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明年苹果将继续引领平板电脑市场
分析师预计，2011年全球平板电脑销量最高可达到1亿台，苹果将成为最大赢家。当前，平板电脑无疑是最热门的消费电子产品之一。但对于其销量，业内的分歧很大。毋庸置疑的是，苹果iPad将继续主导该市场。花旗
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今年全球WiFi产品交货量将达8亿部
全球WiFi设备呈现迅猛增长的态势。日前，WiFi联盟首席执行官EdgarFigueroa预计，2010年全球WiFi产品的交货量会达到8亿部，仅仅明年一年就可实现10亿部WiFi设备上市。以后每年W
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消费电子市场将迎来四年持续增长
据iSuppli公司，2010年全球消费电子设备的制造营业收入有望摆脱2009年的下滑局面，为未来四年的持续增长奠定基础。在消费需求的带动下，预计2010年消费电子的总体OEM营业收入将达到3404亿
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全球软板产值未来2年平均成长可达13%
台湾电路板协会举办软板与原物料联合座谈会，邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板与软硬板市场发展现况与趋势”为题进行演讲。江柏风表示，轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求，将带来软板更多
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东莞：预计今年集成电路产销将翻一番
今年集成电路产销将翻番据了解，我国集成电路产业在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前已具备一定实力。从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到
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明后年半导体设备产值估增将达到4%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍；2011年及2012年也将再成长4%。SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报
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海信电器：2011年LED液晶电视收入将达90亿
11月29日，海信电器工作人员在电话中告诉记者，公司2011年将把LED液晶电视销量占比提高到30%。“公司前三季度电视机总销量350多万台，2010年LED液晶电视占公司销量的20%，”该工作人员说
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三季度全球服务器出货量同比增14%
2010年第三季度，全球服务器出货量同比增长14.2%，收入同比增长15.3%。Gartner研究副总裁杰弗里·休伊特(JeffreyHewitt)说：“第三季度全球出货量和厂商收入均实现稳定同比增长
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功率MOSFET供应紧张至少持续到明年
据iSuppli公司，由于2010年销售增长50%以上，而且产量有限，英飞凌、意法半导体和飞兆半导体等主要供应商的某些功率MOSFET对中国市场实行配给，而且交货期拉长。2010年中国功率MOSFET
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DRAM产业面临重大变更
全球DRAM产业再度面临二次崩盘潮的危机，11月上旬合约价DDR2和DDR3合约价都同步重挫，其中DDR2合约价下跌是因为在合约市场中，DDR2几乎呈现退役，在乏人问津的情况下，价格自然呈现下跌；而D
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美平板电视售价最少降15%
电视售价通常会逐年下滑，但今年美国年终销售旺季的降幅将更甚以往。由于今年电视供过于求，分析师预估，最受欢迎的尺寸－32寸的LCD电视，售价将降至300美元或更低，消费者可以在感恩节购物旺季捡到便宜。美
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手机无线链接芯片市场2013年成长率可达12%
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高!根据市调机构ABIResearch最新统计数字显示，今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5%，未来3年成长趋势也将延续下去，到2013年，总营收成长率可达12%
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LED背光液晶电视和IETV在美销量大涨
据iSuppli公司，由于采用LED背光的电视增加，第三季度在美国销售的液晶电视中，有五分之一采用了LED背光，该比例比2009年同期大幅上升。iSuppli公司对美国消费者进行的一项调查结果显示，第
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Gartner下调今明两年PC出货量预期
Gartner下调了2010年和2011年全球市场的PC出货量预期，下调原因主要在于随着越来越多消费者选择平板电脑，市场对PC的需求量偏弱。Gartner表示，今年的PC出货量预计将同比增长14.3%
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中国云计算产业规模2012年将突破600亿元
国内统计机构预测，2010年中国云计算市场规模将达到167.31亿元，比2009年的92.23亿元同比增长81.4%，预计到2012年将突破600亿元。当前，中国云计算产业处在大规模爆发的前夜。统计称
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亨通光电钱建林: 未来5年内力争产能的30%出口海外
江苏亨通光电公司总经理钱建林23日在“挺进蓝海，志在发展高端线缆产品”的新闻发布会上表示，在光通信领域，南美洲等发展中国家有相当大的市场潜力，亨通光电正积极拓展海外市场，力争未来5年，亨通能实现产能3
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液晶监视器面板价格呈现触底反弹态势
根据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门WitsView新发布的全球前十大液晶监视器品牌商10月出货调查显示，随着液晶监视器面板价格呈现触底反弹态势，品牌厂商对于面板跌价损失风险隐忧已然消失，
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未来五年将突破YAG荧光粉专利垄断
由于具有体积小、成本低、控制回路设计简单，蓝光芯片+YAG铝酸盐黄色荧光粉是当前白光LED的主流实现方式，也成为国内大多LED封装厂商跟随的方式。然而，因YAG黄色荧光粉的白光LED封装专利为日亚化学
