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浙江宁海大规模应用LED灯
核心提示：随着宁海县市政建设的发展，城区现有公共照明共27421盏(套)，其中道路功能性照明17425盏，示范生活小区(物业小区)庭院灯1165盏，公园景观随着宁海县市政建设的发展，城区现有公共照明共
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LED涨价的背后是什么？
核心提示：节能灯成本上涨20%上海照明行业电器协会副秘书长俞黎明说：现在做节能灯，做得越多亏损越多，做一个就亏20%、30%。调查显示，有家企节能灯成本上涨20%上海照明行业电器协会副秘书长俞黎明说：
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台湾LED芯片产能全球首位
核心提示：根据IMSResearch预测，在iPad、iPhone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。SEMIOpto/LED晶圆厂预测报告指出，LED晶根据IMSRESEARC
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LED行业在这几年中将大浪淘沙
核心提示：此前专家预测，到2015年，仅照明领域的LED产业至少会达到5000亿的规模。高市场预期吸引了众多企业跻身到这个产业链条各个环节，尤其是此前专家预测，到2015年，仅照明领域的LED产业至少
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CREATOR快捷电子会议显示标牌系统新品高调上市
核心提示：国内最专业AV制造商CREATOR快捷将于2011年9月2日在广州中国大酒店丽晶殿举办智控未来?2011新品体验技术交流会。在此次新品交国内最专业AV制造商CREATOR快捷将于2011年9
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迈勒斯在上海开拓上海
核心提示：会议在迈勒斯创始人楼满娥的致辞中拉开了帷幕。楼满娥总裁与嘉宾分享了迈勒斯十多年来潜心耕耘的成长历程以及未来的发展战略，并会议在迈勒斯创始人楼满娥的致辞中拉开了帷幕。楼满娥总裁与嘉宾分享了迈勒
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LED路灯模块化有利于市场的开拓
核心提示：LED路灯的模块化之所以至今难产，是因为在散热、防水、配光、部件可随意更换、与任意钠灯灯壳适配等诸多关键环节上存在技术障碍，从LED路灯的模块化之所以至今难产，是因为在散热、防水、配光、部件
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台资积极扩张大陆LED市场
核心提示：若说这种市场拓展具有主动性，实际上其背后也同样隐藏着一定的被动性。面对成长萎缩、生产成本增加、汇率变动等因素引发的市场环若说这种市场拓展具有主动性，实际上其背后也同样隐藏着一定的被动性。面对
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上游原物料价格回落 将推升东贝Q3获利
【高工LED专稿】【高工LED讯】东贝上半年营业收入33.5亿元，年增率3%，营业毛利5.67亿元，税前盈余2.62亿元，税后盈余2.02亿元，每股盈余0.62元。东贝表示，由于Q3起上游原物料价格回
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Relume获得IDA 14项户外产品认证
【高工LED专稿】【高工LED讯】据悉，室外照明LED产品和智能电网控制系统制造商Relume科技获得国际黑暗协会(IDA)的14项户外产品认证。Relume表示，这些产品包括停车场、道路、服务站和天
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Garnatiled将于9月上市26W LED筒灯 光效超过110lm/W
【高工LED专稿】【高工LED讯】据悉，西班牙Garnatiled公司成功采用COB技术制造出26W(288lm)LED筒灯，其光效超过110lm/W，此款产品将于今年9月上市。Garnatiled表
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Illumitex宣布旗下产品Artavi正式投放市场 光通量可达90%
【高工LED专稿】【高工LED讯】日前，Illumitex宣布旗下产品Artavi正式投放市场，该产品是一款精密的窄电子束LED，通过集成光导系统生成10º的窄波束，光通量可达90%。Ill
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英特美获得美国第六项remote phosphor专利
【高工LED专稿】【高工LED讯】日前，英特美(Intematix)公司获得美国专利与商标局颁发的第六项remotephosphor专利，该系列灯具被命名为Chromalit。将有助于开发新款高效LE
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Veeco宣布将在台湾、韩国分别设立技术和支持中心
【高工LED专稿】【高工LED讯】日前，MOCVD设备大厂VeecoInstruments宣布，将在台湾新竹科学园区成立“台湾技术中心”。公司还将计划于2012年初，在南韩首尔
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下半年市场展望欠佳 外资齐降亿光目标价
【高工LED专稿】【高工LED讯】日前，亿光召开在线法说会，高盛证券、美银美林证券、摩根大通证券、汇丰证券及野村证券等6外资券商联袂下修亿光目标价。高盛证券维持亿光评等为中立，将亿光今年至后年每股盈余
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总投资7.5亿元浪潮临沂光电产业基地竣工投产
【高工LED专稿】【高工LED讯】据悉，浪潮总投资7.5亿元建设的临沂光电产业基地(一期)在山东省临沂市竣工投产。可实现年生产能力过亿盏、年销售收入过50亿元。据介绍，浪潮临沂光电产业基地占地300亩
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汽车市场LED灯的普及尚需克服的五大挑战
随着LED应用技术的不断提高和成本的逐步下降，LED灯在汽车电子上经过近年来的技术验证、概念车展示等初步设想阶段之后，越来越接近大范围应用于量产车系统中的美好前景。从奥迪R8电子系统全面使用LED灯开
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晶圆片级芯片规模封装WLCSP
WLCSP是什么晶圆片级芯片规模封装（WaferLevelChipScalePackaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片2
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WLP Technology May be Next Step Up f
Packagersofhigh-powerLEDsmaybeinstoreformorerosynews:Dr.Yan-KuinSu,PresidentofKunShanUniversityinsou
