寻找中国IC增长新动力
(华强电子世界网讯) 编者按：在经历了上半年的低迷之后，全球半导体产业的景气周期是否就要来临？在经历了近5年的高速发展之后，中国的半导体产业能否继续保持40%以上的增速？在日前举行的IC China 2005高峰论坛暨北京国际微电子论坛上，与会嘉宾给出了答案。他们认为，半导体市场出现了巨大的变化，性能而非速度将成为竞争的焦点，新的应用将驱动全球半导体产业的复兴；中国半导体产业将继续保持两位数的高速增长态势，但是必须处理好产业政策、产业链配套、自主创新等关键问题。
信息产业部电子信息产品管理司司长张琪：
"十五"期间我国IC产业蓬勃发展
“十五”期间，我国IC产业发展有如下特点：首先，我国已成为世界IC投资热点地区，巨大的市场吸引了全球的投资者，积极的产业政策对推进产业快速发展起到了重要作用。其次，IC产业销售收入高速增长，2000年以来年均增长率32%。第三，产品制造技术水平显著提高，2000年IC大生产工艺技术主要是0.35微米，2004年0.25微米、0.18微米大生产技术已成为主流，2005年0.13微米-0.1微米工艺技术进入量产阶段。第四，IC设计企业数量大增。第五，产业结构趋于合理。2000年我国IC设计、制造、封装与测试三业的销售额占IC总销售额的比例分别为5.3%、25.8%、68.9%，2004年这个比例达到了15%、33%、52%。
但是，我国IC产业仍然存在一些问题。首先，产用脱节，供需缺口继续扩大。2004年国产IC产品仅占国内市场的16%，IC进出口贸易逆差高达400多亿美元。其次，企业规模普遍小，综合竞争力差。第三，产品自主创新能力弱，缺乏自主核心技术和知识产权积累，重点整机产品(电视机、计算机、手机等)所需芯片主要依赖进口。第四，产业链上下游发展不平衡，配合互动不够，特别是对上游的关键设备、仪器和材料等支撑业的支持不够。第五，高级人才匮乏，严重制约产业发展。预计到2010年，我国对IC设计工程师的需求量将达25万人，缺口很大。
为了进一步推动我国IC产业的发展，信息产业部提出的措施和建议包括：进一步完善产业政策并法制化，为产业创造良好的发展环境；支持建设以企业为主体的技术创新体系，提高自主创新能力；继续加强以设计业为突破口，以制造业为基础的产业建设，进一步扩大产业规模；支持支撑业重点设备发展，促进产业链完善；加强中高级及复合型人才的引进和培养。
其中，在政策方面，信息产业部将加快制定《集成电路产业发展促进条例》，营造良好的产业政策环境。另外，计划将IC关键专用设备、原材料等支撑业纳入政策扶持范畴；大力推行政府采购与信息安全系统的国产化原则。
在投资方面，要建立多元化的投资体制。“十一五”期间我国IC 产业需要的总投资约在300亿美元左右，其中要以吸引外资为主，同时扩大国内社会资金的投入。我们要努力构建多元化的投资机制，健全资金退出机制和融资机制，落实风险投资等有关政策。
赛迪顾问有限公司执行总裁黄涌：
今后五年中国IC市场增长26.6%
2000年-2004年，全球半导体市场年复合增长率为1.4%，而同期中国半导体市场增长了31.1%，占据全球半导体市场21.1%的份额。在整个中国半导体市场中，IC市场占80%左右的份额。2000年-2004年，中国IC市场年复合增长率为32.4%，计算机类、消费类、通信类的应用分别占38.6%、28.4%、20.5%。
中国IC产业规模不断扩大，销售额从1996年的不足40亿元上升到去年的550亿元，在全球所占的份额也从1996年的0.47%上升到去年的3.7%。预计2004年-2005年，中国IC市场年复合增长率为26.6%，到2009年，市场规模将达到9500亿元左右，中国市场将占全球35%的份额。 未来，消费类应用将成为IC产业最重要的驱动力，而工业控制类、汽车电子类的应用也将成为IC的新兴市场。
