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赛维LDK与GT太阳能签署多晶硅反应器协议
太阳能硅片制造商江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(NYSE:LDK)4日宣布，该公司已经与GT太阳能国际公司(GTSolarInternational,Inc.)(NASDAQ:SOLR)签署了一份
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Altera启动亚太区SOPC World 2008
2008年9月8号，北京——内容：Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天公布了其亚太区年度SOPCWorld大会的时间和地点。大会将于2008年10月在印度和中国的5个城市举办。大会包括技术研
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重庆LED联盟和英国光电协会「联姻」，共同探讨LED产业的发展
据悉，日前，由英国驻重庆总领事馆贸易投资总署，英国光电协会以及重庆市外经贸委共同举办的「中英光电子产业交流研讨会」在重庆举行。重庆LED联盟和英国光电协会「联姻」，共同探讨LED产业的发展。据了解，2
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台积电：盼明年完成32奈米微显影研发
台积电32奈米製程技术2009年将正式完成研发，台积电研发处长严涛南昨(8)日表示，希望2009年完成32奈米最核心的微显影研发阶段，这也是台积电首次公开揭露32奈米製程的时间表。半导体业者认为，才宣
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友达拟跨足电视组装 传将併佳世达电视部门
台系面板厂长久以来定位专业面板供应厂角色恐出现变化，近期业界盛传友达可望併入佳世达电视部门，以提供客户从面板到电视终端完整产品与解决方桉。不过，友达与佳世达8日对此指出，为因应客户对产品解决方桉强烈需
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AMD或将剥离德国芯片制造厂 建合资企业
据赛迪网报道，AMD本月晚些时候可能会公布该公司在实施轻资产战略方面的一个重大进展，剥离位于德国德累斯顿的芯片制造厂与中东一家投资集团组建合资企业。《奥斯订美国政治家日报》报道说，美国投行杰富瑞的分析
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SMIC年内投产65nm制程 明年转向32nm
据DigiTimes网站报道，尽管在65nm制程上落后于竞争对手，中芯国际（SMIC）并不想放弃向先进制程转移。公司某高管表示，今年年底公司将完成向65nm的转移，此外2009年公司将进一步转向32n
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台企赴大陆投资松绑令再延至10月底
据新浪科技报道，台湾媒体报道称，计划从8月延迟至9月对外公布的台湾企业赴大陆投资限制松绑令将再次延期至10月底对外公布。台湾地区“经济部”部长尹启铭表示，制造业松绑部分虽然已经接近完成，但农业、服务业
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未来5年-8年浪潮30亿打造半导体生产基地
昨日记者获悉，国内最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商浪潮集团与济南高新区管委会签署浪潮光电子产业园建设协议，未来5年-8年内，浪潮集团将投资30亿元建设国内一流的半导体照明产业研发和生产基地。据
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世芯与Sony携手合作 提升SoC/ASIC解决方案服务
世芯电子(AlchipTechnologies)日前宣布与Sony半导体事业部(SonySemiconductorGroup)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面
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打破信息安全的“芯”障碍
目前，国内信息安全在终端领域面临很多实际的问题，比如密码算法的效率问题，芯片尺寸问题，制造工艺问题等等，这已经成为制约着我国信息安全的发展的障碍。安全的“身份证”在我国，《商用密码管理条例》明确表明密
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穆迪对亚洲科技/半导体业的展望为负面
4日，穆迪投资者服务公司发布报告称，对亚太地区科技和半导体业未来12-18个月的评级展望为负面。穆迪副总裁/高级分析师陈冠中称：“负面展望主要反映了盈利能力承受了明显的压力，原因是动态随即存储器(DR
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传AMD很快宣布拆分计划 生产部门将独立
AMD将宣布剥离其一个生产部门并且让这个部门成为一个独立的公司。一位分析师9月3日称，AMD将在9月份宣布这个消息。业内消息灵通人士证实称，AMD很快将宣布“AssetSmart”（资产活化）的消息。
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夏普公布可削减制造成本50％的晶圆制造方法
夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法（2BO.3.1：NewWaferTechnologyforCrystallineSilliconSolarCell）。该公司已建立了使用传送带等的自动化生产线
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索尼又遭“电池门” 44万台笔记本存爆炸问题
据外国网站9月4日报道，由于索尼公司的Vaio笔记本电脑在生产过程中的缺陷可能引发电池过热起火，该公司已经着手召回该部分产品。此次召回的笔记本电脑高达44万台，其中日本市场召回6.7台，另外37.3万
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德国电子展中企遭查抄 海尔、海信也在其中
从参展商得来的消息，在德国柏林国际消费电子展(以下简称“IFA”)上，德国海关以“可能侵犯专利权”为由，突袭了69家企业展位，并没收了大量电视机、MP3和手机等亚洲产展品。受到波及的包括中国大陆和台湾
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世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
世芯电子(AlchipTechnologies,Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC
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台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯将把SiP封装业务委托给索尼
台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子（AlchipTechnologiesLtd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。世芯是一家以设计技术为
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飞利浦有意将LED灯具生产外包给台商
据飞利浦台湾分公司消息，飞利浦照明有望在进行批量生产后，将LED照明生产外包给台湾厂家。据悉，飞利浦指出公司计划下月初全球同步首发4W和7W的LED灯，以在未来两到三年取代sub-40W白炽灯和紧凑性
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柔性印刷电路板制造商第三季度销量或实现两位数增长
印刷电路板（pcb）行业商家指出，由于无品牌手机和高端智能手机需求扩大，因此，今年下半年手机用柔性PCB（FPCB）需求的增长速度将超过PCB。市场观察者预测，FPCB制造商嘉联益科技、台郡科技和富士
