茂德首批70奈米良率逾七成 力晶紧盯进度 第二季见分晓

茂德首批70奈米良率逾七成 力晶紧盯进度 第二季见分晓

       茂德宣布70奈米晶圆试产良率，已超过七成水准，是国内首家公布下一世代制程进度的业者，台湾DRAM厂，最快第二季有望正式迈入70奈米制程世代。台湾DRAM厂再传制程新突破，茂德首次对作证实，第一批以70奈米制程投片的晶圆，试产良率超出预期，茂德率先表态，而力晶也紧追在后，力晶董事长黄崇仁没有指出明确的时间点，不过 引进尔必达的70奈米制程，一切都按进度推展，意谓今年上半年制程技术也会顺利演进到70奈米水平，茂德说，首批试产晶圆中，最高良率还逼近89%，预计月底前就可做内部验证，第二季开始投产，评估70奈米制程将能较90奈米成本节省至少三成，但颗粒数却能增加四到五成，只要DRAM报价稳定，DRAM厂营收与获利将能维持去年的强劲力道，准备丰收。

       市场预期茂德认列力霸的9亿多元债权后，每股EPS约2.3元。茂德首批70奈米试产晶圆良率达71.6% 茂德 (5387)70奈米先进制程技术发展有不错进展，茂德董事长陈民良首度公开表示，公司70奈米第一批晶圆试产良率达71.6%，最佳的晶圆片良率更高达89%。茂德初步规划，待良率有效提升后，预计今年第三季将开始导入中科一厂生产，并设定今年底前中科一厂月产 5万片产能全数转进70奈米为目标。此外，茂德中科二厂预计今年第三季可望完工，陆续导入量产设备，投入试产，届时这座12寸厂将直接由70奈米制程技术切入。

       来源：中国IC交易网