• 科锐公司全新XLamp MX-3 LED量产 光通量大于100流明

    科锐公司宣布光通量大于100流明的全新XLampMX-3LED已实现量产。XLampMX-3LED使得科锐的照明级性能在更多应用中得到实现,进一步提高照明均匀性和LED之间的色彩一致性。MX-3可提供

    2010/09/01 09:19
  • 瑞萨电子推出2款功率半导体器件RJK0222DNS和RJK0223DNS

    瑞萨电子株式会社日前宣布推出2款功率半导体器件——RJK0222DNS和RJK0223DNS。新产品采用超小型封装,主要面向服务器与笔记本电脑的CPU,以及存储器等产品的DC/DC转换器,并将于201

    2010/09/01 09:18
  • KLA-TENCOR推出新的VISEDGETM CV300R-EP系统

    专为半导体和相关产业提供工艺控制与成品率管理的KLA-TencorCorporation宣布,其业界领先的VisEdge产品系列又添新员:VisEdgeCV300R-EP边缘度量与检测工具。VisEd

    2010/09/01 09:17
  • AgigA推出无需电池的供电模块PowerGEM

    赛普拉斯半导体公司的子公司AgigA技术公司日前宣布,推出一个无需电池的智能供电子系统,用于电力中断时防止重要数据丢失。PowerGEM?(绿色能源模块)供电子系统采用超大电容,在系统供电中断时提供临

    2010/09/01 09:17
  • 东芝开始量产24nm工艺NAND闪存

    东芝公司宣布,即日起开始使用24nm工艺批量生产NAND闪存芯片,这也是该领域内迄今为止最为先进的制造技术。东芝透露,24nm工艺已被用于生产世界上体积最小、存储密度最高的2bpc(每单元两个比特)M

    2010/09/01 09:16
  • IR推出节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠的600V IC系列

    全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)宣布针对节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠的600VIC系列,应用领域包括压电与共轨喷射系统、起

    2010/09/01 09:13
  • NS简化WEBENCH LED Architect设计工具并加快照明系统设计流程

    8月31日消息,美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布该公司的获奖产品WEBENCH?Designer系列设计工具新增一款WEBENCHLEDArc

    2010/09/01 09:12
  • Linear推出升压型DC/DC转换器LT3580的H级和MP级版本

    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出电流模式、固定频率升压型DC/DC转换器LT3580的H级和MP级版本,这些器件具2A、42V内部开关。LT3580在2.5V

    2010/09/01 09:11
  • 坚固可靠符合 AEC-Q100 标准的600V IC

    全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)今天宣布针对节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠的600VIC系列,应用领域包括压电与共轨喷射系统

    2010/08/31 14:12
  • 扬智在IBC 2010发表支持先进安全性的机顶盒芯片组

    扬智科技(ALiCorporation)在2010国际广播会议(IBC2010)发表M3383和M3603,提供领先业界的高整合且先进安全条件接收式(CA-enabled)机顶盒SoC方案。该公司同时

    2010/08/31 10:47
  • ADI混合信号前端IC可降低无线通信设备功耗40%

    AnalogDevices,Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出新款12位和10位混合信号前端(MxFE),有助于开发人员降低无线基础设施和便携式无线电设备的功耗,并缩

    2010/08/31 10:45
  • 瑞芯微CEO披露8家品牌同时展示裸眼3D MP4(碟照)

    这几日互联网上疯传的裸眼3DMP4工程样机,终于揭开神秘面纱,笔者有幸获得蓝魔这款即将在德国柏林国际消费电子展览会(9月3日-8日)上展示的真机——MiuMiuT83D。也就是说,蓝魔将携手瑞芯微向全

    2010/08/31 10:37
  • 英飞凌推出新书全面介绍亚洲汽车电子与半导体行业状况

    英飞凌近日宣布推出深入研究亚洲汽车电子行业的新书——DrivingAsia,该书探讨了汽车电子行业生态系统和价值链各环节间的相互关系。DrivingAsia从商业角度介绍了亚洲汽车电子行业的变革,而亚

    2010/08/31 10:34
  • 采用先进波束形成技术的无线局域网芯片WAVE300

    Lantiq今日推出其XWAY(TM)WAVE300系列最新产品——802.11nWLAN(无线局域网)解决方案。经证实,采用先进波束形成技术和“ThickMAC”集成处理器的WAVE300可提供较现

    2010/08/31 10:06
  • 业界功率最低尺寸最小的VDSL2芯片组VINAX V3

    领先的宽带接入和家庭网络技术供应商Lantiq今天推出其最新一代用于运营商线卡设计并支持全球VDSL2和ADSL/2/2+标准的芯片组。VINAXV3为网络设备供应商满足运营商各种xDSL部署要求提供

    2010/08/31 10:04
  • Lantiq发布GRX系列千兆线速系列网关处理器

    领先的宽带接入和家庭网络技术供应商Lantiq今天宣布在其XWAY(TM)xRX系列中增加三种单片千兆以太网网关解决方案。GRX新系列符合DOCSIS3.0、VDSL2和xPON(无源光网络)接入技术

    2010/08/31 10:03
  • SEMITECH推出基于OFDMA的电力线路通信收发器SM2200

    专注于推动传统电网向智能电网(smartgrid)发展的电力线通信解决方案供应商SEMITECH半导体公司(SemitechSemiconductor)日前宣布,推出业界首款基于OFDMA(正交频分多

    2010/08/31 10:02
  • Maxim推出可完全编程多状态双通道数字VGA MAX2063

    Maxim推出业内唯一的可完全编程、多状态、双通道数字IF/RF可变增益放大器(VGA)MAX2063。该款易于控制的器件具有优异的VGA性能、完全的编程特性和极高的元件集成度。MAX2063提供独特

    2010/08/31 09:59
  • Vishay推出新系列微芯片NTC热敏电阻

    VishayIntertechnology宣布,推出新系列的微芯片负温度系数(NTC)热敏电阻。该热敏电阻的最大物体检测直径非常小,只有1.6mm,在空气和油中的响应时间分别小于3s和0.7s。NTC

    2010/08/31 09:58
  • u-blox推出具有高级惯性导航功能的LEA-6R GPS模块

    u-blox宣布LEA-6R即将上市,该产品是基于最新的u-blox6平台的新一代GPS模块。产品采用表面封装,集成了u-blox专有的“传感器与惯性导航融合”(SensorFusionDead-Re

    2010/08/31 09:57

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