• SATA 3.0标准解析

    SATA的全称是SerialAdvancedTechnologyAttachment(串行高级技术附件,一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口),是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和

    2010/05/12 08:53
  • 硅振荡器无需外部元件生成SoC系统时钟

    在复杂的SOC中,可靠的精确时钟源是绝对必要的。随着特征尺寸越来越小,工作速度越来越快,时钟源需要提供的精度变得越来越重要。传统上,时钟是由晶体振荡器提供的。尽管晶体振荡器提供了非常好的频率稳定性,但

    2010/05/12 08:53
  • 安华高科推出适合高绝缘电压应用的10MBd数字光电耦合器

    AvagoTechnologies(安华高科技)宣布推出具备高绝缘电压规格的10MBd数字光电耦合器,适合电源和高功率电机控制应用。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂

    2010/05/12 08:52
  • 全球第一种无转换器的AC LED灯亮相

    SeoulSemiconductor公司的Acriche是全球第一种无转换器的ACLED灯。通过把数十个小型发光单元集成到一个LED晶粒上,它可由高压交流电来供电。与DC供电的常规LED相比,Acri

    2010/05/12 08:52
  • Austriamicrosystems推出有源噪声抑制芯片

    奥地利微电子公司推出AS3410及AS3430有源噪声抑制(ANC)IC,适用于耳机等手机配件。这两款全模拟器件通过降低接收路径的低频环境噪声,增强了语音和音乐的清晰度。通过高度的功能集成,AS341

    2010/05/12 07:00
  • Intel推出凌动处理器Z6xx系列与MP20平台控制集线器

    英特尔公司的下一代英特尔?凌动?处理器Z6xx系列与全新的MP20平台控制集线器(PCH)能极大地降低能耗、提升性能6,并保持对应用软件和互联网的兼容性。这一平台(此前代号为“Moorestown”)

    2010/05/12 07:00
  • ST推出四线ESD保护芯片

    ST针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口(HDMI)、DisplayPort、USB3.0、ATA串口(SATA)以及DVI,在一个1x

    2010/05/12 07:00
  • TI推出采用Linux内核的C64x架构

    德州仪器(TI)推出为其C64x系列数字信号处理器(DSP)与多内核片上系统(SoC)提供Linux内核支持,以充分满足通信与关键任务基础设施、医疗诊断以及高性能测量测试等应用需求。客户正日渐将开源代

    2010/05/12 07:00
  • 泰科电子推出7.5MM NECTOR S线缆连接器

    近日,泰科电子宣布将面向商用制冷、室内及建筑照明应用的7.5mmHVL电源连接器,全新命名为NECTORS线缆连接器。该系列产品是一款于2008年正式发布的小型连接器,专为满足家具内部、展示柜等低流明

    2010/05/12 07:00
  • 芯原携手On2芬兰的硅验证视频解决方案共拓SoC平台

    2010年5月10日,芯原股份有限公司(以下简称“芯原”),世界级的ASIC设计代工和客户SoC解决方案的供应商,与On2技术芬兰Oy公司(以下简称“On2芬兰”),嵌入式视频编解码IP核的技术领导者

    2010/05/11 15:28
  • 加拿大新设计出全聚焦高清图像摄像机

    据科技日报报道,加拿大研究人员新设计出了一款全聚焦摄像机(Omni-focusVideoCamera),其可同时对景深不同的物体聚焦,使拍摄出来的图片更加清晰。该“全聚焦摄像机”是基于全新的距离映射法

    2010/05/11 10:57
  • TI推出DK-LM3S9B96开发套件专用的新型Stellaris FPGA扩展

    日前,德州仪器(TI)宣布推出专用于DK-LM3S9B96开发套件的新型StellarisFPGA扩展板,可显着加速开发低成本安全接入控制系统及其它需要高速外部处理单元接口的应用。这款全新电路板使开发

    2010/05/11 10:40
  • Fairchild推出高性能MicroFET MOSFET产品

    飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求,推出采用超紧凑、薄型(1.6×1.6×0.55mm)封装的高性能Mi

    2010/05/11 10:37
  • 风河网络加速平台可化解网络拥塞

    在硅谷近日举办的嵌入式系统博览会上,Intel全资子公司风河系统公司(WindRiver)发布了全新系列多核加速解决方案的首款产品——旨在为电信网络基础设施提供超高速IP数据包转发性能的综合网络加速平

    2010/05/11 10:34
  • Cadence利用最新开放型综合平台加快SoC实现

    Cadence设计系统公司近天发布CadenceOpenIntegrationPlatform,该平台能够显著降低SoC开发成本,提高质量并加快生产进度。CadenceOpenIntegrationP

    2010/05/11 10:32
  • 爱特现场演示使用智能型混合信号FPGA器件SmartFusion

    前不久,爱特公司(ActelCorporation)于硅谷嵌入式系统大会(EmbeddedSystemsConference,ESC)上现场演示如何通过使用智能型混合信号FPGA器件SmartFusi

    2010/05/11 10:28
  • On2芬兰硅验证视频编解码解决方案入驻芯原系统级IP库

    近日,芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)与On2技术芬兰Oy公司(以下简称“On2芬兰”),共同宣布On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原庞大的系统级IP库,双方将就此展开全面合作。该协议的

    2010/05/11 10:20
  • Mobileye公司视觉式SoC采用MIPS32 1004K CPS

    美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc.)宣布,Mobileye公司已获得其多线程、多处理MIPS321004K同步处理系统(CPS)授权。Mobileye将在其新一代EyeQ视觉式

    2010/05/11 10:17
  • JEDEC发布更新版嵌入式多媒体卡标准

    JEDEC固态技术协会发布嵌入式多媒体卡产品标准4.41版(eMMCv4.41):JESD84-A441。eMMC业已成为产业领先存储技术。新的4.41版包括前版V4.4规范中所发现的重要勘误更正,并

    2010/05/11 09:31
  • 泰科电子又推7.5mm HVL电源连接器NECTOR S

    近日,泰科电子宣布将面向商用制冷、室内及建筑照明应用的7.5mmHVL电源连接器,全新命名为NECTORS线缆连接器。该系列产品是一款于2008年正式发布的小型连接器,专为满足家具内部、展示柜等低流明

    2010/05/11 09:25

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