多层陶瓷电容器:防静电版本爱普科斯新型E系列多层陶瓷电容器为高度坚固元件，采用X7R材料制作而成，其抗静电放电脉冲能力与标准型号相比更加卓越。原料及设计的优化使得E系列还具备低至1nF的电容值。因此，

紧凑型20-Wdc/dc转换器的F2000ERW系列共有15个型号，操作电压为：按2:1输入的9至18Vdc，18至36Vdc或36至75Vdc。这些转换器提供3.3、5、12、15或24Vdc的单输

“Undertab”端头形式可减少手持式消费品应用中的ESL一项应用于TLN系列MnO2和TCN系列聚合钽电容的专有的端头设计，据说可减少达60%的内部构造空间，能够将各器件放置得更为紧凑。这种电容能

美芯晟科技（北京）有限公司（MaxicTechnologyCorporation）宣布推出新型2.7W无滤波单通道D类音频功率放大器---MT6802。该器件具有高输出功率、高电源抑制比、低失真等特点

PortlandGroup公布支持Linux、MacOSX和Windows三大操作系统的PGI®8.0版高性能编译器及开发工具系列产品。在所支持的三大平台上，PGI8.0版Fortran和C编

GEFanuc智能平台近日发布了NETernityRM980RC和RM982RC6UVMEbus千兆以太网交换机。这两款新产品满足高性能、高交换可靠性以及高端口密度的新要求，与NETernity以太网

Aeroflex日前发布7100数字综合测试仪，以协助芯片组研发业者、软件开发业者及手机制造商加速研发项目，而能因应3GPPRel-8E-UTRAN，也就是3GLTE新型标准的各项需求。Aerofle

Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出世界上体积最小的全自保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF器件采用2.3×2.8毫米扁平式SOT23F封装，较其它采用7.3×6.7毫米

麦克雷尔公司(MicrelInc.)日前引进两款综合了宽输入范围集成开关和肖特基二极管的新型升压调节器MIC2605与MIC2606，两款设备的运行频率分别为1.2MHz(MIC2605)和2MHz(

EVS国际公司日前宣布，EVS系列推出两种新系统——EVS7000和EVS9000。EVS7000的容量为10公斤或20磅，EVS9000的容量则高达20公斤或44磅。EVS9000还为最大的波峰焊机

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出业界首个采用CLCC-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石InGaN/TAG技术的高强度白光功率SMDLED系列VLMW84XX。该系列器件可降低高

意法半导体全资子公司PortlandGroup公布支持Linux、MacOSX和Windows三大操作系统的PGI8.0版高性能编译器及开发工具系列产品。在所支持的三大平台上，PGI8.0版Fortr

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为光伏逆变器、电机驱动和感应加热应用的设计人员带来同级最佳共模抑制(commonmoderejection,CMR)光电耦合器解决方案，型

NEC电子运用NEC中央研究所的并行处理技术，完成了4款用于汽车辅助驾驶系统等的图像识别芯片的开发，并以“IMAPCAR2”的产品名从2009年上半期开始提供样品。该产品128个内核一次性可处理的数据

意法半导体（ST）推出音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T，通过在单一封装内整合一个隔离度–80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器，新产品可以简化手机和便携媒体播放器的电路板设计，节

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)现已推出一款ISM(即工业、科研、医疗－industrial、scientific、medical,ISM)频带高性能功率放大器(poweram

日前，LSI公司宣布推出一款FXO芯片组解决方案，其中包含由系统供电的siliconDAA。该解决方案能够为IP应用（如媒体网关、VoIP设备等）与传统模拟线路间提供稳定可靠的连接。LSIFX1000

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT公司推出两款新的PCIExpress(PCIe)Gen2交换解决方案，扩展了公司的产品和技术领导地位。新的解决方案专为计算和嵌入式应

消费者希望通过价廉物美的高级系统迅速获得远程音乐收集与因特网无线电广播流媒体服务。为了充分满足这一不断增长的需求，德州仪器(TI)日前宣布推出第三代DA830与DA828Aureus数字音频处理器。这

无代码解决方案可简化设计，加快产品面市时间，降低系统成本北京讯，日前，赛普拉斯(NYSE:CY)(Cypress)宣布其智能照明解决方案支持日亚(Nichia)公司的PowerLED系列产品。运用赛普