手机芯片需求增大 3G应用掌控未来

　　近几年来，随着中国手机产业逐渐走向成熟，生产厂商数量的增加、政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成、几大配套完善的手机制造中心的形成、全球手机产业向中国内地的转移、TD-SCDMA产业链日益完善以及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长。2006年1-9月份，中国手机产量已经达到了3.3亿部，预计2006年全年将再创新高突破4亿部。手机产量的高速增长带动了手机芯片的市场需求，赛迪顾问预计，2006年中国手机芯片的市场需求将达到96.9亿片，较2005年增长64.5%。

　　多媒体手机芯片需求增大

　　在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM Tuner的市场需求，同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求，除此之外，一些高端手机上还出现了GPS、Wi-Fi等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。目前，像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM Tuner等基本都实现了单芯片解决方案。德州仪器推出了高端应用处理器解决方案，在应用处理器中集成了这些功能。由于技术的发展和低成本的需求，基带处理器和应用处理器会集成更多的功能，但目前为止，绝大部分多媒体应用仍未被集成进来。另外，红外应用的市场份额将会随着牙和Wi-Fi应用的增加而逐渐降低。

　　3G应用将主导手机芯片发展

　　未来几年，3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。2007年中国3G网投入使用将使中国3G手机产量大幅增加，同时由于3G手机和2G手机的不同，3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。3G手机较2G手机最明显的优势就是下行速度由128Kbps提升到了384Kbps，而多媒体功能就是对快速下载最好的应用。因此，未来几年，多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。

　　3G应用还会对电源管理芯片提出更高的要求。目前，电源管理技术基本可以满足以语音工作模式为主的2G/2.5G手机应用，待机时间长达一周、通话间可持续数小时的手机并不少见。而对于3G手机来说，其对电源管理的要求则完全不一样，这种多模式设备不仅有语音功能，而且由于用户会长时间使用手机获得网络服务，其数据功能所占的比重将越来越高，此外，3G手机提供的一些娱乐功能、商务功能、现场视频语音功能等都会消耗大量的电能，因此3G手机在平均功耗方面与现有的2G手机相比有很大的增加。在对功耗要求越来越高的情况下，必须采用全新的或者更加先进的电源管理技术。否则，电池功耗问题将会影响用户对3G手机时代的期待值。

　　很多基带厂商都推出或者准备推出单芯片手机解决方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法。半导体厂商正努力做到在降低成本的同时尽可能地提供更多的功能，因此将一些多媒体应用功能集成到基带和应用处理器中是手机发展的必然趋势。在基带处理器中集成多媒体功能的同时，手机半导体存储器也在朝着低成本、低功耗、高效率的方向发展，也就是MCP(多芯片封装)。MCP是将Flash、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术，具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势，已经成为便携式电子产品领域中嵌入式内存产品最主要的封装技术，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各种各样的MCP产品。

　　目前已经有一部分手机使用了MCP芯片，未来MCP芯片必将成为主流架构。