Diodes公司推出具有低压差和低静态电流的全新线性稳压器，适用于延长电池寿命为关键设计要素的低功耗手持产品设计。150mA的AP7312和300mA的AP7332两款新型双固定输出器件压差值分别为1

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司宣布演示其全球首款采用DisplayPort辅助（AUX）通道传输触摸屏数据。该演示实现了在现有DisplayPort

英飞凌位于奥地利菲拉赫工厂生产的第35亿颗CoolMOS?高压MOSFET顺利下线。这使英飞凌成为全球最成功的500V至900V晶体管供应商。通过不断改进芯片架构，使得CoolMOS?晶体管技术不断优

CSR公司日前发布了基于其领先地位的CSR8600无线客户音频平台，CSR将利用这款下一代架构打造全新系列的高集成单芯片设备，从而提供更优质的高保真音质、最新的蓝牙无线连接技术和先进的高效能源管理系统

Maxim在2011年移动通信世界大会上展示了投影电容式触摸屏控制器MAX11855和MAX11871，器件具有业内领先的灵敏度和噪声抑制性能，分别支持4点和10点触摸检测。Maxim的TacTouc

TD-LTE作为我国主导的新一代宽带移动通信技术标准，自2008年底完成R8版本的标准化后，进入设备研发和试验阶段。两年来，几乎全部国内国际主流厂商均积极加入到TD-LTE研发和产业化工作中来，研发进

展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合

全球机顶盒（STB）芯片领导供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）进一步扩大其高性能且具价格竞争力的机顶盒产品策略，推出两款新的标清（SD）机顶盒

博通近日宣布，推出同时提供HSDPA调制解调器和Android?应用处理功能的手机平台。新的Broadcom?BCM2157双核基带处理器为低成本3GAndroid手机提供了高端智能手机特性，如支持M

大联大旗下富威集团代理产线Invensense推出MPU-3000?系列产品运动处理组件，为业界第一个内建数字运动处理(DMP?:DigitalMotionProcessor?)硬件加速引擎的三轴陀螺

ES0191是一款采用基带扩展频谱BPSK通信技术的低压电力线通信调制解调器，该芯片设计目标是在恶劣的通信信道（低压电力线）上实现可靠的数据通信，达到电力线网络上的设备互连互通的目的。ES0191应用

智原科技百分之百转投资的原昶科技(EvolutionTechnology)近日正式量产首颗USB3.0影音传输SoC芯片(Audio/VideooverUSB3.0SoCchip)ET12U32X；该

兼具模拟和数字优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)推出全球第一个用于尺寸达5英寸屏幕

泰科电子按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP（verylow-profile）第三代双倍数据速率（DDR3）双列直插式內存模组（DIMM）插槽。该产品最高卡扣高度为16毫米，进而减小了插槽的总

日前，VishayIntertechnology,Inc宣布，推出新系列的固钽贴片电容器---592W。稳定耐用的592W电容器专门针对无线调制解调器中的脉冲工作模式而设计，在6.3V～10V电压范围

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司推出了IRF6708S2和IRF6728M30VDirectFETMOSFET芯片组，特别为注重成本的19V输入同步降压应用(如笔记本电脑)而设计。IR

笙科电子位于新竹科学园区，是一家专注于RFIC的芯片供货商，于2011年1月正式量产单向低成本的Sub1GHz无线TX芯片。该芯片命名为A7328，是目前世界上传输速度最快的射频TX芯片，可程序化数据

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款8VP沟道TrenchFET?功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mmx2mm占位面

韩国三星电子（SamsungElectronics）采用边缘发光型LED背照灯的新款液晶面板，在美国最大的消费电子产品相关展会“2011InternationalCES开幕前举办的新闻发布会“CESU

AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU（加速处理器），AMD称，它的嵌入式G系列平台使用了比英特尔凌动处理器更小的芯片，因此，耗电量更少并且价格更便宜。嵌入式G系列APU在一