IT博览会热点扫描：3D将成为未来趋势

我国LED封装产业的现状与未来发展

刘玉浦一行召开现场会 首站华强北价格指数

2010年3月1日上午，广东省委副书记、深圳市委书记刘玉浦、省委常委、代市长王荣带队赴各区召开现场会。在现场会首站——福田区，刘玉浦、王荣指出，深圳要坚定信心，发挥优势，迎头赶上，大干、实干、快干、真

华强北•价格指数：紧握电子信息脉搏

华强电子网：紧抓契机 扬帆启航

打通供应链 缔造最大全程电子商务平台

在线交易——诚信高效的商务交易模式

台湾DDR2内存现货价节后上涨7%

海力士半导体股东将在年底前出售13%的公司股份

LED投资高端才有前途 否则大洗牌难免

联网电视2010发展重点 云计算、智能、整合

大陆缺工 面板模组厂提前因应

晶圆代工忧重覆下单 半导体业下半年隐忧浮现

联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链

Gartner：今年全球半导体销售额将增长20%

2010年半导体产业资本支出预计猛增51%

在压力下成长的封装材料市场

全球电信业7大预测：智能手机成移动搜索终端

过去10年改变世界的25项技术 3G宽带居首