中国IC产业面临着环境、标准、产业链等方面的挑战。面对传统应用市场需求趋缓的环境，必须增加对趋势的洞察力和应变力；在标准方面，存在行业标准制定相对滞后、多标准竞争的兼容成本高、竞争与知识产权保护非规范化等问题；另外，还有产业价值链缺失，缺乏解决方案及网络服务提供环节等问题。
为此，赛迪顾问建议中国的IC厂商要提升环境适应性，顺应产业融合趋势，关注新兴市场机遇；同时，加强多方合作，构筑产业联盟，完善产业链竞争能力；第三，注重自主知识产权，制定行业与应用标准，保持持续创新能力；第四，注重人才引进与培养，提高管理能力与运营效率，积极应对并参与全球化竞争。
中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼执行长张汝京：
政企互动 共推产业
市场、人才、政府支持、产业的积极参与、产业链的形成，是中国IC产业发展最重要的因素。
中国经济发展迅速，市场需求巨大。中国消费市场快速扩张，中国是世界最大的手机市场、第二大的计算机市场，同时已成为世界重要的电子产品制造基地。2004年，在中国制造的计算机占全球的41%，消费类产品占28%，通信类产品占22%，到2008年增长率超过20%以上。
因此，中国半导体产业的潜力巨大。IC In-sight预计，2006年中国半导体市场超过美国，2002年-2008年年复合增长率达到27.7%。中国IC制造产业快速成长，2003年-2004年内地FOUNDRY收入增长将近三倍，到2009年销售额将达到37.6亿美元左右。中国IC设计业前景不错，2004年增长83%，2005年增长近60%，直到2009年仍能保持两位数的高速成长。IC设计业的研发能力也在不断增强，去年很少有设计公司设计0.18微米的逻辑产品，今年差不多一半以上的新设计都采用0.18微米甚至以下的工艺。中国IC测试封装产业也有30%以上的成长率，去年开始有封装测试厂在长江三角洲之外发展。中国设备市场占全球7%的份额，成长率超过133%，目前国内供应商超过40家，大多集中在6英寸以下的市场。在材料方面，一些厂商已经能供应6英寸的材料，少数甚至能供应8英寸、12英寸的材料。
中国IC生产的成本优势不见得能够继续保持下去，所以必须尽快进入创新发展的新时代。一方面鼓励产业界的创新发明，同时注意知识产权的保护，基础工业的进步，研发朝向先进的技术方向，整个产业链要均衡发展。其中，政府扮演了举足轻重的角色。政府为产业发展提供了良好的基础设施，降低了成本，鼓励银行为产业提供资金等，希望政府能进一步保护知识产权、鼓励设备与原材料产业发展、改进融资渠道。
IC产业界要和政府充分合作，鼓励系统制造商采用本国生产的IC，研发向更先进的技术方向发展，比如向65纳米进军。同时希望IC产业采用国际认可的会计准则和融资方式，便于吸引海外资金。另外，希望尽快制定产业标准，鼓励企业间的通力合作，培养本土的IC人才。
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应用材料公司全球执行副总裁、亚洲区总裁王宁国：
全球半导体行业前景良好
2005年全球经济仍然保持了比较良好的发展态势，预计有3.3% 的增长率，而在新的应用、新的商业模式和价格压力之下，全球的电子产品需求仍然强劲。虽然今年上半年全球半导体工业的增长缓慢，但下半年将出现转机，预计全年增长5%左右，而设备制造业的增长率则为-7%，明年的半导体产业将继续保持增势。
今年一季度，全球半导体库存已经基本清空，首次出现负增长，半导体的需求已经超过供应；而256兆DDR的价格也已经从5月的最低点开始向上攀升。今年第二季度，全球FOUNDRY的平均产能利用率已经攀升5个百分点至77%，预计年底将达到90%。而FOUNDRY的收入也有望在今年第四季度达到3年来的最高点，超过去年第四季度。
