IBM推出提高芯片自动处理能力的eFuse技术

     (华强电子世界网讯) IBM周五(7月30日)发布了eFuse芯片技术，IBM公司称，这种新的芯片技术将使得处理器自动化程度更高。
    
    　　IBM公司代表说，eFuse技术在每一块芯片上增加了大量的微电溶丝，它们与特定的随机软件结合时，eFuse可使芯片分配自身内部电路以应对不同计算任务，或者增加芯片的运算频率。
    
    　　IBM公司称，这种微电溶丝被焊接在芯片上而无需增加成本，它的功能是控制各个电路的速度，从而可以管理电路性能与电力消耗。它们还有助于修复某些缺陷或围绕缺陷工作。例如，当芯片电路运行过快或过慢时，微电溶丝可以改变电路的电压或者提高和减缓速度，以适应任务的需要。
    
    　　与此同时，如果问题发生在芯片的某个部分，比如芯片内存的某个部分，eFuse可以让这个部分关闭，但并不影响芯片的其他部分继续运行。IBM公司说，如果芯片的作用被改变，用户需要芯片用较少电力，或者是让芯片发挥出较强的性能，此时eFuse技术可被用于对芯片重新编程。
    
    　　eFuse技术是IBM公司更广泛开发战略的一部分，IBM公司在今年三月宣布了此项战略。IIBM意在通过新战略提升IBMPower架构处理器的性能，具体办法是鼓励更多第三方为IBM芯片设计做出贡献，同时鼓励第三方创造与Power架构的配合工作的硬件和软件。
    
    　　IBM公司称，eFuse技术已经被用于IBM的许多芯片，这种技术属于90纳米级芯片制造工艺。
    
    

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