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低功耗蓝牙v3.0 + EDR SoC鼠标方案
创杰科技股份有限公司（ISSC）日前发布一款低功耗蓝牙v3.0+EDRSoC鼠标方案:IS1652N(蓝牙v3.0是蓝牙协会继v2.1之后推出的新规格)。为了简化蓝牙鼠标与接收器配对联机的操作步骤，I
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Orthodyne最新推出HD系列焊线机
Orthodyne最新一代的HD系列焊线机，是为更小、更薄、高密度分立功率器件的封装如SO-8,PDFN,PQFN,DSO和DrMos等而特别设计的。为了满足市场对一些应用，例如手持设备体积更小、重量
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Tecategroup推出主电源用的超级电容PC5
Tecategroup推出主电源用的超级电容PC5，PowerBurstPC5类型超级电容能在主电源以及突发电源电池出现电压跌落,下陷和中断情况下提高电源的性能。该电容采用不锈钢密封的平板式设计。该超
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Linear推出数字可编程线性稳压器系列LT3071
Linear推出数字可编程线性稳压器系列的第二个器件LT3071，在目前可得到的单片5ALDO中，该器件具最低压差电压、最低噪声和最快瞬态响应。在5A时的压差电压是超低的85mV。在10Hz至100k
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TI推出普及型FilterPro设计工具的最新版本
TI推出其普及型FilterProTM设计工具的最新版本。该FilterProv3.0更新了各种功能，如调节无源元件容差、查看响应差异、缩放无源组件值，以及查看滤波器性能数据并将其导出到Excel等，
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Polyone推出改善包装外观和触感的多层TPE技术
普立万公司特种工程材料业务旗下的吉力士（GLS）热塑性弹性体部门今天在2010国际橡塑展上宣布展示一项和德国考泰斯塑料技术公司联手研发的多层技术，该项技术将为包装设计师提供新选择。普立万将在展位WD3
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Microsemi推出面向智能手机的前端模块LX5553
Microsemi推出面向智能手机的前端模块LX5553LX5553扩展了该公司的WLAN功率放大器系列，是智能手机市场上的首个放大器。器件在3mmx3mm封装内，集成了用于WLAN和蓝牙系统共享单一
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Tecategroup推出主电源用的超级电容PC5
Tecategroup推出主电源用的超级电容PC5，PowerBurstPC5类型超级电容能在主电源以及突发电源电池出现电压跌落,下陷和中断情况下提高电源的性能。该电容采用不锈钢密封的平板式设计。该超
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Polyone推出适用于医疗管件的Versaflex HC热塑性弹性体
普立万推出了适用于医疗管件的Versaflex?HC热塑性弹性体产品，其专有配方正在申请专利。VersaflexHCMT220系列将面向全球推出各类不同级别的产品，其主要特点为透明度高，柔韧性强，且配
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Intel与Mcrosoft推出数字标牌应用的嵌入式技术平台
英特尔公司嵌入式及通信事业部数字标牌行业总监JoseAvalos与微软*Windows嵌入式部门EMEA区域市场推广总监LorraineBardeen共同宣布推出基于英特尔芯片和Windows*软件的
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VPT推出DC-DC电源转换器系列的新模块
VPT推出DC-DC电源转换器系列的几个新模块，VPT为DVFL，DVTR和DVHF系列DC-DC电源转换器产品线推出几个新增模块。这些模块上的新输出电压符合可靠性要求，并且可随最新航空和军事电子需求
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Radiometrix推出多频道无线调制解调发射器/接收器
基于伦敦的无线解决方案开发商Radiometrix的TXL2发射器和RXL2接收器模块，是半双工多通道OEM无线调制解调器，采用公司受欢迎的SIL标准占位面积。器件工作在欧洲免许可证的433MHzIS
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Allsensors推出高敏感度的低电压压力传感器MLV系列
MLV系列毫伏压力传感器采用公司的CoBeam2技术，有助于降低封装应力以及显著改善位置灵敏度。器件提供了温度补偿输出信号和采用零点和量程校准，以修正与压力测量有关的误差。器件提供1吋，5吋，10吋，
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ST推出全线PGI Accelerator编译器产品
意法半导体全资子公司、全球领先的高性能计算（HPC）编译器提供商PortlandGroup?宣布，其全线PGIAccelerator?编译器产品（包括最新的PGI10.4版）已可支持最新以Fermi架
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Belfuse推出采用调谐回路技术的POL转换器
Belfuse推出采用调谐回路技术的POL转换器SLIN系列非隔离，点负载(POL)dc/dc转换器采用调谐回路技术以优化转换器的动态响应，来匹配特定负载要求。这样就减少了任何特定应用所需的电容数量、
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尔必达研发出全球最小40nm 2Gb移动内存颗粒
据报道，日本DRAM大厂尔必达今天宣布已经研发出40nm2Gb移动(MobileRAM)内存颗粒。该颗粒大小不到50平方毫米，号称目前能够使用40nm工艺实现量产的最小颗粒。该2Gb移动内存颗粒基于4
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泰科电子新型POLYZEN器件满足USB挂起模式下的功耗要求
2010年5月17日，泰科电子（TycoElectronics）今天宣布推出PolyZen?ZEN059V130A24LS器件。这款集成器件可为带有USB接口的电子产品提供全面电路保护，同时满足USB
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美新公司推出完全集成的数字化方向传感器
美新公司全球领先的MEMS传感器解决方案供应商，今天推出了全球首个数字化热对流方向定位传感器(DTOS)。作为DTOS系列传感器中第一个产品，MXC6225XU，是一款超低成本，两轴运动的定位传感器。
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奥地利微电子推出全球首款集成测量IC
中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX股票代码：AMS）推出全球首款用于监测逆变电源电压和电流的集成解决方案AS8002。这一单芯片方案增强了逆
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十速科技新推出USB全速通用型产品TMU3114MS
不久前，十速科技新宣布推出了USB全速通用型产品TMU3114MS，此产品使用8051/12T的微控制器，支持USB2.0规范，主要的特点为内置振荡频率提供USB界面做数据传送界面，内置振荡频率可提供
