-
三星电子总部业务整合 中国区暂不受影响
近日，韩国三星电子总部传来消息，三星电子今年对其营运组织进行了业务整合，将原先四大部门IT、通讯、半导体与家电，在整编后，划分为多媒体及通讯、半导体两大部门。但三星中国新闻发言人邹积凯昨日表示，三星电
-
金士顿将入股TMC 持股约5-10%
全球第一大独立记忆体模组制造商金士顿(Kingston)将入股台湾记忆体公司(TMC)，持股比约5-10%；此外，金士顿成员之一的记忆体後段封测厂力成亦考虑入股。消息指出，由于金士顿在动态随机存取记忆
-
中芯国际CEO称公司近期订单明显增加
据国外媒体报道，中芯国际首席执行官张汝京周二透露，该公司近期订单明显增加，预计今年一季度产能利用率将大大高于先前预期。上周，全球最大的合同芯片制造商台积电也表示，受中国大陆订单猛增刺激，该公司已大幅提
-
东芝欲冻结薪酬自动升级制度
据日本媒体17日报道，由于经济低迷导致盈利恶化，东芝公司计划2009财年(2009年4月1日开始)前6个月冻结正式员工的薪酬自动升级制度。报道援引业内消息人士的话说，东芝已通知其工会，计划停止薪酬自动
-
FCI与中芯国际达成300mm战略合作关系
FCI近日宣布，该公司已经与中芯国际就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。根据协议，FCI和中芯国际将共同推动中芯国际位于上海浦东区先进的300mm凸块晶圆厂的发展。FCI将通过其合
-
英特尔AMD燃诉讼战火 AMD违反双方专利协议
互为竞争对手的英特尔和AMD近日又要开始新的一轮法律诉讼，新的问题主要围绕AMD创立GlobalFoundries。据国外媒体报道，英特尔指责AMD在二月份成立的合资公司Globalfoundries
-
市场需求低迷 诺基亚宣布全球裁员1700人
3月18日消息，据国外媒体报道，诺基亚周二宣布，为削减成本，未来数月内将在全球范围内裁员1700人。此次裁员的核心部门是手机部门，但营销部门、企业开发部门和全球服务支持部门也将受到影响。对此，诺基亚称
-
芯片制造商奇梦达寻求与中国合作
中国服务器及软件制造商浪潮(Inspur)和山东省政府正与资不抵债的德国记忆芯片制造商奇梦达(Qimonda)就一项合作协议进行谈判，该协议有望促进中国半导体行业的发展。浪潮表示，自己和“本省其它电子
-
美ITC裁定华硕未侵犯IBM专利权
IBM在控告华硕的官司战中落败，美国国际贸易委员会(ITC)判定华硕并未侵犯IBM拥有的3项专利权。据彭博社报道，IBM原先诉请ITC禁止华硕的计算机、主机板及显示卡进口美国，但ITC法官Theodo
-
传微星和华硕将推基于ARM处理器上网本
据DigiTimes引述上网本厂商的消息来源称，今年在台湾举行的Computex电脑展会上预计将推出采用高通和飞思卡尔半导体生产的基于ARM的处理器的上网本。据说这些采用ARM处理器的上网本将使用飞思
-
普莱克斯中国与惠州比亚迪电子签署合同
普莱克斯中国与惠州比亚迪电子有限公司签署合同，为其发光二极管制造设施提供液氮。惠州比亚迪位于广东省惠州大亚湾响水河经济开发区内，是比亚迪股份有限公司的子公司。比亚迪是致力于电子工业零部件生产和汽车制造
-
威盛发起产业联盟 上网本价格明年能降一半
10寸大小的上网本现在很受青睐，但几千元的价格仍然是最高的门槛。不过，在台湾芯片商威盛主导的GMB联盟的劲推下，明年上网本的主流价格可能降到1499元。在昨天召开的威盛GMB联盟科技论坛上，GMB联盟
-
巡回交流会：携手共进，扩大市场
－－“华强电子网助力分销商”2009全国会员巡回交流会火热进行中金融危机的到来，使得不管是行业的分销巨头还是不知名的贸易企业，都在探索企业强大的变革发展之路。华强电子网作为国内最大的电子行业商务平台，
-
MIPS科技实现多核技术重大里程碑
率先在EEMBC®MultiBench™基准测试软件上认证其多核系统为数字消费、家庭网络、无线通讯和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商MIPS科技公司（MIPST
-
2009新型采购与供应峰会：降低采购成本
2009新型采购和供应模式峰会即将在4月9日中国电子展（深圳）期间在深圳会展中心312室拉开帷幕。来自跨国公司和本土领先的电子元件供应商，分销商和服务企业将与参会的采购主管，经理，总经理们一起分享振兴
-
浪潮洽购德国奇梦达50%股权
总部位于山东省的电脑服务器及软件开发商浪潮（InspurCo.）昨日称，在山东省政府的牵头下，公司已与德国芯片生产商奇梦达（QimondaAG，QMNDQ）等外资企业就合作事宜展开试探性谈判。浪潮发言
-
中移动调低TD目标 恐冲击联发科芯片出货
中国移动近期调降TD-SCDMA用户数目标，预估未来三年用户将由一亿户降为5000万户，对积极布局中国3G市场的联发科而言，TD-SCDMA手机芯片出货恐受冲击。据报道，2009年中国通信市场年会12
-
FCI宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系
覆晶凸块植球(flip-chipbumping)与晶圆级封装领域的FlipChipInternational,LLC(FCI)宣布，该公司已经与中国规模最大、技术最先进的半导体代工企业中芯国际集成电路
-
LTE基站部署仍然火热 预计将投入86亿美元
全球有超过18家运营商宣布了LTE部署计划，经济不景气似乎没有影响它们的热情。事实上，Verizon已经宣布将加快LTE部署，将正式启用时间从2010年提前至2009年。出于对当前经济环境的考虑，多家
-
尔必达就反垄断诉讼与Sun达成和解
日本DRAM厂商尔必达（Elpida）已经与美国太阳微系统(SunMicrosystems)及其他三家原告就其分别提起的反垄断诉讼达成和解。尔必达表示，2008财年第三季度(10～12月)的财报已计提
