• Vishay推出业内最耐热的薄膜贴片电阻

    2010年7月26日—日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻---SfernicePHT,这些电阻针

    2010/07/28 09:56
  • 村田发布超薄型防水压电扬声器VSLBG1914E1400系列产品

    【概要】株式会社村田制作所实现了世界首创厚度仅为0.9mm的超薄型防水压电扬声器的商品化。【背景和开发目的】在2009年夏季,日本厂商面向日本国内市场共发布了46款新手机,其中属于防水手机的共有10款

    2010/07/28 09:26
  • 赛普拉斯和富昌电子推出低成本PSoC3开发板

    赛普拉斯半导体公司和富昌电子日前宣布推出一款低成本开发板,该开发板充分体现了赛普拉斯新型PSoC3架构的易用性。富昌电子的这款PSoC3开发板向开发者展示了如何运用灵活的PSoC架构和革命性的PSoC

    2010/07/28 09:25
  • 凌力尔特发布3A DC/DC μModule稳压器LTM8033

    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出完整的3ADC/DC微型模块(uModule)器系统LTM8033。该器件除了有内置电感器、DC/DC转换器和支持电路外,它还

    2010/07/28 09:24
  • CSR推出单芯片蓝牙超低功耗平台μEnergy

    CSR公司日前宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSRμEnergy,来满足超低功耗连接设备的需求。CSRμEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所需,包括射频、基带、微控制器、标准

    2010/07/28 09:23
  • Hittite全新发布4款13GHz高速逻辑器件

    Hittite微波公司是通信及军用市场的世界级供应商,可提供完整的基于单片微波集成电路解决方案。日前,Hittite公司全新推出4款高速逻辑器件HMC720LP3E,HMC721LP3E,HMC722

    2010/07/28 09:22
  • Vishay推出新款PIN光敏二极管和NPN平面光敏三极管

    VishayIntertechnology宣布,推出通过AEC-Q101认证的新款VEMD25x0X01高速硅PIN光敏二极管和VEMT25x0X01NPN平面光敏三极管,扩充其光电子产品组合。器件采

    2010/07/28 09:21
  • 首款每接脚8 Gbps高速存储卡V93000测试机

    首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)在韩国一家不具名客户的生产厂内安装并验证其首款可生产的V93000HSM6800系统。这套新系统是唯一的一款面向当今GDDR5超快存储集成电路(IC)(运

    2010/07/28 09:20
  • Vishay推出新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻Sfernice PHT

    Vishay推出业内最耐热的薄膜贴片电阻VishayIntertechnology宣布,为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻---SfernicePHT,这些电阻

    2010/07/28 09:19
  • IDT推出业界首款运动补偿帧速率转换处理器

    IDT公司日前推出业界首款采用集成分辨率增强引擎的运动补偿帧速率转换处理器,可用于120Hz和240Hz电视和高清视频投影仪。新的IDTVHD1200和VHD2400器件采用业界领先的IDTHQVMo

    2010/07/28 09:18
  • CSR推出面向超低功耗连接设备的μEnergy平台

    全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSRμEnergy,来满足超低功耗连接设备的需求。CSRμEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所

    2010/07/28 09:12
  • CSR推出面向超低功耗连接设备的μEnergy平台

    全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSRμEnergy,来满足超低功耗连接设备的需求。CSRμEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所

    2010/07/28 09:10
  • Fujipoly 推出全新导热垫 Fujipoly San-E

    日前,Fujipoly最新款导热界面材料FujipolySan-E正式发售。该款导热垫不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,

    2010/07/27 09:30
  • Mouser 备货德州仪器DC/DC LED照明开发套件

    MouserElectronics日前宣布备货德州仪器TMDSDCDCLEDKITTMS320C2000?DC/DCLED照明开发套件。德州仪器TMDSDCDCLEDKITTMS320C2000?DC

    2010/07/27 09:29
  • Linear推出3A DC/DC微型模块(uModule)器系统LTM8033

    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出完整的3ADC/DC微型模块(uModule?)器系统LTM8033。该器件除了有内置电感器、DC/DC转换器和支持电路外,它

    2010/07/27 09:22
  • IDT推出运动补偿帧速率转换处理器VHD1200和VHD2400

    致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)推出业界首款采用集成分辨率增强引擎的

    2010/07/27 09:21
  • CSR推出单模单芯片蓝牙低功耗平台CSR μEnergy

    全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSRμEnergy,来满足超低功耗连接设备的需求。CSRμEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所需,

    2010/07/27 09:21
  • Conexant推出具有手机蓝牙功能的新型连网相框参考设计

    为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司推出具有手机蓝牙功能的新型连网相框参考设计。这些产品具有8英寸LCD触摸屏,并采用蓝牙技术连接到用户的手机。

    2010/07/27 09:20
  • Maxim推出高性能16位RISC微控制器MAXQ613

    Maxim推出带有红外(IR)收发器的高性能16位RISC微控制器MAXQ613。在MAXQ610微控制器取得广泛成功的基础上,MAXQ613减小了存储器容量(48KB闪存、1.5KBSRAM),从而

    2010/07/27 09:19
  • Fujipoly 推出全新导热垫 Fujipoly San-E

    日前,Fujipoly最新款导热界面材料FujipolySan-E正式发售。该款导热垫不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,

    2010/07/27 09:18

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