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Elektron推出Acrolectric品牌22mm工业开关
作为Acrolectric、Bulgin和Sifam等国际电子制造品牌的拥有者，ElektronTechnology日前宣布推出Arcolectric品牌APB、ALB以及ALS系列新款22mm工业开
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展讯发布40纳米低功耗商用多模通信芯片
展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.,以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限
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LSI推出28nm定制芯片平台 加速创新发展
LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布推出28nm定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该平台充分利用LSI在数代定制芯片方面的专有技术，使OEM厂商能够构建
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u－blox推出最小GPS单芯片
近日u-blox推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新GPS单芯片UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能，采用u-blox6技术和微型封装，体积仅为5x6x1.1mm。该芯片集成度
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高性能触摸屏版信号源产品系列（Aeroflex）
美国艾法斯公司(Aeroflex)日前宣布:其S系列射频信号发生器系列产品全面进入中国市场。S系列以极具吸引力的价格将易用性、便携性、模块化和射频性能集于一体，使艾法斯在射频信号源领域不断创新的卓著声
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3M静电容量式触摸面板新产品发布
美国3M搭载了投影型静电容量方式触摸面板的液晶显示器新产品，在美国最大的消费电子产品相关展会“2011InternationalCES”（2011年1月6日～9日）开幕前举行的新闻发布会“CESUnv
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英飞凌发布支持IO-Link V1.1标准的微控制器的设计评估套件
英飞凌科技股份公司在2010年SPS/IPC/DRIVES展会上发布了可以支持IO-LinkV1.1标准的、基于英飞凌16位XE166和8位XC800微控制器的设计评估套件，基于高实时性XE166和低
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英飞凌推出ESD3v3u4ulc阻尼二极管
利用当今的便携式存储介质，无论去往何处，海量数据都可随身而行——最喜欢的乐队发行的最新专辑、去年夏季的度假照片，甚至还有可在电视和笔记本电脑等终端设备上立即播放的高清电影等，随时随地尽享无限精彩。不过
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Intersil新款双同步降压稳压器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，对其广受欢迎的双通道集成式FET降压稳压器产品家族进行扩展，推出三个系列可提供最高
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Broadcom推出第一款10G EPON芯片
全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从
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笙科推出传输速度最快的Sub 1GHz TRX芯片
笙科电子位于新竹科学园区，是一家专注于RFIC的芯片供货商，2011年1月笙科电子正式量产A7128，A7128为目前全世界传输速度最快的Sub1GHzTRX芯片，数据流量高达2Mbps，该芯片支持I
