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联发科技推出MT6252D解决方案
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今日宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT625
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奥地利微电子芯片组获大陆集团采用
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布，其车用激光障碍识别系统（LIDAR）ASIC芯片组获国际汽车零部件供应商大陆集团采用，目前该产品已开始大批量生产。LIDAR系统在后视镜处以
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IR推出采用新型WideLead封装的车用MOSFET系列
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出采用新型WideLeadTO-262封装的车用MOSFET系列，与传统的TO-262封装相比
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acam发布单芯片PS09数字传感器
在日前举办的2011中国国际衡器展上，来自德国的acam公司携手其中国独家代理商世强电讯再度亮相，现场发布了其最新产品PS09，一同展出的还有采用PICOSTRAIN原理开发的太阳能人体秤、高精度数字
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TE开发出新型0.3mm间距柔性印刷电路(FPC)连接器
随着消费电子设备市场上客户需求的日益多样化，TEConnectivity公司已开发出两种新型0.3mm间距柔性印刷电路(FPC)连接器，丰富了公司的FPC连接器产品系列。这两种新型产品分别是：一款采用
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展讯新推内置ARM9的手机芯片SC6800H
展讯通信作为中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前发布了一款内置ARM9处理器的高性能多媒体手机芯片解决方案——SC6800H，该款产品拥有更强应用和多媒体处理能力，可满足客户对集
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Maxim发表MAX17083电流模式降压调节器
Maxim发表MAX17083固定频率、电流模式降压调节器，适用于低电压、低功耗的优化应用。此调节器内置两个n通道金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)功率开关，在提供高效率的同时减少元件数量。该
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泰科电子iTOUCH PLUS声波触摸技术具有无边框设计
泰科电子近日发表iTouchPlus多点触摸的触摸屏技术,其通过Windows7多点触摸附加认证(AQ)的资格要求。泰科电子的触控事业部是全球触摸屏技术领先者，将于2011年台北国际电脑展(Compu
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PI推出LinkZero-AX产品系列的两款最新器件
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司今日宣布推出LinkZero-AX产品系列的两款最新器件（LNK585和LNK586），同时还推出了PI大学基础入门视
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TDK-EPC推出基于SESUB的新型集成技术
TDK-EPC为TDK集团分公司，现推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和
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SpringSoft推出新版CERTITUDE功能验证品管系统
SpringSoft宣布Certitude功能验证品管系统的重大发展，能够以更多元且更具效率的方式配置验证方法。新推出的自动侦测与验证环境检验功能是其中主要的创新，能够以更少的资源，迅速确认芯片验证环
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NS全新SIMPLE SWITCHER易电源设计工具
美国国家半导体(NS)日前正式宣布推出“SIMPLESWITCHER易电源”全新设计工具，以及12款全新SIMPLESWITCHER电源模块。SIMPLESWITCHER易电源全新设计工具可提供多达1
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飞兆推出60V PowerTrench MOSFET器件
DC-DC电源、马达控制、热插拔和负载开关应用，以及服务器的次级同步整流应用的设计人员，需要使用具有更低传导损耗和开关损耗的MOSFET器件以期提高设计的效率。为了满足这一需求，飞兆半导体公司(Fai
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特瑞仕推出高精度电压检测器XC6126系列
特瑞仕半导体(TOREXSEMICONDUCTORLTD.)推出超小型(0.75mmx0.95mmxh0.4mm)高精度的电压检测器XC6126系列产品。XC6126系列产品是采用超小型封装USPN-
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PI推出LinkZero-AX系列最新器件LNK585和LNK586
PowerIntegrations公司日前宣布推出LinkZero-AX产品系列的两款最新器件（LNK585和LNK586），同时还推出了PI大学基础入门视频课程，向设计师讲解如何实现零瓦待机能耗。L
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Diodes推出全新DFN3020封装MOSFET
Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30VN沟道及30V互补器件。这些双DFN3020MOSFET的电学性能
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显示器旭硝子0.1毫米厚玻璃板问世
显示器玻璃大厂旭硝子(AGC)近日宣布，开发出全球最薄玻璃板，以浮式制程生产，仅0.1毫米的厚度，薄如纸张。旭硝子指出，随着新世代软性显示器与OLED照明的发展，显示器与OLED照明的技术也不断推陈出
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Molex扩展其CMC连接器系列推出新品
Molex扩展其CMC连接器系列，推出一款引脚兼容的154电路连接头，以及32和112电路焊接头。新产品专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，是用于汽车和运输行业动力传动应用的业界标准接口，应用包
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Rohm以单芯片实现车用LED驱动器
半导体制造商罗姆株式会社最近，面向推进汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV-M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地搭载的DR
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Vishay发布用于VCNL4000全集成式传感器的新款演示套件
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于VCNL4000全集成式接近和环境光光学传感器的新款演示套件。演示套件中的VCNL4000安装在一块
