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新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率，使固态变压器（SST）能够释放更多可用于词元生成的功率MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）今日宣布推出新款3.3kVHV?D3mS

长期以来，光伏行业陷于组件功率、尺寸等物理参数的“堆料式”竞争，追求的是实验室里的单点极致。“就组件谈组件”的单体设备思维，往往导致实验室里的卓越参数在现实电站场景中往往难以完整兑现。与此同时，安全、

随着新能源汽车渗透率持续攀升，补能效率与整车高压化已成为产业竞争的关键高地。800V高压平台正从旗舰车型向主流市场渗透，800V高压平台超充桩功率向480kW甚至更高迈进，以SiC、GaN为代表的第三

2026年5月23日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛——华北赛区在北京理工大学正式拉开帷幕。作为本届大赛区域初赛的重要赛区之一，华北赛区的顺利启动，为全国赛事进程按下了“加速键”，助力青年学子

2026年5月23日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛山东赛点在济南职业学院顺利举办。本次赛事圆满落地，为山东省智能制造产业搭建起创新竞技与人才共育的优质载体。赛事紧密贴合区域产业发展需求，赋能

2026年5月23日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛——西南赛区区域初赛在成都信息工程大学正式启幕。作为本届大赛面向西南地区的关键赛事，西南赛区的顺利举办，为全国七赛区两赛点的赛事体系注入了重

2026年6月2日至6月5日，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在台湾台北南港展览馆举行的COMPUTEXTAIPEI2026（展位R0331a,南港二馆）亮相。本届展会以“AITo

5月27-29日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）受邀出席第十届集微大会并发表多场演讲，系统展现了公司在AgenticAI时代的深刻洞察、业务架构优化和技术赋能路径。紧跟AgenticAI

5月30日，第十二届中国行业数字化大会暨CIO班21周年年会在河南洛阳隆重举办，来自全国各地的专家、CIO和行业伙伴近500人参加了本次大会。由国际信息科学考试学会（EXIN）和CIO时代共同推出的业

活动时间：2026年8月26日-28日类型：展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）主办方：深圳市物联网产业协会、深圳市人工智能产业协会、深圳市物联传媒有限公司、深圳鹏城会展传媒有限公司报名网址：一、展

混合信号与DSP通信芯片创新企业南京益昂通信技术有限公司（下称“益昂通信”），今日正式宣布第二代ChronoPHY万兆以太网PHY芯片AS22010实现全面量产交付。作为迭代升级新品，AS22010在

在2026世界智能产业博览会渝津智能制造供需对接会上，广域铭岛正式发布广域铭岛“AI+智造解决方案”。该方案致力于打造行业首个AI原生工厂全链路闭环体系，为制造企业提供融合AI的一站式工业数智化解决方

摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性

2026年5月16日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛-南部赛区区域初赛在深圳信息职业技术大学盛大启幕。作为本届大赛区域初赛的关键站点，南部赛区的成功举办是高校与产业深度产教融合的生动实践，体现

2026年5月16日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛——东北赛区区域初赛在哈尔滨工业大学正式启动。作为本届大赛区域初赛的重要赛区之一，东北赛区的成功举办，为全国七赛区两赛点的赛事进程注入了强劲

采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优异射频性能MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）今日推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）。这是一款紧凑型的低功

LAN878x与LAN888xPHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络

当前，AI浪潮席卷全球，企业决策层关注点已从技术认知转向AI价值兑现、全链协同与ROI量化，如何打通AI研发、算力、算法、应用全链条，实现技术与业务的深度融合，成为CXO群体核心命题。在此背景下，由企

深圳国际移动电子展（CME）是立足深圳、辐射全球的亚洲B2B电子采购标杆盛会，其诞生与发展深度绑定全球移动电子产业变革、深圳产业集群崛起，以及消费电子场景化、智能化升级浪潮。全球消费电子产业正迎来以A