种种迹象表明，目前半导体产业发展比较健康，下半年的形势将好于上半年。而接下去的几年中全球半导体产值将继续保持增势，明年预计达到6.5%，到2008年将达到一个高峰，达到14.7%。
未来，消费类电子产品的数字化将成为趋势，比如数码相机、数字音乐播放器、数字电视、DVR等都将代替传统的产品；同时2.5G、3G手机将替代2G手机，到2010年全球将有50%以上的手机都是3G手机。以上产品中半导体采用率都超过30%，这些都将成为半导体的第三代应用市场。随着PC市场的稳定，以及消费类电子产品的存储功能越来越多，内存产量在半导体市场上所占的比例越来越大，预计将从去年的33%增长到41%。
半导体行业也出现了巨大的变化。随着线宽越来越细，成本上升也越来越快，90纳米的设计成本是0.35微米设计的70倍，掩模成本是20倍，设备投资越来越高，今后几年行业中将不可避免地出现大规模的兼并和收购。另外，摩尔定律也许不会继续，应用驱动将取代技术驱动。半导体的性能而非速度，将成为竞争的焦点，因此设计架构的变化将比主频的提升更为重要。
TEL集团CEO东哲郎：
消费应用成为半导体新驱动
半导体产业发展的历史表明，行业经历了周期性的循环，在每个新的增长循环到来之前，市场上都会出现暂时的低迷。我认为目前市场上的不确定性正是为下一轮增长做准备，新的应用将驱动半导体市场新一轮增长。如果从终端市场看，手机、汽车电子、数码消费产品将成为半导体市场的新驱动力，系统LSI、驱动IC、CCD、CMOS传感器、NAAD闪存等将成为主流的半导体产品，低功耗、高集成度、多功能、高速度将是新一代半导体产品的趋势。对半导体制造设备而言，提高产能和产出率，将成为巨大的挑战。
亚太地区对全球半导体市场产生了巨大的影响，而亚太市场是由中国市场驱动的，预计到2009年中国市场将占据全球市场1/3左右。另外，对中国市场的投资也将持续增长，半导体制造能力已经转向中国。全球半导体市场的中国浪潮已经到来。
展讯通信(上海)有限公司总裁、CEO武平：
自主创新推动中国IC业发展
近几年来，中国IC产业的高速增长令人瞩目，仅就IC设计业而言，1999年-2004年的销售额平均增长率超过60%。另一方面，中国已经初步形成一个从设计到制造、封装的基本完整的产业链。
同时，我们要看到，中国的IC产业仍然处于初级阶段
信息产业部电子信息产品管理司司长张琪：
"十五"期间我国IC产业蓬勃发展
“十五”期间，我国IC产业发展有如下特点：首先，我国已成为世界IC投资热点地区，巨大的市场吸引了全球的投资者，积极的产业政策对推进产业快速发展起到了重要作用。其次，IC产业销售收入高速增长，2000年以来年均增长率32%。第三，产品制造技术水平显著提高，2000年IC大生产工艺技术主要是0.35微米，2004年0.25微米、0.18微米大生产技术已成为主流，2005年0.13微米-0.1微米工艺技术进入量产阶段。第四，IC设计企业数量大增。第五，产业结构趋于合理。2000年我国IC设计、制造、封装与测试三业的销售额占IC总销售额的比例分别为5.3%、25.8%、68.9%，2004年这个比例达到了15%、33%、52%。
但是，我国IC产业仍然存在一些问题。首先，产用脱节，供需缺口继续扩大。2004年国产IC产品仅占国内市场的16%，IC进出口贸易逆差高达400多亿美元。其次，企业规模普遍小，综合竞争力差。第三，产品自主创新能力弱，缺乏自主核心技术和知识产权积累，重点整机产品(电视机、计算机、手机等)所需芯片主要依赖进口。第四，产业链上下游发展不平衡，配合互动不够，特别是对上游的关键设备、仪器和材料等支撑业的支持不够。第五，高级人才匮乏，严重制约产业发展。预计到2010年，我国对IC设计工程师的需求量将达25万人，缺口很大。
