Intelleflex是功能增强型RFID(ExtenedCapabilityRFID)平台的领军企业，近期宣布推出新一代、标准化电池辅助无源XC3技术平台。新的XC3技术平台由RFID芯片、标签、读

2010年5月19日，英飞凌科技股份公司宣布推出采用TO-220FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO220FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ!TMSiC肖特基

近日，微软公司宣布推出WindowsEmbeddedStandard7RTM版（制造版）。它与Windows7操作系统具有同样强大的功能、熟悉的用户界面和可靠的服务，并且具有高度的定制性和组件化。OE

光伏行业的热潮带来的一个正面效应就是产业链的不断完善。处于行业上游的光伏硅片生产领域面临着增大产能、削减成本的压力，而设备制造商也在想尽各种办法，在最短的时间内培养出最好的硅晶体。GTSolar就是这

奥地利微电子推出全球首款用于监测逆变电源电压和电流的集成解决方案AS8002。这一单芯片方案增强了逆变电源的性能并可降低系统成本。由于减少了元件数量，它也相应简化了系统设计。AS8002适用于包括太阳

德州仪器(TI)宣布推出首款具有智能分析功能的百万像素IP摄像机片上系统(SoC)——达芬奇(DaVinci)DMVA2视频处理器。视频监控与安全客户可便捷地使用集成型智能分析功能，该功能运行在整合于

磁性随机存储器(MRAM)和集成磁（IntegratedMagnetic）产品的领导厂商Everspin科技公司日前推出16MbMRAM，进一步强化了该公司在MRAM领域的领导地位。现在，所有需要无电

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS）宣布，CaviumNetworks公司最新推出的OCTEON?IICN68XX/67XX处理器

康耐视公司宣布推出Advantage?图像引擎，该引擎是专为满足OEM的应用需求而开发的一系列可编程视觉设备。Advantage图像引擎具备优异的一维条码和二维数据矩阵码读取功能，同时还将经行业验证的

为了能够更好地解决目前汽车行业面临的燃料电池问题，LMS国际公司日前推出“LMSImagine.Lab燃料电池解决方案”，该方案为制造商们提供了灵活的一维建模环境，在这个仿真环境中，能对燃料电池的电堆

2010年5月19日，北京讯，赛普拉斯公司日前宣布其电容式触摸屏技术支持悬停检测。这一由赛普拉斯TrueTouch?支持的新功能使得智能触摸屏解决方案成为现实，这一就可以预知手指将要触摸的位置，同时将

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT?公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI）宣布，推出电容式触摸器件IDTPur

新竹2010年5月19日电/美通社亚洲/--xDSLCPE晶片组领导厂商诚致科技(TrendChipTechnologiesCorp.)今天发表全球第一个专为xDSL电信平台所设计之TC2205F交换

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation,NS)宣布推出一款业界最低噪声的全新超高速运算放大器。这款型号为LMH6629的PowerWise芯片在10倍增益

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出1A非常低压差线性电源|稳压器(VLDO?)LT3022，该器件具有低至0.9V的输入电压能力和低至0.2V的可调输出电压。L

先进的集成卫星传感器系列，气囊系统基础芯片和ECU惯性传感器组成PSI5气囊整体解决方案在日前于纽伦堡举行的PSI5论坛上，飞思卡尔半导体针对新的外设传感器接口5（PSI5）协议推出两款先进的气囊系统

GlobalIPSolutions公司(GIPS)宣布，其技术已获全球移动通信技术和设计领导企业LGElectronicsMobileCommunicationsCompany(LG)选用，为其创新的

此次升级不仅提升了eXtremeDB在传统嵌入式系统软件市场的竞争力，还提升了包括大量金融、社交网络及其他性能密集的基于Web系统在内的“实时企业”领域的竞争力。“4.1版本重点提升了eXtremeD

研扬（股票代码：2463），工业PC机的主要生产商推出全新的产品线，被称为“Flexible嵌入式系统(FES)”。FES系列代表紧凑，高灵活性和便利性。其良好的性价比对于那些预算有限或有特别需求的客

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