日本7月晶片设备BB值4个月来首降

日本7月晶片设备BB值4个月来首降

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio。BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈现下滑，且已连续第6个月跌破1。BB值低于1显示晶片设备需求逊于供给。0.89意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值89日圆的新订单。　　
　　统计数据显示，7月份日本晶片设备订单金额年减7.5%至848.32亿日圆，连续第14个月呈现下滑，且已连续第2个月跌破1千亿日圆大关，和前月相比下滑了7.6%，连续第2个月呈现下滑。　　
　　当月日本晶片设备销售额年减12.7%至958.24亿日圆，连续第3个月呈现下滑，且为连续第2个月跌破1千亿日圆；和前月相比下滑0.4%，连续第4个月呈现下滑。（责编：陶圆秀）