为了进一步推动我国IC产业的发展，信息产业部提出的措施和建议包括：进一步完善产业政策并法制化，为产业创造良好的发展环境；支持建设以企业为主体的技术创新体系，提高自主创新能力；继续加强以设计业为突破口，以制造业为基础的产业建设，进一步扩大产业规模；支持支撑业重点设备发展，促进产业链完善；加强中高级及复合型人才的引进和培养。
其中，在政策方面，信息产业部将加快制定《集成电路产业发展促进条例》，营造良好的产业政策环境。另外，计划将IC关键专用设备、原材料等支撑业纳入政策扶持范畴；大力推行政府采购与信息安全系统的国产化原则。
在投资方面，要建立多元化的投资体制。“十一五”期间我国IC 产业需要的总投资约在300亿美元左右，其中要以吸引外资为主，同时扩大国内社会资金的投入。我们要努力构建多元化的投资机制，健全资金退出机制和融资机制，落实风险投资等有关政策。
赛迪顾问有限公司执行总裁黄涌：
今后五年中国IC市场增长26.6%
2000年-2004年，全球半导体市场年复合增长率为1.4%，而同期中国半导体市场增长了31.1%，占据全球半导体市场21.1%的份额。在整个中国半导体市场中，IC市场占80%左右的份额。2000年-2004年，中国IC市场年复合增长率为32.4%，计算机类、消费类、通信类的应用分别占38.6%、28.4%、20.5%。
中国IC产业规模不断扩大，销售额从1996年的不足40亿元上升到去年的550亿元，在全球所占的份额也从1996年的0.47%上升到去年的3.7%。预计2004年-2005年，中国IC市场年复合增长率为26.6%，到2009年，市场规模将达到9500亿元左右，中国市场将占全球35%的份额。 未来，消费类应用将成为IC产业最重要的驱动力，而工业控制类、汽车电子类的应用也将成为IC的新兴市场。
中国IC产业面临着环境、标准、产业链等方面的挑战。面对传统应用市场需求趋缓的环境，必须增加对趋势的洞察力和应变力；在标准方面，存在行业标准制定相对滞后、多标准竞争的兼容成本高、竞争与知识产权保护非规范化等问题；另外，还有产业价值链缺失，缺乏解决方案及网络服务提供环节等问题。
为此，赛迪顾问建议中国的IC厂商要提升环境适应性，顺应产业融合趋势，关注新兴市场机遇；同时，加强多方合作，构筑产业联盟，完善产业链竞争能力；第三，注重自主知识产权，制定行业与应用标准，保持持续创新能力；第四，注重人才引进与培养，提高管理能力与运营效率，积极应对并参与全球化竞争。
中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼执行长张汝京：
政企互动 共推产业
市场、人才、政府支持、产业的积极参与、产业链的形成，是中国IC产业发展最重要的因素。
中国经济发展迅速，市场需求巨大。中国消费市场快速扩张，中国是世界最大的手机市场、第二大的计算机市场，同时已成为世界重要的电子产品制造基地。2004年，在中国制造的计算机占全球的41%，消费类产品占28%，通信类产品占22%，到2008年增长率超过20%以上。
因此，中国半导体产业的潜力巨大。IC In-sight预计，2006年中国半导体市场超过美国，2002年-2008年年复合增长率达到27.7%。中国IC制造产业快速成长，2003年-2004年内地FOUNDRY收入增长将近三倍，到2009年销售额将达到37.6亿美元左右。中国IC设计业前景不错，2004年增长83%，2005年增长近60%，直到2009年仍能保持两位数的高速成长。IC设计业的研发能力也在不断增强，去年很少有设计公司设计0.18微米的逻辑产品，今年差不多一半以上的新设计都采用0.18微米甚至以下的工艺。中国IC测试封装产业也有30%以上的成长率，去年开始有封装测试厂在长江三角洲之外发展。中国设备市场占全球7%的份额，成长率超过133%，目前国内供应商超过40家，大多集中在6英寸以下的市场。在材料方面，一些厂商已经能供应6英寸的材料，少数甚至能供应8英寸、12英寸的材料。
