• IBM和三星计划开发用于智能手机的新型芯片技术

    据国外媒体报道,IBM和三星当地时间周三宣布,两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料,改进制造工艺,开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作

    2011/01/28 12:55
  • 苹果、三星领衔智能手机市场 销量远超竞争对手

    据国外媒体报道,热门智能手机产品iPhone4和三星GalaxyS在2010年末的假日销售季中,帮助制造商苹果公司和三星公司在销售额方面远超其他竞争对手。在路透调查了32家银行,经纪人和研究公司后得出

    2011/01/28 12:51
  • 电容触摸屏将快速取代电阻式触摸屏

    虽然一线触摸面板厂商正在积极拓展产能,而且2011年的总产能预计将会翻番,塞普锐思认为,在智能手机和平板机需求大涨的情况下,触摸面板的供应量仍将无法满足市场整体需求。塞普锐思AndyChin称,201

    2011/01/28 12:49
  • 2011年WP7有望成为发展最快平台

    据国外媒体报道,根据研究公司Ovum发布的《2011年电信业发展报告》显示,2011年由于云计算平台的增长显著,电信技术发展前景将会经历重大的变化。在这种情况之下,新的数据业务模式和收费模式的引入将会

    2011/01/28 12:48
  • 联发科、晨星营收持续衰退压力大

    联发科、晨星近期在农历春节前旺季补货热潮加持下,带动2010年12月营收向上反弹,然受制于2011年首季订单能见度看来未较2010年初乐观,加上2010年第1季业绩基期较高影响,2011年第1季营收恐

    2011/01/28 12:47
  • 手机中的电容式传感解决方案

    在中端手机行业中,用户界面的改善是新款手机获得成功的关键。如果一款手机根本没有人愿意用,那么它再好又有什么意义!考虑到这一点,制造商们正专注于开发创新技术,以便在不降低手机用户界面(CPUI)的性能的

    2011/01/28 12:42
  • IDT 推出业界首款用于 TFT LCD 面板的单芯片解决方案

    致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)推出业界首款用于上网本、平板电脑和笔

    2011/01/28 12:41
  • 赛灵思与VSofts演示H.264/AVC-I IP核压缩解决方案

    全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))与VanguardSoftwareSolutions公司(VSofts)在IBC2010大会上联合演示了VSofts

    2011/01/28 12:39
  • 针对3D电视推出首款240Hz帧频转换器解决方案

    泰鼎微系统(NASDAQ:TRID)在柏林国际电子消费品展览会(IFA)上推出了业界首款集成的240Hz帧频转换器解决方案。全新的泰鼎FRC-V是唯一一款能够将50Hz和60Hz素材直接转换成新的20

    2011/01/28 12:39
  • 力科发布业界最全面的MIPI测试解决方案

    力科公司,一家示波器、协议分析仪和串行数据测试解决方案的领先供应商,今天宣布为移动电话产业特别是MIPI(MobileIndustryProcessorInterface)标准提供业界最全面的测试解决

    2011/01/28 12:37
  • HTC双核旗舰Desire 2下月将发布

    随着新春脚步的临近,年度通信盛会WMC2011也即将来临,各大厂商自然都准备了不少新机准备一展身手。继CES2011展会上推出三款新机之后,HTC日前又有两款触控屏手机在网络上被曝光。其中,一款新机的

    2011/01/28 11:42
  • 三星电子将在新建晶圆厂 短期内芯片制造也将有新行动

    企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(SamsungElectronics),似乎有意再兴建一座新晶圆厂,在美国的一场通用平台技术(CommonPlatformtechnology)研讨会上,三星L

    2011/01/28 11:01
  • 全球芯片代工台积电位居全球第一

    市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到

    2011/01/28 10:47
  • TD-LTE技术研发与产业化取得重大进展

    TD-LTE作为我国主导的新一代宽带移动通信技术标准,自2008年底完成R8版本的标准化后,进入设备研发和试验阶段。两年来,几乎全部国内国际主流厂商均积极加入到TD-LTE研发和产业化工作中来,研发进

    2011/01/28 10:42
  • 展讯与TSMC共创3G TD-SCDMA基带处理器里程碑

    展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.以下简称“展讯”,纳斯达克证券交易所代码:SPRD)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合

    2011/01/28 10:41
  • ST推出下一代多功能机顶盒芯片

    全球机顶盒(STB)芯片领导供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码STM)进一步扩大其高性能且具价格竞争力的机顶盒产品策略,推出两款新的标清(SD)机顶盒

    2011/01/27 17:10
  • 中芯国际和Cadence推低功耗解决方案Reference Flow 4.0

    全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程,面向基于中芯国际集成电路制造有限公司65纳米工艺的设计工程师。该流程以Cadence低功耗解决方案为基础,通过使

    2011/01/27 17:05
  • 夏普新型手机 采用TrueTouch触摸屏解决方案

    不久前,夏普通讯系统集团生产的新型KDDI手机,其触摸屏上采用了赛普拉斯半导体公司的TrueTouch触摸屏解决方案。SH003手机载有一颗1,210万像素的摄像头,可以通过TrueTouch解决方案

    2011/01/27 17:04
  • Symwave推出SW6316解决方案

    Symwave(芯微科技)宣布,已开始量产SW6316,这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案,传输速度超过270MB/秒,可达到目前USB2.0技术

    2011/01/27 17:02
  • CEVA和Gennum联手提供针对嵌入存储的SAS 2.0 IP解决方案

    CEVA公司和Gennum旗下SnowbushIPGroup(Snowbush)宣布结成合作伙伴,提供针对嵌入存储应用而优化的完整的SerialAttachedSCSI(SAS)2.0IP解决方案。这

    2011/01/27 17:01

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