日本TI开发耐压36V的模拟处理工艺

　　日本TI开发耐压36V的模拟处理工艺 瞄准高性能模拟部件 

　　日本德州仪器（日本TI）开发出了工作电压为36V的高耐压模拟处理工艺“BiCom3HV”，并开始使用于量产产品。与具备同等耐压能力的现有模拟处理工艺相比，工作速度更高，耗电更少。最初使用该工艺的产品有2种，包括通用运算放大器“OPA211”和“OPA827”。今后还将面向计测设备、试验装置、医疗设备、图像处理装置及高性能音响等用途扩充产品。

　　新工艺技术BiCom3HV改进了面向高端模拟市场的处理器技术“BiCom3”。BiCom3是一种可在使用SiGe技术及SOI底板的耐压5V的双极晶体管上混载CMOS晶体管的模拟处理工艺。而BiCom3HV则未采用混载CMOS的方法，而是将双极晶体管的耐压特性提高到了36V。通过在优化高耐压双极晶体管方面下功夫，耗电比现有36V双极晶体管减少了30～50%，封装尺寸也减小了70％。