电子元器件：半导体库存阴影未散

电子元器件：半导体库存阴影未散

　　一、全球半导体行业库存异常，主要机构调低增长   

　　预期从06年全球半导体行业总体看，行业基本维持了05年下半年以来的复苏走势，受到下游PC、手机和消费电子产品的拉动，行业呈现出淡季不淡的特征，但行业下半年强于上半年的特征仍然明显。

　　1.月度销售势头良好，最近四个月销售额连续创新高受到下游电脑、手机和消费电子的拉动，半导体行业前10个月表现良好，传统淡季的1、2季度销售额并没有明显的下滑，3季度开始月度销售额连续上升。SIA的数据显示今年前10个月全球半导体销售额为2017亿美元，同比增长8.9%，而SIA最新的预测是今年全年增长9.4%，超过05年6.8%的水平。

　　SIA认为，半导体产品需求强劲主要受惠于手机、数码照相机、音乐播放器以及电视等消费电子产品的需求旺盛，这些消费电子产品占了半导体业产值的一半。

　　2.二季度以来异常的全球半导体行业库存未见改善

　　全球电子供应链半导体超额库存在第二季度末出现04年三季度以来的最高值，虽然此次库存增加主要集中在CPU领域，但是从三季度情况来看，虽然CPU领域没有出现继续增长，但库存的增加扩散到了通讯和消费类产品等其它领域。根据iSuppli最新的估计，三季度半导体行业超额库存可能达到39亿美元，我们认为这是一个值得关注的数据，它表明半导体行将花费大量精力来降低库存，库存的调整会影响到芯片厂商的产量增长。

　　3.产能利用率上半年保持健康，三季度出现回落

　　SICAS最新的统计数据显示三季度全球半导体产能利用率从二季度的91.2%下滑到88.6%，我们认为这同行业内高额的库存有关，由于目前库存目前处于高位，短期内产能利用率仍有下滑的可能。

　　4.订单出货比上半年连续上涨后，7月开始出现下调

　　北美半导体设备订单、出货以及订单出货比上半年出现连续上涨，接单额和B/B值在6月出现高峰值(17.86亿美元和1.14)，随后出现下滑。

　　表明下游芯片厂商产能利用率有所回落，设备投资意愿下降。目前看来芯片厂商需要对新设备投资有所消化，这种消化可能会维持到明年上半年的市场淡季。

　　5.主要机构对06年及未来两年的增长

　　预期有所下调下游需求增长稳定

　　总的看来，由于半导体需求的主要领域已经从以前的PC发展到PC、通信、手机及各类消费电子，因此，需求的增长将更为稳定。PC(包括NB)经过多年的发展早已进入成熟期，即便考虑到微软新一代操作系统Vista产生的换机因素，我们也很难指望PC会有15%的增长，而中国3G牌照的发放以及3G在全球更大范围内的推广无疑将给半导体行业以新的活力。手机也已经经历了长期的高速增长，预计今年增速仍然可能达到20%，但未来增速会逐步放缓。虽然3G手机和低端手机增速可能超过平均增长率，但3G手机的大幅增长肯定会滞后于3G网络的建设，这就使得需求的增长更为平滑。

　　消费电子中的数码相机和MP3的增长将会放缓，而数字电视机顶盒和PMP(便携式媒体播放器)将可能加速增长。这些更为宽广的需求之间常常出现此消彼涨的关系，因此，在未来几年下游的需求增长会有稳定的增长基础。

　　近期供给面成为景气度的主要决定因素因此有必要更多的关注行业内供给的情况，自去年9月以来半导体设备出货量和订单的不断增长可以看作是供给能力的逐步增强，但是显然产能的增长不幸遭遇到了过快增长的行业库存，导致产能利用率的调整，设备订单出货比也在今年下半年自发的出现调整。从这一点来看行业目前的状况是健康的，因为库存的变化很快就在设备订单统计数据上反映出来。但是由于行业马上就要迎来07年上半年的消费淡季，这将会继续影响到库存的消化。

　　主要机构调低行业增长预测

　　这样我们就很容易理解为何最近主要研究机构调低了对行业06-08年的增长预测，但预测值仍维持行业的平均增长水平(9.4%)的预期，其中SIA和WSTS调低06年至9.4%和8.5%，07-08年的预期也有所调低。而Semico则大幅调低了对07年的增长预测，从7%调至3.4%。

