Fujipoly 推出全新导热垫 Fujipoly San-E
来源:E代电子 作者:—— 时间:2010-07-27 09:30
日前,Fujipoly 最新款导热界面材料 Fujipoly San-E正式发售。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。
该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导提供有效的散热途径。
凭借其低热阻特点,它将是一款非常优秀的导热界面材料,用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间,从而确保微芯在低温环境下工作。
它不仅材质柔软,而且具有良好的作业性,极易贴附到微芯表面。
据介绍,该产品具有超强的价格竞争优势,10 x 10 x 1.0mm的产品将低至0.052RMB,创Fujipoly导热界面材料销售之革新。
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