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ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿
中国上海，2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHMLevel3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统
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瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器， 支持USB-C Rev. 2.4标
新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选2025年6月10日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB
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重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
中国北京（2025年6月5日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列，进一步扩充了ArmCortex-M23内核的
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思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
2025年6月5日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于
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车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
向软件定义汽车(SDV)的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和SmartFET可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不
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Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来
Arm和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软Build大会上，Arm的愿景实现再次得到体现——致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问Arm计算平台并从中受
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ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件~中国上海，2025年6月3日——全球知名半导体制造商
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OpenGMSL联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革
·OpenGMSL联盟由AnalogDevices,Inc.(ADI),AptivPLC,Coilcraft,Inc.,CoreMicroelectronics,DENSOCORPORATION,Et
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Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用
这款节省空间的器件最大RthJC低至0.36℃/W，并配有易于吸附焊锡的侧翼，从而改善工业应用的热性能和可焊性美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年5月29日—日前，威世科技VishayI
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颠覆iToF技术，安森美如何突破30米深度感知极限？
深度感知是实现3D测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域，这项技术不可或缺。通过深度感知技术，可以准确获取目标物体的位置信息，有助于实
