-
台积电预计三季28nm芯片产能环比增长3倍
8月20日下午消息据台湾媒体报道，台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进，目前达到8成以上，第三季度产能将达到9~10万片规模，环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。报道称，虽然第三季度扩产后
-
惠普上季度或亏损90亿美元：创历史之最
北京时间8月21日早间消息，由于iPad崛起和PC销量降低，惠普本周有可能公布近90亿美元的创纪录季度亏损。惠普将于周三美股收盘后发布最新季报，但预期已然低迷，原因是该公司本月早些时候发布预警称，将对
-
日本7月晶片设备BB值4个月来首降
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio。BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈
-
国内手机厂拉货全科8月销售翻倍
半导体零组件渠道商全科从今年3月签下美商Micron代理权后，7月单月出货金额已达约1亿元新台币水平。据了解，在国内手机厂强劲拉货动能挹注之下，全科8月的Micron代理产品销售额可达2亿元新台币水平
-
WSTS预测今年世界半导体市场回暖无望 寄望明年
在AMD、Intel相继退出WSTS(世界半导体贸易统计组织)之后，WSTS余下成员6月按惯例进行春季预测，但态度较为悲观，对今年世界半导体市场预测结果与Gartner、IHSiSuppli、IDC等
-
鸿海入股价由每股550日元降至200日元左右
因鸿海入股夏普的投资发生大幅贬值，两公司一直在寻求新方案进行补救。大幅降低入股金额现在成为夏普推出的新办法。日本共同社消息，夏普就来自鸿海精密工业股份有限公司的出资金额作出初步决定，将今年3月约定的约
-
高德软件二季度净利润880万美元 同比下滑8.1%
北京时间8月14日晚间消息，高德软件(Nasdaq:AMAP)今日发布了截至6月30日的未经审计的2012年第二季度财报，净营收为4020万美元，同比增长22%。归属于高德股东的净利润为880万美元，
-
LG 显示器的第二季度平板电脑面板营收上升 劲增126%
IHSiSuppli公司报告显示，用于苹果iPad的面板出货量提升，LG显示器第二季度平板电脑面板营业收入比第一季度增长了一倍以上。与此同时，LG表示，目前的部分第六代非晶硅液晶显示器（a-SiLCD
-
电子元件价格下降带来买进机会
据IHSiSuppli公司的元件价格走势追踪报告，糟糕的经济形势正在促使多种电子元件的价格大幅下挫，为买家带来了近期买进的机会。与以前的预期相反，目前使用广泛的元件价格势必会在第三和第四季度下跌，包括
-
联发科全面调查炒货：MTK芯片缺货价格涨1.5倍
“一个官方价格为14-15美元的MT6575芯片插件，现在报价29美元，贸易商手里有货！忍痛买了10k(1万片)。”在微博上，一家手机方案设计公司的工作人员如此吐槽。随着千元智能机的热销，原先“山寨机
-
大型液晶面板下半年需求弱价格持平
2012年7月的大型液晶面板价格方面，笔记本电脑和显示器用面板与上月持平，不同尺寸的电视面板的价格则出现了不同的趋势：与上月相比，39英寸面板下跌2～3％，40英寸与42英寸面板则为持平～上涨1％，其
-
NAND价格明年可望走强
美光执行长德肯表示，随著业者相继减产，储存型快闪存储器（NANDFlash）供应过剩情况有所改善，明年上半年NAND快闪存储器价格可望走强。台湾业者预估本季价格即可止稳，群联、威刚、宇瞻等本季营运看升
-
iPhone 5将为芯片供应商带来巨额利润
“苹果下一代iPhone（以下简称iPhone5)的发布不仅仅只是苹果的‘头等大事’，对众多半导体公司来说iPhone5也‘至关重要’。”投资者商业日报撰稿人PatrickSeitz报道，“FBR分析
-
7月份中国PC市场逐步回暖
IDC中国16日发布PC市场月度跟踪报告显示，持续低迷的中国PC市场开始逐步出现回暖迹象，7月份PC市场同比增长率已经略好于6月，且连续两个月环比增长率出现上升。IDC亚太区副总裁、中国区总经理霍锦洁
-
7月全国电解铝产量同比增长6.9%
7月份，全国十种有色金属产量同比增长4.1%，增速同比减缓5.7个百分点。其中，电解铝产量增长6.9%，减缓6.3个百分点；铜产量增长0.8%，铅产量增长14.8%，锌产量下降9.9%。主要有色金属价
-
光伏自救 天龙光电增资江苏中晟半导体
上市时超募高达6.01亿元人民币的天龙光电在上市不到三年时间内，已经用完了逾5亿元超募资金。而此次，又将以3500万元投资江苏中晟半导体设备有限公司。在对江苏中晟增资过程中，天龙光电投资人民币3500
-
中国太阳能产业增速放缓 今年装机量或仅4.5GW
由于经济情况欠佳和补贴削减，今年欧洲太阳能需求急转而下。原本被寄予厚望的中国太阳能市场增长似乎也不如预期。日前有市场人士反应，从最新金太阳示范工程完成量和FIT并网专案安装情况来看，安装商的犹豫、融资
-
下一代iPhone将拉动高通等芯片厂商业绩
北京时间8月16日早间消息，FBR分析师在周三的一份研究报告中表示，下一代iPhone的推出不仅对苹果是一个重大事件，对高通和飞兆半导体等芯片厂商来说也非常重要。FBR预计，苹果将于9月上旬或中旬发布
-
2016年全球芯片市场复合年均增长率将达8%
场调研公司ICInsights周一发布报告称，2011年至2016年期间全球芯片市场的复合年均增长率（CAGR）可达8%，其中NAND闪存芯片市场增速最高，将达到16.6%。ICInsights表示，
-
PCB大厂健鼎半年报显年衰退8.3%
PCB大厂健鼎半年报出炉。健鼎上半年合并营收193.75亿元，年衰退8.3%，营业毛利34.28亿元，毛利率17.7%，营业利益16.95亿元，营利率8.75%，税前盈余21.23亿元，税后盈余16.
