晶圆代工版图生变 IBM位居前三甲

晶圆代工版图生变 IBM位居前三甲

     （华强电子世界网讯） 美国研究机构Semico Research最近发表一份报告指出，IBM微电子(IBM Microelectronics)凭借高达109%的营收增长率，超过新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)，2002年首度跻身全球前3大晶圆代工厂之列。
    
     Semico的报告指出，台积电(TSMC)、台联电(UMC)仍然分列2002年全球晶圆代工冠、亚军之座，营收分别为46.5亿及19.53亿美元，市场占有率分别为41.5%和17.4%。
    
     首度跻身第三的IBM微电子2002年营收为7亿美元，市场占有率从2001年的3.6％攀升至6.2％。而原本排名全球第三的特许半导体2002年营收为4.85亿美元，市场占有率为4.3％，仅增长1.2％，排名第四。排名第五的为2002年下半年合并的韩国东部电子(Dongbu)与亚南半导体(Anam)，市场占有率为2.2％。
    
     业内人士指出，IBM微电子之所以能取代特许位居第三，主要原因在于该公司掌握了市场呈爆炸性增长的硅锗(SiGe)等无线通信射频芯片必要工艺，而特许半导体主流工艺多集中在0.35及0.25微米等成熟工艺，不仅遭受中国大陆晶圆厂竞价压力，PC相关产品线市场增长力度趋缓，更是其在晶圆代工市场最大弱点。