与华润励致合作，新加坡STATS低端封装向中国转移

与华润励致合作，新加坡STATS低端封装向中国转移

　　新加坡独立半导体测试与封装服务供应商STATS ChipPAC日前宣布，已经与华润励致有限公司(CRL)的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。

　　据介绍，该合资企业将接管STATS ChipPac封装与测试业务中的多数传统引线框部分，使其能够更加专注于高端封装市场。

　　STATS ChipPAC表示，已经与在香港上市的CRL签署协议。根据协议，CRL的子公司华润安盛科技有限公司(ANST)将从STATS ChipPAC购买1000多套封装与测试设备。这些设备的总额达3,500万美元，将在未来四年内以现金支付。STATS ChipPAC还将以1000万美元现金购入25%的ANST股权，CRL持有剩余的75%。

　　通过上述交易，STATS ChipPAC将把SOIC、PLCC和SSOP等引线框封装的封装与测试业务从上海工厂转移到无锡ANST。ANST专业从事引线框测试解决方案。上述转移工作将在今后12个月内完成。

　　STATS ChipPAC表示，在2009年底以前将继续向现有的特殊低引脚数量封装客户提供销售与技术支持，并把客户购买订单直接交给ANST。作为回报，STATS ChipPAC将在未来三年里从ANST的销售额中提成。