中国IC生产的成本优势不见得能够继续保持下去，所以必须尽快进入创新发展的新时代。一方面鼓励产业界的创新发明，同时注意知识产权的保护，基础工业的进步，研发朝向先进的技术方向，整个产业链要均衡发展。其中，政府扮演了举足轻重的角色。政府为产业发展提供了良好的基础设施，降低了成本，鼓励银行为产业提供资金等，希望政府能进一步保护知识产权、鼓励设备与原材料产业发展、改进融资渠道。
IC产业界要和政府充分合作，鼓励系统制造商采用本国生产的IC，研发向更先进的技术方向发展，比如向65纳米进军。同时希望IC产业采用国际认可的会计准则和融资方式，便于吸引海外资金。另外，希望尽快制定产业标准，鼓励企业间的通力合作，培养本土的IC人才。
[page]
应用材料公司全球执行副总裁、亚洲区总裁王宁国：
全球半导体行业前景良好
2005年全球经济仍然保持了比较良好的发展态势，预计有3.3% 的增长率，而在新的应用、新的商业模式和价格压力之下，全球的电子产品需求仍然强劲。虽然今年上半年全球半导体工业的增长缓慢，但下半年将出现转机，预计全年增长5%左右，而设备制造业的增长率则为-7%，明年的半导体产业将继续保持增势。
今年一季度，全球半导体库存已经基本清空，首次出现负增长，半导体的需求已经超过供应；而256兆DDR的价格也已经从5月的最低点开始向上攀升。今年第二季度，全球FOUNDRY的平均产能利用率已经攀升5个百分点至77%，预计年底将达到90%。而FOUNDRY的收入也有望在今年第四季度达到3年来的最高点，超过去年第四季度。
种种迹象表明，目前半导体产业发展比较健康，下半年的形势将好于上半年。而接下去的几年中全球半导体产值将继续保持增势，明年预计达到6.5%，到2008年将达到一个高峰，达到14.7%。
未来，消费类电子产品的数字化将成为趋势，比如数码相机、数字音乐播放器、数字电视、DVR等都将代替传统的产品；同时2.5G、3G手机将替代2G手机，到2010年全球将有50%以上的手机都是3G手机。以上产品中半导体采用率都超过30%，这些都将成为半导体的第三代应用市场。随着PC市场的稳定，以及消费类电子产品的存储功能越来越多，内存产量在半导体市场上所占的比例越来越大，预计将从去年的33%增长到41%。
半导体行业也出现了巨大的变化。随着线宽越来越细，成本上升也越来越快，90纳米的设计成本是0.35微米设计的70倍，掩模成本是20倍，设备投资越来越高，今后几年行业中将不可避免地出现大规模的兼并和收购。另外，摩尔定律也许不会继续，应用驱动将取代技术驱动。半导体的性能而非速度，将成为竞争的焦点，因此设计架构的变化将比主频的提升更为重要。
TEL集团CEO东哲郎：
消费应用成为半导体新驱动
半导体产业发展的历史表明，行业经历了周期性的循环，在每个新的增长循环到来之前，市场上都会出现暂时的低迷。我认为目前市场上的不确定性正是为下一轮增长做准备，新的应用将驱动半导体市场新一轮增长。如果从终端市场看，手机、汽车电子、数码消费产品将成为半导体市场的新驱动力，系统LSI、驱动IC、CCD、CMOS传感器、NAAD闪存等将成为主流的半导体产品，低功耗、高集成度、多功能、高速度将是新一代半导体产品的趋势。对半导体制造设备而言，提高产能和产出率，将成为巨大的挑战。
亚太地区对全球半导体市场产生了巨大的影响，而亚太市场是由中国市场驱动的，预计到2009年中国市场将占据全球市场1/3左右。另外，对中国市场的投资也将持续增长，半导体制造能力已经转向中国。全球半导体市场的中国浪潮已经到来。
展讯通信(上海)有限公司总裁、CEO武平：
自主创新推动中国IC业发展
近几年来，中国IC产业的高速增长令人瞩目，仅就IC设计业而言，1999年-2004年的销售额平均增长率超过60%。另一方面，中国已经初步形成一个从设计到制造、封装的基本完整的产业链。
同时，我们要看到，中国的IC产业仍然处于初级阶段