”双重认定
日前，国家工商行政总局正式授予“”驰名商标称号。中兴通讯由此成为通讯业内首家获得“驰名商标”行政、司法双重认定的企业。此前，中兴通讯已在打击国内若干起假冒“中兴通讯”商标的案件中取得司法认定。业内人士
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中电信牵手威盛破解CDMA产业链难题
为了进一步促进CDMA产业链的发展，解决产业链不够完善的困境，中国电信给自己拉来了另一个帮手——威盛集团。日前，中国电信宣布，将与威盛集团在技术合作、产品研发、产业促进等多个领域展开全方位合作，双方正
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8位MCU供应商“十强”：Atmel跃升至第五位
Gartner最新的市场调查报告显示，AtmelCorporation当选2008年发展最快的8位微控制器供应商。此外，Atmel还荣获2008年表现最出色的半导体公司头衔。Gartner指出，在8位
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Xiocom携手Aptilo达成全球合作伙伴关系
亚特兰大2009年5月8日电/美通社亚洲/--XiocomWireless和AptiloNetworks今天宣布建立战略合作伙伴关系，旨在增强Xiocom具有成本效益地经营和管理大规模部署的能力，更好
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德科学家研制出世界最快硅芯片
德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人
