• 莱迪思开发套件简化了消费电子应用的设计

    莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2?Pico开发套件,可用于低功耗,空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD

    2011/04/27 13:45
  • Microchip推出最新16位超低功耗PIC®单片机

    全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商美国微芯科技公司宣布,通过增加片上12位ADC、EEPROM、智能mTouch?容性传感模块,以及能以5V电源工作的性能,扩展了其低引脚数16位

    2011/04/27 10:39
  • 飞思卡尔推业界首个多模无线基站处理器

    智能互联设备的爆发式增长以及日益增长的数据和视频内容引发了移动数据海量增长,根据分析公司Infonetics的数据,在未来四年,全球在无线接入网基站方面的支出预计将达到1970亿美元。这要求OEM和运

    2011/04/27 09:49
  • 安捷伦率先支持 802.11ac 设计与分析

    安捷伦科技有限公司日前宣布安捷伦89600B矢量信号分析软件已提供802.11ac信号测试功能。这是市场中第一个专用的802.11ac信号分析解决方案。安捷伦同时发布了新的SystemVue802.1

    2011/04/27 09:44
  • Diodes高速逻辑系列提供完善性能升级

    Diodes公司推出完整的先进高速CMOS逻辑器件系列,实现比现有同类高速CMOS逻辑器件更优越的功耗和开关速度。全新74AHC1Gxx逻辑系列的工作电压为2.0V至5.5V,可轻易替代用于各种消费电

    2011/04/27 09:41
  • Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0

    全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司,以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子有限公司今日宣布:即日起推出130纳米参考流程版本3.0。该参考流程

    2011/04/27 09:38
  • QDR联盟推出新型最高速的QDR SRAM

    包括赛普拉斯半导体公司和瑞萨电子公司在内的QDR联盟日前宣布推出业界最快的四倍数据率(QDR)SRAM(静态随机存取存储器)。这些新型存储器将被命名为QDRII+Xtreme并将以高达633兆赫兹(M

    2011/04/27 09:24
  • 飞兆半导体功率开关技术超越“能源之星”应用要求

    消费电子和家用电器制造商需要能够减少外部元件数目,提高可靠性,同时满足或超越现今严苛的节能规定要求的离线开关模式电源解决方案。为帮助设计人员满足这一要求,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体

    2011/04/26 16:09
  • 德州仪器推出面向多核 DSP 升级软件

    2011年4月26日,日前,德州仪器(TI)宣布推出几款面向最新TMS320C66xDSP系列等多核数字信号处理器(DSP)的升级版软件,进一步推动多核器件的快速开发,使其更便捷。TI软件产品包括最新

    2011/04/26 14:02
  • 德州仪器 推出最新产品 TMS320C6671 DSP

    2011年4月26日,日前,德州仪器(TI)宣布推出TMS320C66xDSP系列的最新数字信号处理器(DSP)TMS320C6671,以及TMS320C6670无线电片上系统(SoC)的增强技术,进

    2011/04/26 14:00
  • SANDISK推出最先进19纳米工艺制造技术

    全球闪存卡的领导者SanDiskCorporation近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell(X2)技术的64-gigabit(Gb)单块芯片。此项技术将令

    2011/04/26 11:54
  • 宇瞻发表SBC强固型内存模块

    宇瞻科技(Apacer)日前宣布,与美国嵌入式系统供货商DiamondSystems合作,共同开发了一款专为旗下单板计算机(SBC)量身设计的强固型内存模块。此款新发表的内存模块已成功通过美国军方MI

    2011/04/26 10:59
  • 十速推出TM57PA10A模数转换型微控制器

    TM57PA10A在针对遥控直升机的应用上,将内振(IRC)速度新增12MHz的功能,指令周期可以更加的快速,大大提高PWM的精准度,控制更灵敏;使其飞行功能更精确,操控飞行更简单、更能得心应手。TM

    2011/04/26 10:26
  • 莱迪思推出新款Versa LatticeECP3开发工具包

    莱迪思半导体公司宣布推出新的VersaLatticeECP3?开发工具包,这是发展中国家的市场网络等多种工业应用的理想前沿,工业即将面市自动化,计算机,医疗设备,国防和消费电子产品。低成本的开发工具包

    2011/04/26 10:23
  • SANDISK推出19纳米存储制造工艺单块芯片

    SANDISKCorporation近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell(X2)技术的64-gigabit(Gb)单块芯片。此项技术将令SanDisk制造

    2011/04/26 10:20
  • 士兰微电子推出大功率绿色照明LED驱动

    杭州士兰微电子公司近期陆续推出了系列高性能、高可靠性、大功率的绿色照明LED驱动解决方案及核心芯片,包括应用于MR16射灯的SD42522和SD42525,应用于景观照明的SD42524,应用于路灯和

    2011/04/26 10:18
  • Maxim推出具有无痕存储器的安全管理器

    Maxim推出DS3660具有1024字节无痕存储器的安全管理器,器件可安全存储敏感数据。片上无痕存储器包含8个128字节存储区,基于用户指定的篡改事件,这些存储区可由终端用户选择清除。此外,DS36

    2011/04/26 09:41
  • 德州仪器推出高效率 25 W 数字音频功率放大器

    2011年4月25日,日前,德州仪器(TI)宣布推出一款用于驱动立体声桥接扬声器的25W数字音频功率放大器。该TAS5727具有比前代产品小32%的RDS(on),可将总体外壳温度降低20%。此外,双

    2011/04/26 09:16
  • Intersil推出新型低功耗16位高速ADC

    全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布,推出16位ISLA216P系列模数转换器(ADC),进一步丰富其快速增长的高速、低

    2011/04/25 16:34
  • Aptina推出AR0331监控图像传感器

    Aptina是CMOS图像传感器的领先提供商,服务于众多行业知名的监控摄像机制造商,日前宣布推出AR0331监控图像传感器。当今以全高清视频为导向的监控市场正在不断壮大,而该310万像素传感器采用了新

    2011/04/25 11:38

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