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行动系统快速增长引爆绘图晶片商机
根据市调机构LinleyGroup表示，行动系统的快速成长正推动业界迈向更优质的绘图晶片、更佳语音品质以及四核心处理器的发展。在行动系统成为游戏平台的首选之际，绘图处理器(GPU)似乎也成了具关键性的
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集成电路：三大趋势及应对“软件差异化”
由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所以，随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等.高集成要实现高集成，一个关键条件是公司必须有大量
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IT领域新热点 制造业信息化十大趋势
3月15-16日，2012中国工业和信息化融合发展高峰论坛在京召开，来自e-works网总经理黄培详细的介绍了制造业信息化应用的十大趋势以及IT领域的新热点。IT领域新热点1、认知计算;现时代信息越来
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模拟IC：工艺若跟不上步伐 后续境遇将渐趋下行
随着近期模拟IC设计商凌力尔特对外宣称实现利润率75%以上，超过了苹果和微软，被称为“最会赚钱的公司”后，业界对于模拟IC关注度再次提升。虽然近年来，中国模拟IC产业虽然取得了很大进步，但整体水平与国
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第四季度半导体产业令人担忧
据IHSiSuppli公司的库存研究报告，对于半导体的需求下降，在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面，并带来一系列令人不快的变化，但在看到新的乐观迹象之后，半导体厂商急于忘掉不快，希望这是
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从客户需求把握IC设计创新机会
“在IC行业，新功能或更低成本是创新，新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整合模式也是创新，能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。”北京华大信安科技有限公司常务副总经理王洪波“半导体企业应该放下架
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半导体库存已趋底 产业逐步回暖
据IHSiSuppli公司的库存研究报告，对于半导体的需求下降，在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面，并带来一系列令人不快的变化，但在看到新的乐观迹象之后，半导体厂商急于忘掉不快，希望这是
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特别策划：“三大支点”助力分销企业战略升级
如今全球的中、小分销企业平均寿命在逐年缩短，我国企业更是如此，分销企业生存危机问题越发严重，而危机及问题也多在企业遇到发展瓶颈时开始出现。那么，中小分销企业的生存之道在哪里呢？达到以弱胜强的策略又是什
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抓住电力市场机遇：发、输、配、用，ADI全程支持
中国国家电网宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网，并且已投入了4万亿人民币用于基础设计建设。这一宏大计划的实施将涉及到新能源发电、新能源并网接入、大容量能量存储、特高压输电以及数字化变电站、智能计
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移动互联网终端市场发展趋势探讨
2012年对全球经济而言，确实将是一场极为严峻的考验。在中国概念股海外遇冷、协议控制政策监管走向不明朗等因素的影响下，曾经火爆的互联网行业投资热潮快速冷却。在全球经济形势陷入低迷困境之际，移动互联网市
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在新兴应用的驱动下 IC市场不断迸发活力
回顾2011年，全球半导体市场销售额为3022.71亿美元，同比仅微增1.3%。从市场产品结构来看，传感器市场出现17.43%的快速增长，这主要得益于各种传感器在众多便携式移动电子产品中的广泛推广。在
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实现IC设计差异化 平衡软硬件功能
随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处。由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所
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尔必达牵动全球DRAM 下半年有望复苏
据外媒报导，Hynix执行长O.C.Kwon13日在记者会上表示，由于DRAM价格在尔必达2月底声请破产保护后，终于展开反弹走势。这是尔必达事件发生后，首度有韩厂出面发布对DRAM产业景气的看法。3月
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iPad“领路”商用 硬件应用占优
在“新iPad”的发布会上，库克一上台就宣称“后个人电脑时代”已经到来，“iPad”将是这个时代的领路者。作为“后乔布斯时代”的第一款新产品，iPad前进的步伐似乎已无法阻挡。新iPad在不到一周内便
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高端芯片受宠 台系半导体厂商可望沾光
从今年的美国CES拉斯维加斯消费电子展、日前落幕的西班牙MWC世界移动通信大会，到正在进行的德国汉诺威(CeBIT)，均展现出高规格的产品百花齐放，尤其高端智能手机正在往4GLTE发展，就连苹果新iP
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EMS不断迸发活力 OEM努力改善供应链
据LincolnInternational公司11月公布的分析数据显示，全球EMS产业在过去12个月实现了营业收入增长，大型EMS提供商的2011年营业收入增长20.0%，2010年增长了18.5%。
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SiC：撬动新能源、汽车电子市场新需求
2008年，罗姆半导体(ROHM)收购生产SiC晶圆的德国SiCrystal公司之后，在SiC领域形成了从晶圆制造、前期工序、后期工序再到功率模块的一条龙生产体系，并率先市场SiC器件的量产，罗姆要将
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苹果首席设计师：竞争对手设计定位错误
3月13消息，据美国《赫芬顿邮报》报道，苹果负责工业设计的高级副总裁乔纳森·艾维（JonathanIve）在接受英国《标准晚报》记者马克·普里格(MarkPrigg)采访时表示，竞争对手在产品设计方面
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802.11ac“服务”芯片厂商 WIFI迈向“5G”
在刚刚过去的2012年CES展上，其中一大亮点便是芯片厂商博通展出的四款802.11ac芯片。包括BCM4360、BCM4352、BCM43526以及BCM43516。这些芯片都支持80MHz带宽，高
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手机的“无限薄”是对技术的高度挑战
2012年1月，在美国消费电子展上，中国厂商华为技术发布了一款机身最薄处厚度仅为6.68mm的智能机AscendP1S，成为CES上最薄的智能手机。没几天，中国农历春节前，日本厂商NEC公司推出了一款
