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产业行情
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中国上海，2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHMLevel3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统
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新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选2025年6月10日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB
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中国北京（2025年6月5日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列，进一步扩充了ArmCortex-M23内核的
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2025年6月5日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于
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向软件定义汽车(SDV)的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和SmartFET可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不
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Arm和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软Build大会上，Arm的愿景实现再次得到体现——致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问Arm计算平台并从中受
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ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件~中国上海，2025年6月3日——全球知名半导体制造商2025-06-04 11:01
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·OpenGMSL联盟由AnalogDevices,Inc.(ADI),AptivPLC,Coilcraft,Inc.,CoreMicroelectronics,DENSOCORPORATION,Et2025-06-04 10:52
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这款节省空间的器件最大RthJC低至0.36℃/W，并配有易于吸附焊锡的侧翼，从而改善工业应用的热性能和可焊性美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年5月29日—日前，威世科技VishayI