关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研会暨中国半导体行业协会封装分会会员大会”的通知
来源： 作者： 时间：2007-03-02 15:06
各有关单位：
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。
本次研讨会将主要以绿色封装为主题，同时发布上一年度中国半导体封装测试产业调研报告。此次研讨会在占全国封装测试产业近30%的苏州市举办，同时还将召开封装分会第二届会员代表大会，预计本次会议的规模和质量都将超过历界研讨会，欢迎各有关单位极积参加本次盛会并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：
一、 指导单位：中国电子学会、信息产业部电子信息产品管理司、江苏省信息产业厅
二、 主办单位：中国半导体行业协会、苏州市人民政府
三、 承办单位：中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州市集成电路行业协会
四、协办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司
五、支持单位：北京半导体行业协会、上海集成电路行业协会、广东省半导行业协会、江苏省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、华美半导体行业协会、美国高密度封装协会
六、协办媒体：《电子工业专用设备》、《电子与封装》
七、支持媒体：《中国电子报》、《电子资讯时报》、《中国集成电路》
八、时 间：2007年5月29日至31日（28号报到）
九、地 点：苏州市会议中心 （苏州中心大酒店）
十、会议内容：
1、 国内外封装试市场发展趋势与展望；
2、 先进封装测试技术：
（1） 先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）
（2） 绿色封装、组装与表面涂层技术；
（3） 封装可*性与测试、测量技术；
（4） 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；
（5） 先进封装设备、封装材料及应用;
（6） 新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术
3、 中国半导体封装产业调研报告
（1） 2006年度中国IC封装产业调研报告；
（2） 2006年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
（3） 2006年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
（4） 2006年度中国环氧模塑料产业调研报告；
（5） 2006年度中国半导体引线框架产业调研报告；
（6） 2006年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
（7） 2006年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。
十一、部分拟邀请参会单位 (公司简称 排名不分先后)
Intel Amkor UTAC（Shang Hai） Freescale ASEGroup SMIC (Chengdu) Carsem Unisem（Cheng Du） Jcap Infineon STMicroelectronics ASAT Samsung (Su Zhou) SGNEC ChipmosFUJITSU（Nantong） Fairchild TI (Shanghai) GAPT Toshiba Spansion（Su Zhou） KEC(Wuxi) RFMD (Beijing) Renesas Micron(Xi’An) Panasonic (Shanghai) 天水华天科技 天津中环半导体 乐山菲尼克斯 华润安盛 纪元微科电子 上海贝岭股份 上海华旭微电子勤益电子(上海) 华越芯装电子 无锡市泰思特测试 乐山无线电 航天771所中电智能卡 上海长丰智能卡 汕头华汕电子器件 佛山蓝箭电子 广州半导体件厂 广东粤晶高科 江门华凯科技 北京华大泰思特半导体检测技术 中科电13所、58所、45所、55所、44所、24所、49所、43所、26所、
SEMI、Dataquest、 iSuppli、 CCID、ASM、Unaxis、Shinkawa、Alphasem、K﹠S、DISCO、ACCRETACH、TOWA、ATOTECH、Datacon、SUSS MicroTec、Ultratech、Steag Hamatech、BTU、Asymtek、March 、Ablestik、Dow Corning、HITACHI、Dek、Agilent、Credence、Advantest、Teradyne、Senju Metal、Alpha、Indium、Kester、Qualitek、台湾业强科技、台湾优奈米科技、苏州博尔捷电子材料、霸州邦壮电子材料、安徽精通科技、汉高华威电子、长兴电子材料、鑫源企业国际、住友电木、日东电工、北京首科化、崇越科技、铜陵三佳、三井高科技、京瓷化学、美国环球仪器公司、岛津、格兰达、海德汉、元中光学仪器、科视达（上海）、上海中翰科技、布鲁尔科技、蔚华、横河电机、优力特、台湾基丞、易力圣、大连佳峰电子、上海美维科技、深圳美龙翔、上海柏斯高、招远贺利氏、田中贵金属材料、上海市合成树脂研究所等
十二、会议组委会联系方式
北京：
联系人：杜润 李格英 李清
电话：010-82356605 传真：010-82356605
Email:doreen_job@163。com
地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100083）
联系人：侯锦萍 黄行早
电话：010-64655241 64674511 传真：010-64676495
Email: faithbj@chinaepe。com。cn
地址：北京市朝阳区西坝河南里3号楼508室（100028）
上海：
联系人：甘凤华 黄刚
电话：021-38953725 38953726 传真：021-38953726
Email: faithsh@chinaepe。com。cn
地址：上海市张江高科技园区科苑路201号B106室（201203）
苏州：
联系人：周全 李寿祥
电话：0512-66680916 66680936 传真：0512-66680999
Email: zhouq@sipac。gov。cn lsx@sipac。gov。cn
地址：苏州工业园区现代大道999号现代大厦9楼（215028）
中国半导体行业协会封装分会
2007年1月29日
2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执表
