铜峰电子:资产重组 项目连续投产
来源:中国电子元器件产业网 作者: 时间:2006-12-30 18:26
行业绝对龙头 项目连续投产
公司主营薄膜电容器及其相关材料等,其电容器、有机薄膜、金属化薄膜三类产品的市场占有率始终保持全国第一,电容器用聚丙烯膜的年产量达到8000多吨,跃居世界第一位,为公司重要盈利点之一。另外,06年11月29日,公司公告:以1920万元投资建设超薄金属化膜项目,形成超薄型安全金属化膜200吨/年生产能力。06年11月24日,公司再度发布公告,公司特种新型薄膜电容器项目已投产。该项目总投资17800万元,建成后可年产特种金属化薄膜电容器0.9亿只、特种无感薄膜电容器0.9亿只、HID灯具用薄膜电容器1000万只、防爆型交流电容器1000万只、机车电力电容器10000台、高压电力电容器400万Kvar、超薄型金属化膜120吨,达产后内部收益率达21.74%,成长前景相当看好,后期有望为公司利润增长带来强大保障。
资产重组 未来想象空间广阔
公司11月9日公告称,铜峰电子大股东安徽铜峰电子(集团)公司将选定铁牛集团有限公司作为战略投资者进行资产重组,目前,铁牛集团对铜峰电子集团已注入8000万元人民币资本金,铜峰电子集团国有净资产将公开转让将在三个月内完成。铜峰电子集团现持有铜峰电子7339.128万股有限售条件股份,占公司总股本的18.35%。
资料显示,铁牛集团位于永康市五金科技工业园,注册资本为1.018万,主要经营实业投资,汽车、汽车和拖拉机配件、模具等,集团实力相当雄厚。更早些时候的2003年,铁牛集团通过收购同在安徽的金马集团的方式入主金马股份后,以资产偿债的方式注入优质资产金大门业,2004年11月又将核心资产铁牛汽车车身公司注入金马股份。此后金马股份发生了翻天覆地的变化。因此,在铁牛集团入主铜峰电子集团之后,铜峰电子也有望克隆金马股份的成功模式,驶入业绩持续增长的快车道,未来前景被各方看好。
上一篇:得润电子:获得深圳市政府无偿资助
下一篇:软性印刷电路板厂同泰电子布局越南