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邱慈云：中国半导体的发展与机遇
中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云，在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇（Thed
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在新设计应用驱动下 数位电源即将爆发
德州仪器(TI)日前首度将微控制器和可配置状态机整合在单晶片中，开发出针对隔离式电源的新一代单晶片数位电源控制器，并表示，透过结合收购自美国国家半导体的可支援高电压PMBus系统的电源管理和保护IC，
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半导体厂商：目前最值得关注的半导体器件
2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等，这也带动了几类元器件的走热，这里汇集半导体厂商的分析，谈谈2012年最值得
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生态系统构建已成为彩电业竞争的关键
近年来，在国内家电市场上，彩电无疑是争夺最激烈的领域。3月18日，康佳电视与知名软件商金山正式宣布建立战略合作关系，金山将为康佳提供云存储、云杀毒等功能，而康佳则成为金山软件切入彩电业产业链的首站。目
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TD－LTE终端芯片市场未来趋势分析
受市场发展趋势逐步明朗及整体产业生态环境持续向好的鼓舞，高通、意法爱立信、美满（Marvell）、Altair、Sequans等国际芯片厂商以及海思半导体、中兴微电子、创毅视讯、展讯、联芯等国内芯片厂
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在IC设计的创新上还得“软硬兼施”
半导体产业是高科技产业，企业往往比较强调技术领先，但不能只关注最尖端的技术，更重要的是要关注这个技术给客户提供了多少价值。“在IC行业，新功能或更低成本是创新，新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整
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行动系统快速增长引爆绘图晶片商机
根据市调机构LinleyGroup表示，行动系统的快速成长正推动业界迈向更优质的绘图晶片、更佳语音品质以及四核心处理器的发展。在行动系统成为游戏平台的首选之际，绘图处理器(GPU)似乎也成了具关键性的
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集成电路：三大趋势及应对“软件差异化”
由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所以，随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等.高集成要实现高集成，一个关键条件是公司必须有大量
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IT领域新热点 制造业信息化十大趋势
3月15-16日，2012中国工业和信息化融合发展高峰论坛在京召开，来自e-works网总经理黄培详细的介绍了制造业信息化应用的十大趋势以及IT领域的新热点。IT领域新热点1、认知计算;现时代信息越来
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模拟IC：工艺若跟不上步伐 后续境遇将渐趋下行
随着近期模拟IC设计商凌力尔特对外宣称实现利润率75%以上，超过了苹果和微软，被称为“最会赚钱的公司”后，业界对于模拟IC关注度再次提升。虽然近年来，中国模拟IC产业虽然取得了很大进步，但整体水平与国
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第四季度半导体产业令人担忧
据IHSiSuppli公司的库存研究报告，对于半导体的需求下降，在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面，并带来一系列令人不快的变化，但在看到新的乐观迹象之后，半导体厂商急于忘掉不快，希望这是
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从客户需求把握IC设计创新机会
“在IC行业，新功能或更低成本是创新，新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整合模式也是创新，能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。”北京华大信安科技有限公司常务副总经理王洪波“半导体企业应该放下架
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半导体库存已趋底 产业逐步回暖
据IHSiSuppli公司的库存研究报告，对于半导体的需求下降，在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面，并带来一系列令人不快的变化，但在看到新的乐观迹象之后，半导体厂商急于忘掉不快，希望这是
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特别策划：“三大支点”助力分销企业战略升级
如今全球的中、小分销企业平均寿命在逐年缩短，我国企业更是如此，分销企业生存危机问题越发严重，而危机及问题也多在企业遇到发展瓶颈时开始出现。那么，中小分销企业的生存之道在哪里呢？达到以弱胜强的策略又是什
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抓住电力市场机遇：发、输、配、用，ADI全程支持
中国国家电网宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网，并且已投入了4万亿人民币用于基础设计建设。这一宏大计划的实施将涉及到新能源发电、新能源并网接入、大容量能量存储、特高压输电以及数字化变电站、智能计
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移动互联网终端市场发展趋势探讨
2012年对全球经济而言，确实将是一场极为严峻的考验。在中国概念股海外遇冷、协议控制政策监管走向不明朗等因素的影响下，曾经火爆的互联网行业投资热潮快速冷却。在全球经济形势陷入低迷困境之际，移动互联网市
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在新兴应用的驱动下 IC市场不断迸发活力
回顾2011年，全球半导体市场销售额为3022.71亿美元，同比仅微增1.3%。从市场产品结构来看，传感器市场出现17.43%的快速增长，这主要得益于各种传感器在众多便携式移动电子产品中的广泛推广。在
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实现IC设计差异化 平衡软硬件功能
随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处。由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所
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尔必达牵动全球DRAM 下半年有望复苏
据外媒报导，Hynix执行长O.C.Kwon13日在记者会上表示，由于DRAM价格在尔必达2月底声请破产保护后，终于展开反弹走势。这是尔必达事件发生后，首度有韩厂出面发布对DRAM产业景气的看法。3月
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iPad“领路”商用 硬件应用占优
在“新iPad”的发布会上，库克一上台就宣称“后个人电脑时代”已经到来，“iPad”将是这个时代的领路者。作为“后乔布斯时代”的第一款新产品，iPad前进的步伐似乎已无法阻挡。新iPad在不到一周内便
