英飞凌在亚洲描绘功率半导体新蓝图

英飞凌在亚洲描绘功率半导体新蓝图

       英飞凌在亚洲第一家前端功率半导体晶圆厂不久前在马来西亚居林高科技园正式落成。为了巩固自己在迅速增长的全球功率半导体市场中的地位，这家德国半导体巨头为新晶圆厂投入10亿美元巨资。开业典礼之后，英飞凌总裁兼CEO Wolfgang Ziebart、英飞凌高级副总裁兼AIM(汽车、工业及多元化市场)部门总经理Reinhard Ploss，以及英飞凌(居林)总经理Tan Soo Hee与EE Times-Asia的编辑一起，就英飞凌在亚洲地区当前的活动和成功策略，以及英飞凌AIM业务部门在功率半导体领域的重点研究方向等进行了热烈探讨。
       英飞凌早已在新加坡设立了亚太区总部，现在又在马来西亚建立新的制造工厂，那么今后，我们是否会看到英飞凌的部分设计团队逐渐向亚洲其它地区转移呢？
       Ziebart：我们已在新加坡展开了多项设计活动，但新加坡并非我们在亚洲的唯一设计基地。过去几年间，我们还在亚洲其它地方建立了设计中心，例如中国的西安和上海。目前，我们在亚洲各地的设计中心已经拥有大约700名工程师。此外，我们还在印度班加罗尔取得了相当喜人的软件开发成绩。加上其它领域的项目，当前我们在班加罗尔约有400名工程师致力于开发面向全球市场的前沿技术。亚太地区内，英飞凌在中国大陆、香港及台湾地区、印度、新坡、韩国、澳大利亚以及日本都设立了办事处。努力贴近客户以期密切合作，这正是我们以客户为核心策略的一部分。
       英飞凌与ICIS(即IBM、特许半导体、英飞凌和三星英文首字母的缩写)联盟各成员正在合作开发65nm及以下的先进工艺，并在自己的制造厂中采用了更小的几何尺寸。未来英飞凌将继续沿这个方向发展吗？
       Ziebart：目前行业内领先的技术是90nm，65nm还没有获得商业化使用，但这是迟早的事。45nm技术尚处于起步阶段，很显然其全面商业化仍有待时日。但是我们的合作伙伴必须在初期阶段就推出设计工具箱，以吸引潜在客户。最近，我们的45nm超低功率工艺技术，连同首批功能性电路以及试验阶段的设计工具箱都已准备就绪，这是我们“利用最先进的技术平台尽早开发最优化解决方案”这一成功策略中的另一个重要里程碑。
       我们意识到，采用最先进工艺技术制造的器件比例在不断下降。15年前，整个半导体市场中大约70%的产品采用了当时最为先进的两种工艺节点(相当于现在的90nm和65nm技术)。但时下，只有40-45%的半导体产品利用了最先进的工艺节点。这意味着，许多技术不再遵循摩尔定律。但是，摩尔定律在PC机、处理器、DRAM等器件中的先进逻辑部分仍然适用。
       在多种原因影响下，市场中越来越多的分支开始采取不同的发展路线。其中一个原因是技术，例如，模拟器件的工艺节点不能像数字器件那么容易缩小；其次是掩膜成本，与130nm相比，65nm的掩膜成本在急速提升，而这种发展趋势确实限制了在小批量产品中采用最先进技术。
       Ploss：与ICIS联盟就45nm低功率工艺技术展开协作，证明了英飞凌具备提供最先进技术的能力，这项技术，就是把高性能与低功耗相结合。最小化功率损耗一直都是众多应用发展的一个主要推动因素，尤其是对计算能力要求越来越高的移动应用而言更是如此。在这方面，英飞凌希望推出的首款采用45nm工艺的产品可以在移动通信应用中得到采用。
       半导体产品工艺正在沿着130nm-90nm-65nm-45nm的轨迹发展，而及早掌握设计知识在这里就显得非常重要。鉴于此，我们的主要目标就是及早做好知识储备。在移动应用领域，英飞凌芯片的下一个目标是65nm节点。首款65nm产品预计将于年底上市，而45nm产品也有望在2009年初推出。
       Ziebart：英飞凌本身并没有45nm工厂，制造方面是与新加坡的特许半导体合作。我们很高兴能与联盟中的其它公司建立合作伙伴关系，与独立开发相比，协作能够更快速且高效地将制造技术和准备就绪的设计推向市场。
       剥离存储器业务后，英飞凌重新将重心放在逻辑器件的举措对其在亚洲的业务有什么影响？
