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坚持继续布局32位MCU，进一步完善产品阵容，96Mhz主频CW32L012新品
在全球MCU市场竞争加剧、国产替代加速的背景下，嵌入式设备对核心控制芯片的性能、功耗、可靠性及性价比提出了前所未有的严苛需求。为适应市场竞争，2025年7月16日，武汉芯源半导体正式推出基于CW32L
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ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿
中国上海，2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHMLevel3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统
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瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器， 支持USB-C Rev. 2.4标
新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选2025年6月10日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB
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重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
中国北京（2025年6月5日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列，进一步扩充了ArmCortex-M23内核的
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思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
2025年6月5日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于
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车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
向软件定义汽车(SDV)的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和SmartFET可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不
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Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来
Arm和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软Build大会上，Arm的愿景实现再次得到体现——致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问Arm计算平台并从中受
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ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件~中国上海，2025年6月3日——全球知名半导体制造商
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OpenGMSL联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革
·OpenGMSL联盟由AnalogDevices,Inc.(ADI),AptivPLC,Coilcraft,Inc.,CoreMicroelectronics,DENSOCORPORATION,Et
