3G成为半导体厂商新的关注点

     (华强电子世界网讯) ——评ST放弃2G芯片开发转攻3G芯片
    
     由于看好3G市场的发展前景，ST已经放弃开发第二代GSM基带芯片组的努力，把主要研发精力放在针对手机市场的WLAN芯片上。
    
     在2005年3GSM国际大会上ST执行副总裁Philippe Geyres表示：“随着移动电话市场向3G转移，现在提供2G芯片不再具有任何意义。” “ST现在完全将公司的研发方向放在针对手机市场的WLAN芯片上。”
    
     此次，ST砍掉的项目还包括最初与诺基亚、德州仪器(TI)联合开发CDMA芯片组的计划。该计划是2003年5月公布的，原打算向全球手机制造商销售用于CDMA2000 1X 及1xEV-DV移动互联网手机的芯片组。
    
     Geyres强调，ST一直与一个未批露名称的客户合作开发3G基带ASIC，并且在这方面ST已经积累了重要的实践经验。在被问到ST是否计划提供3G基带调制解调器ASSP，以及何时准备推向市场时，ST没有明确表态。但是Geyres承认：“如果市场对集成3G调制解调器的Nomadik处理器出现需求，那么这是我们需要解决的问题。” 在解释ST为何尚未制定详细的3G基带战略时，Geyres称公司目前正在多种选择中进行权衡，包括与竞争对手合作、从第三方购买模块或部分协议栈等。
    
     点评：
    
     正是考虑到未来3G市场的发展潜力和现有2G网络逐渐饱和的市场现状，ST决定放弃研发第二代GSM基带芯片组，转而集中精力研发3G基带。此前，英特尔公司也已经放弃了GSM/GPRS开发，转而集中于3G调制解调器的开发。造成半导体厂商放弃发展已经日渐成熟的2G市场转攻3G市场，赛迪顾问认为主要是基于以下几个方面：
    
     １、 由于3G市场是一个新兴市场，各半导体厂商在这个领域的竞争都处在同一水平上，不会过多的受到历史实力的影响，半导体厂商间没有明显的优劣势差别。哪个厂商能够先开发出核心技术，哪个厂商就能在这次竞争中取得优势地位。厂商在这个市场中有着巨大的发展空间。而与之相对应的2G市场，通过这些年的发展已经进入成熟期，各厂商在这个市场中的地位已经基本稳定，发展潜力十分有限。
    
     ２、 3G市场发展情况良好。3G市场在经历了低迷的发展阶段后，已逐步走出市场阴影，发展速度不断提升。2004年，3G在全球发展速度十分惊人，美国、欧洲、日本及韩国等3G主要市场的3G 用户数量都呈现出不断增长的趋势。向中国这样的移动市场大国也将在近期内实现3G网络的运营。3G在经历了发展的低谷后，已经逐步走出市场阴影，呈现出欣欣向荣的景象。据美国总务管理局(GSA)发布的数据显示，2005年前四个月全球WCDMA用户人数增长46%。3G市场继续保持了强劲的发展势头。
    
     正是看到了3G市场广阔的发展潜力和强劲的发展势头，半导体厂商纷纷把3G作为公司新的效益增长点和关注点。
    
    

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