全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出16位ISLA216P系列模数转换器(ADC)，进一步丰富其快速增长的高速、低

Aptina是CMOS图像传感器的领先提供商，服务于众多行业知名的监控摄像机制造商，日前宣布推出AR0331监控图像传感器。当今以全高清视频为导向的监控市场正在不断壮大，而该310万像素传感器采用了新

建准(Sunon)高效能主动式散热模块，符合PhilipsFortimoLEDSLM3000lmsystem高功率散热需求，让LEDSpotLight40W呈现最高品质的照明效果。1.稳定的高效能散热

RFMD公司针对UMTS/WCDMA/TD-SCDMA应用发表新的RF3232、RF3233、RF3234四频传输模块，可作为多模3G入门手机和连接装置之传输器的理想选择。这些模块是RFMDRF323

新思科技有限公司日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP，已被应用于中芯国际广受欢迎的65纳米低漏电（LowLeakage）工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升

ADI最近推出的一款14位DAC，能够让有线电视和宽带运营商将高至1GHz的整个电缆频谱合成于单个RF(射频)端口，而最大功耗仅为1.1W。这款14位、2.5GSPSDACAD9739A具有宽带宽和动

德州仪器(TI)宣布推出尺寸比其上一代接收器芯片小80%的新一代无线电源技术，该高集成微型器件可帮助设计人员在现有及最新便携式消费类设备设计中应用无线充电技术，充分满足智能手机、游戏系统、数码相机以及

欧胜微电子有限公司推出一系列全新的模拟前端(AFE)数字化芯片，它们能够很方便地集成到最新一代办公或家用图像处理设备中，这些设备包括数字复印机、扫描仪(包括便携式条码阅读器)和多功能打印机(MFP)。

意法半导体最新的数字罗盘芯片降低功耗50%，磁场感应分辨率提高30%横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体[1]（STM

PowerIntegrations公司（PI）发布了一款基于该公司的单级LinkSwitch-PHLED驱动器IC系列器件的最新参考设计(DER-278)。新设计省去了不可靠的电解电容和光隔离器，特别

原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台的晶心科技(Andes)，所推出的AndesCore?N10系列产品N1033A-S，搭配应用广泛的嵌入式操作系统或实时操作系统(RTOS)以及音频相关的软硬

PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）日前发布了一款基于该公司的单级LinkSwitch-PHLED驱动器IC系列器件的最新参考设计(DER-278)。新设计省去了不可靠

随着目前大容量影音档案，如高画质的影片、高音质的音乐档案，或是高画素的照片档案，无论是在工作或是生活的应用上越来越广泛，对于储存装置的需求容量也更大，在速度上也更为要求。为了配合这么大频宽数据的传输，

l最新的移动终端拉动了市场对更高效、低成本多点触摸屏先进制造技术的需求lAppliedAKT-AristoTwin系统可帮助客户减少一半的制造空间，最高可将产能提高50%。近日，应用材料公司推出全新的

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全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）宣布推出新的LatticeECP3?Versa开发套件，这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的，诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品

Developer、mips、com可提供全面的MIPS?架构开发资源为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies,

该架构已赢得超过250个设计，开发工具包已发运超过4000件,PSoC3全线产品现已全面量产赛普拉斯半导体公司日前宣布推出用于其PSoC?3可编程片上系统架构的新型CY8CKIT-030开发工具包，同

2011年4月21日，日前，德州仪器(TI)宣布推出尺寸比其上一代接收器芯片小80%的新一代无线电源技术，该高集成微型器件可帮助设计人员在现有及最新便携式消费类设备设计中应用无线充电技术，充分满足智能