　　因此我们预计07年上半年半导体行业受库存和需求淡季的影响，增长将出现放缓。

　　二、国内元器件行业增长突出

　　1.06年1-10月国内元器件行业产量、销售收入和利润继续快速增长

　　今年1-10月我国电子元器件行业规模以上企业产量增长速度好于05年。其中生产半导体分立器件1797.9只，同比增长30.02%；集成电路生产392.2亿块，同比增长38.4%；电子元件3660亿只(1-9月)，同比增长23%；彩色显像管6735.2万只，同比增长5.34%。

　　今年1-10月电子器件和电子元件分别实现收入3097.7亿和4522.9亿元，同比分别增长28.36%和35.09%，超过信息产业23.63%的平均增长水平，同时也超过了05年11.97%和29.10%的增长速度。电子器件和元件行业分别实现利润总额84.35亿元和233.03亿元，同比分别增长60.94%和37.62%，占信息产业利润总额的比例有所提高。

　　由于行业竞争激烈、产品降价、原材料的价格上涨以及行业内和新技术的缺失，我国信息产业总体利润率呈逐步下滑的趋势。元器件的利润率总体高于行业平均水平，但05年受到彩色显像管产品的影响，电子器件的利润率下滑较大，06年有所恢复，但整体水平仍然低于行业平均。

　　2.国内半导体行业发展迅速

　　我国已经成为制造业大国，PC、NB、手机、家电及其它消费电子产量已经位居世界前列。集成电路作为工业粮食，国内需求巨大。目前我国由于国内芯片自给率尚不足，大量的芯片要依赖进口。06年1-10月我国进口集成电路及微电子组件856.4亿美元，出口173.18亿美元，贸易逆差高达到683.22亿美元。近年来我国一直把发展集成电路作为信息产业的关键领域加以发展。2006年1-9月份，国内集成电路产业共实现销售收入734.49亿元，同比增长达到49.2%。

　　从增长速度上看，2006年前三季度国内集成电路产业销售收入同比增幅与2005年前三季度的28.7%相比，有较大幅度的提高。

　　封装行业增速最快

　　从2006年前三季度国内集成电路各行业的发展情况来看，IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较的增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。1-9月份国内集成电路封装测试业共实现销售收入384.77亿元，同比大幅增长57.7%，是近几年增长最快阶段。

　　制造业扩线迅速集成电路制造方面，在芯片代工市场以及国内设计业规模不断扩大的带动下，销售收入增长有所提速。1-9月份，国内芯片制造企业共实现销售收入213.12亿元，增幅为38.9%，比2005年前三季度30.1%的增幅提高了8.8个百分点。

　　投资方面，截至今年11月底我国新增芯片生产线8条，使芯片生产线达到48条，其中12英寸2条，8英寸11条，6英寸12条。我国在2000年有25条芯片生产线，“十五”期间增加了15条，在2005年底达到40条芯片生产线，5年中平均每年投产3芯片线。“十一五”规划期间预计将投产20条～25条芯片线。以今年的情况看，实现该预测完全可能。关键问题在于国内的半导体设计业是否内快速的发展起来，支撑起这些生产线的产能。

　　设计业产值超亿企业增加2006年，IC设计业依旧保持了较快增长的势头。前三季度，国内IC设计行业共实现销售收入117.6亿元，同比增长49.8%。预计全年销售额突破1亿美元的设计公司有望由2005年的2家增加到5家(珠海炬力、中国华大、中星微、上海华虹以及深圳海思)。而且由于国内TD-SCDMA的发展，我国在手机核心芯片上取得了突破性发展，基带芯片和射频芯片设计公司展讯、大唐、凯明、鼎芯等将具备较好的发展潜力。

　　预计2006全年中国集成电路产业规模将有望首次突破千亿元大关。从2006全年发展趋势来看，在国内半导体市场需求快速发展的带动下，IC产业仍将保持快速增长的势头。

　　3.产业环境支持电子元器件发展从产业环境来看，07年原油及有色金属价格继续大幅上涨的可能性不大，将支持行业利润继续增长。集成电路和新型电子元器件是国家重点发展的产业，政府将会从税收、财政等多方面对未来具备发展潜力的相关公司予以扶持。3G有望在明年发放牌照，将对上游元器件行业有相当的推动。预计，我国半导体及其他元器件的快速发展，未来有望延续。