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惠普完成三年IT重组进程
北京时间12月2日消息，据国外媒体报道，惠普周一称其已将IT运营支出削减了约一半，公司为期三年的IT转型期已经结束，每年将可节省10亿美元IT支出。惠普首席信息官兰迪·莫特(RandyMott)称，全
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三星关闭6寸晶圆厂生产线
全球存储芯片龙头韩国三星将关闭6寸晶圆厂产线，业界解读，三星正检视产线状况以因应全球经济环境不振冲击，有可能下一步将调整8寸厂甚至12寸厂产能。虽然6寸晶圆厂产线仅占三星总产能的1%，且产线并非当下市
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夏普将在美国生产太阳能电池用晶圆
夏普宣布计划在美国建设将多晶硅材料加工成太阳能电池时需要的晶圆工厂。作为多晶硅材料，将通过与美国多晶硅材料厂商签订长期合同，以确保从2010年开始的稳定采购。将多晶硅材料加工成硅锭之后，在切割晶圆时，
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ST与MIT合作开发超低功耗微控制器技术
意法半导体宣布加入在麻省理工学院微系统技术实验室（MTL）成立的微系统产业联盟（MIG）。微系统产业联盟成立于上个世纪80年代，是支持微系统技术实验室发展基础架构，为其研究和教育目标提供发展方向咨询的
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蓝光加速国产化 国标高清形势紧迫
BD来了,BD真的来了,中国下一代碟机市场势必将掀起一轮风暴。CBHD也该有所作为了。蓝光BD全球市场战胜HDDVD(东芝主导的蓝光格式)之后，“沉寂”了大半年,于近日终于吹响全面进军中国大陆市场的号
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华虹NEC与宏力合并调查：做大象还是做跳蚤
在全球半导体产业滑入低谷之际，位于上海浦东的张江高科技园区近日却“热闹”异常——在大唐控股1.72亿美元参股中国大陆最大专业芯片代工厂中芯国际后不久，距离中芯国际不远的另外两家半导体公司——上海宏力半
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康佳LED产业布局提速
康佳大举进军LED(发光二极管)产业有了实质性进展。《第一财经日报》昨天了解到，康佳LED背光源的设计和生产线将于下月中旬在昆山奠基。康佳计划在未来3~5年内建设包括LED显示屏、LED照明、液晶电视
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软板厂同泰电子与先丰通讯结盟确立
在软板产业的秩序逐渐恢复同时，兴柜软板厂同泰电子与上柜PCB厂先丰通讯的结盟合作模式确立，同泰电子主管指出，最新双方规划将由先丰通讯取得同泰电子约10%的股权后，再由同泰电子100%取得先丰通讯在扬州
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全球芯片厂商集体削减开支应对经济下滑
据国外媒体报道，全球经济放缓以及信贷危机蔓延导致芯片需求降低，同时也对芯片制造厂商的运营产生了影响。因此，各大芯片制造商都纷纷关闭产量较少的工厂、延缓投资项目，有的甚至展开裁员以应对市场的不景气。接下
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LCD面板企业纷纷调整产品线布局以分散风险
许多厂商透过调整产线比重，并朝太阳能电池(东捷、盟立、晶彩、万润等)、LED(沛鑫)、医疗影像(均豪)等具潜力或高毛利市场布局，分散企业经营风险。受到全球面板产能过剩，致使面板厂商投资扩厂计划延缓的影
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思科公司在思科网真和思科网讯上开展首次地区网络技能赛
为彰显其强大的网络协作能力，思科公司（纳斯达克股票代码：CSCO）在思科网真(TM)（CiscoTelePresence(TM)）和思科网讯(TM)（CiscoWebEx(TM)）上组织开展首次地区网
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派睿电子携手FCI推进本土连接器市场的发展
电子元器件分销商派睿电子将携手FCI，为广大中国电子设计工程师带来业界领先的连接器和互联系统。此举将巩固和加强派睿电子多渠道分销的进一步发展，并让更多的中国设计工程师应用到FCI的领先技术。同时，此次
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FSI国际再次收到POLARIS® 光刻系统订单
FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII），日前宣布再次收到POLARIS®显微光刻系统订单，该订单来自一家领先的砷化镓(GaAs)器件代工厂。这一订单代表了GaAs客户数量不断增长的趋势，他们
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台塑借款100亿新台币给美光收购华亚科
全球DRAM产业面临岌岌可危之际，南亚科和华亚科的富爸爸台塑集团再度展现实力，将以台塑集团名义，借贷给美系DRAM大厂美光(Micron)将近新台币100亿元资金，辅助美光完成华亚科收购案。其中，将以
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新加坡电子产品和半导体业受重挫
新加坡10月非原油类的产品出口，较2007年同期重挫15.3%，远超过先前经济学家预期8.2%的跌幅；此外，新加坡政府也预估全年出口量跌幅约为4%，恐创2001年以来最差表现。新加坡上季正式步入200
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索尼被指在华暴利销售蓝光 销量不足1万台
近日，索尼宣布在中国市场推出第二款蓝光碟机，但由于价格偏高、片源较少，索尼的蓝光之途并不明朗。蓝光碟机在中国市场的销售价格为3999元，这一价格比其在美国高出一半还多。因此，索尼蓝光碟机被指在华暴利销
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灿芯半导体在中国65nm设计代工市场上先声夺人
上海一家只有半年历史的ASIC设计服务公司灿芯半导体（上海）有限公司已经在今年7月、9月和10月连创了三个中国ASIC设计代工史上的三个奇迹，先是在成立后的第三个月（2008年7月）与国内一家知名的半
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威盛计划剥离RISC处理器业务
受全球经济形势影响，VIA正计划在本月底开始剥离非核心业务，以节约成本。据悉，VIA旗下的SoC设计业务部门将拆分出去，成为一个附属子公司。该部门主要负责基于RISC架构的ARM处理器(主攻MID)、
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大陆芯片市场增速放缓 IC设计竞争升温
中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，
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软板厂同泰电子与先丰通讯结盟 先丰将入股同泰
在软板业的产业秩序逐渐恢复的同时，台湾软板厂同泰电子经董事会决议将办私募现增及发债募集资金，台湾上柜PCB厂先丰通讯昨天（12月25日）由董事会决议参与同泰电子的集资。同泰电子日前董事会决议私募发行5
