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Tessera推出FotoNation脸部影像美化技术
Tessera近日发表新款FotoNation脸部影像强化(FaceEnhance)解决方案，藉由修饰轮廓线条与瑕疵来美化照片中的人脸，以改善数码相机、照相手机，以及其它内建相机装置的性能。FotoN
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晶心与创意合推660MHz N1213处理器硬核IP
晶心科技(AndesTechnology)与创意电子(GlobalUnichip)合作，成功开发出采用90G纳米制程最佳化设计32位微处理器硬核IP─N1213。此款N1213处理器硬核频率可达660
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Eamex开发出大容量电容器
日本Eamex近日宣布，开发出了单位体积电量密度极高的大容量电容器。该产品是使用金属电极夹住固体高分子膜的电双层电容器的一种，电极的比表面积提高到该公司原产品的10倍，同时电解液的盐通过使用锂离子，实
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新日本无线推出宽带低噪声放大器NJG1129MD7
新日本无线(NJR)已开发完成了最适用于1SEG信号用调谐器模块的宽带低噪声放大器(下称LNA)GaAsMMICNJG1129MD7，现开始样品供货。近年来，手机和车载导航等能接收1SEG信号产品在不
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研华推出2款车载显示面板VITA-350P与TREK-305R
研华近日新推出采用了ARM/Xscale和WindowsCEEmbedded的VITA-350P移动数据终端和TREK-305R5.7"TFT车载显示面板2款产品。VITA-350P与TREK-305
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意法半导体与Paratek合作开发可调谐射频技术，优化手机性能
Paratek和意法半导体宣布达成战略合作伙伴关系，共同向手机市场提供可调谐射频（RF）产品。两家公司合作推动Paratek的ParaScan下一代材料技术在大规模制造活动中的应用，双方共同开发的可调
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Broadcom推出Wi-Fi与视频平台的整合芯片组，助力无线视频产品开发
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司日前宣布，成为业界第一个将市场上顶级的Wi-Fi及视频芯片组平台集成在一起的芯片供应商，为新一代联网的数字电视(DTV)、蓝光播放器和有
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奥地利微电子发布微型无电感DC-DC升压式转换器，效率高达99%
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司推出超小型、无电感DC-DC升压式转换器AS1302，扩展了旗下无电感升压式转换器产品系列。AS1302的输出电流可高达3
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CIT RELAY & SWITCH 公司推出20A 的J151系列继电器
CITRELAY&SWITCH公司近日推出J151型系列继电器，其额定电流在输入电压为277Vac或28Vdc时高达20A，输入电压125Vac时为1/2HP(功率)。线圈额定电压范围从6Vdc到22
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SANDISK推出快速多层式芯片固态硬盘系列SSD C25-G3/C-18-G3
SanDisk推出第三代固态硬盘(SSD)。以多层式芯片（Multi-LevelCell，简称MLC）闪存科技为基础，研发出SanDisk第三代SSD系列，为SSD业界奠定了强劲效能及价格表现的新指标
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Allegro发布全新波谷电流回授控制降压转换器A4403
Allegro宣布推出新型3A降压转换器，扩展其现有的通用降压稳压器系列。此新器件采用波谷电流回授控制。此控制方法可确保实现极低的开关时间，从而非常适合需要较高切换频率及高输入电压(9V-46V)和低
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Littelfuse推出新款热保护压敏电阻（TMOV）TMOV34S
Littelfuse推出TMOV34S系列双接线端版产品–市场领先的TMOV系列热保护压敏电阻的新增产品，其代表了电路保护领域的新发展。它由34mmx34mm压敏电阻组件（MOV）以及热感应材料组成。