       Ziebart：一直以来，存储器业务都是一项非常特殊的业务：虽然物流和产品流集中在亚洲，但是主要客户却在美国。通常情况下，无论选用什么类型的计算机，采购决策通常由美国做出，但是实际的产品流却发生在亚洲。而且这种情形还将持续下去。我认为，就同现在一样，英飞凌的这部分业务其实过去在某种程度上一直都是独立的，而且在亚洲又具有不同的特质。因此，我认为剥离存储器业务对我们并没有太大影响。
       Ploss：我们在亚洲的成功取决于非常明确的应用重心。我们把精力主要集中在功率管理、驱动器、工业应用以及逻辑领域的一些其它应用上。在亚洲，我们拥有与DRAM业务完全不同的客户群，以及完全迥异的处理途径。
       DRAM是一种常用品，所以即使你向同一家公司(比如IBM、戴尔或微软)推销DRAM时，由于面对不同的使用对象，也必须采取不同的方式。但是对于逻辑半导体来说，你需要与客户坐下来共同商讨，以寻找适合其应用的产品。因此，想在半导体市场获取成功并不依赖于公司整体规模，而取决于在特定应用方面的实力。这里以AIM部门为例，我们对该领域应用的深入了解，有助于我们在汽车、功率管理半导体以及工业应用方面提高实力。而这一切都在奇梦达(Qimonda)拆分之前，所以拆分对我们不会有多大影响。
       英飞凌是否会降低居林晶圆厂的产品质量要求？
       Ploss：我们对欧洲制造厂和居林制造厂的产品一视同仁，两者只是制造设备可能会稍有差异。我们的产品面向全球市场。我们提供的功率管理应用主要集中在中国大陆和台湾地区；汽车半导体主要销售给欧洲和美国的系统厂商，而随中国大陆和韩国的需求高涨，供应给这两个地方的数量也在不断增加。所以，我们的居林厂不限于特定地区的生产任务。任何产品都要经过相同的生产流程，而且所有制造厂进行的都是同质生产。
       你认为英飞凌要在亚洲获得成功的关键因素是什么？
       Ziebart：我认为半导体业务是极端全球化的业务，你必须把整个世界看成一个市场。同时，全球化也为寻找资源提供了良机，比如说寻找工程资源。
       居林的功率晶圆厂将在亚洲起到举足轻重的作用。我们看到，亚洲，特别是中国，有关节和提高能效的意识正在逐渐加强。中国经济正处于高速的发展之中，同时也需要越来越多的能源。如果节能过程没有得到控制和正确的指导，它将会成为经济发展的主要威胁。2004年，中国的耗电量总计近1.7GWh(信息来源：BP全球能源报告；EIA–2005年国际能源展望)，占全球电力消耗的10%以上。
       亚洲是我们最重要的市场之一，英飞凌提供了覆盖整个电源产品链的高效能源管理产品，包括功率发生、功率转换和功率管理等。
       Ploss：在亚洲，成功的一个关键因素是提供应用开发支持。我们正在建立这种支持，尤其是在中国和其它一些亚洲国家。我们与亚洲的主要汽车厂商都有密切的合作。成功不仅和半导体产品本身有关，还与应用息息相关。要想在亚洲获得成功，我们必须关注客户关注的重点，为他们提供关于如何进行正确产品设计的相关知识。
       Ziebart：例如，在欧洲，我们在汽车行业的客户希望拥有专用解决方案，他们需要在同行中脱颖而出，寻求一种量身定做的解决方案。而在亚洲，设计速度最为关键，如何使客户获得最短的上市时间十分重要。因此，我们力求开发出卓越的参考设计，为亚洲市场提供整体解决方案。比如，对于摩托车，我们开发出了摩托车引擎控制器的整体解决方案，可称之为设计工具包。引擎控制器设计包括了微控制器、功率器件以及所需的一切。英飞凌为这类应用提供了所需的全套半导体解决方案。在面向全球化市场时，必须具备不同的思维模式。
       Wolfgang Ziebart：
       英飞凌公司总裁兼CEO
       德国汽车供应商Continental公司理事会前副主席
       BMW执行理事会前会员，负责研发和采购
       Reinhard Ploss：
       英飞凌公司高级副总裁兼AIM部门总经理
       英飞凌(奥地利)公司CEO
       英飞凌汽车及工业业务部前CEO
       Tan Soo Hee：
       英飞凌(居林)公司副总裁兼总经理
       TECH Semiconductor公司负责技术与物资供应的前副总裁
       作者：Regina Gepte