台积电与Freescale合作开发65纳米制程技术

台积电与Freescale合作开发65纳米制程技术

     （华强电子世界网讯） 据台湾媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电周二表示，已和美国Freescale半导体(FreescaleSemiconductor)签订合约，双方将共同发展新一代的绝缘层上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)高效能芯片技术，并以开发65纳米的CMOS制程技术为目标。
    
     Freescale是从摩托罗拉的半导体部门分拆上市，主要生产用于汽车和网络应用的芯片，以及用于手机的芯片组。在这项合约中，同时包含了Freescale将其90纳米SOI技术授权予台积电用于制造产品。
    
     台积电表示，透过此项合作计划，双方将共同开发65纳米SOI制程的技术，将可加速相关产品的上市时程，并拓展此技术在不同市场的创新应用。台积电将以其设于台湾的12吋晶圆厂为其客户提供制造服务，用以生产强调快速及高效能的网络传输与运算等相关产品。此外台积电也将开发低耗电的制程，以提供移动式应用产品更多的选择。Freescale则计划将此项技术移转到该公司与飞利浦及意法半导体所合作的法国Crolles2研发及试产基地。