半导体厂商热建新厂 展开资金争夺战

半导体厂商热建新厂 展开资金争夺战

　　根据市场分析机构StrategicMarketingAssociates(SMA)的高级分析师ChrisDieseldorff的报告，许多中国国内的半导体厂商最近在发起新一轮的兴建新工厂的热潮，但是投资资金却成了关键的问题。

　　根据SMA的报告，直到最近中国的芯片厂商都能轻易的得到投资资金而展开各自雄心勃勃的扩张计划。但现在，包括宏力、和舰科技、华虹和中芯国际等厂商正在展开激烈的投资资金争夺战。

　　刚刚结束了为期一个星期的访问的Dieseldorff表示，在这些国内厂商当中，中芯国际是最具优势进行融资扩张的。但如果没有政府的支持，中芯国际即将在武汉和成都兴建新工厂的计划将会受到很大的削弱。而除了打算在武汉和成都兴建新工厂以外，在2007年中芯国际的计划还包括扩大位于北京的300毫米的工厂的产能。

　　Dieseldorff还报告，指出上海的半导体制造商宏力计划在自己目前的工厂中上马200毫米晶圆的生产线。而在这一工厂中，还为以后的300毫米晶圆生产线留下了位置，但目前还不清楚宏力能在什么时候有能力进行300毫米的晶圆的生产。

　　在和舰科技方面，公司同样计划在2007年进行300毫米晶圆的生产。Dieseldorff表示，在此之前和舰科技必须成功的进行公开发行股票上市，而公司也正计划在明年年初进行募股上市。

　　华虹方面也不甘落后，也将在明年上马300mm晶圆的生产线。而在这种情况下，厂商能否到政府的优惠政策和支持就成了一个不可回避的问题。目前华虹和集团的另一分公司华虹NEC都在等待上海政府的批复，希望能得到一块工业用地。如果华虹NEC得到了这一商业用地，将在这兴建一座拥有200毫米晶圆生产线的工厂，如此一来，华虹就只能另觅地方来兴建拥有300毫米晶圆生产线的工厂了。

　　Dieseldorff还表示，那些规模不大而且技术相对落后的厂商，如上海先进、华润上华和首钢-NEC等，其扩张则更直截了当。

　　但业界也有不同的观点。根据国际半导体设备与材料贸易组织的报告，在2006年中国的半导体设备的支出总量预计将会增加，但在2007年这一支出会相对持平。中国市场上半导体工厂的设备总支出在2005年增长了10亿美元，在2006年将增长20亿3000万美元，在2007年则为20亿5000万美元，到2008年则增长25亿6000万美元。