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半导体材料市场反弹至创新的记录
根据SEMI于SEMICONWest上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fabMateria
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全面解析今年一季全球半导体硅片产能
国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器
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iSuppli：部分芯片产品交货期拉长至20周
市场研究机构iSuppli指出，部分模拟、逻辑、内存与电源管理IC出现严重缺货现象，导致价格上扬与交货期延长至“令人担忧的程度”。“当交货期来到20周左右的水平，意味着零组件供应端与需求端出现了很大的
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台湾晶圆代工西进放行 两岸半导体业巨变
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了
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消费电子产业年中盘点：融合、节能、创新
今年上半年，我国家电、消费电子行业利好政策不断出台：三网融合进入实质性阶段，首批试点地区（城市）名单已经公布；家电下乡、家电以旧换新、节能产品惠民工程等国家政策继续稳步执行；家电行业按照《关于加快我国
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台湾晶圆代工西进放行 两岸半导体业巨变
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了
