本地老牌IC公司奔高端 跨台阶
(华强电子世界网讯) 2004至2005年我们看到的中国本地IC市场的一个重要变化是中国最早一批进入IC设计领域的元老在产品结构、技术和管理上都迈上了新的台阶。复旦微电子、大唐微电子、中电华大电子设计公司等一批以智能卡起家的公司现在已迈向新的产品，比如多媒体处理器、可重配置处理器、RFID射频芯片和MPU等，即使在传统的智能卡方面也在走向更高端的产品，如采用MPU和eFlash的容量更大、尺寸更小的智能卡芯片；而杭州士兰、深圳国微电子、希格玛、中庆微电子、深圳日松微电子等一批最初以低端消费电子产品站稳脚跟的老牌IC公司也将产品提升到新的高度，他们已推出8位/32位MCU、DSP、高端语音仿真IC、比例摇控IC等产品，走上新的台阶。
老牌的智能卡IC厂商一方面竭力固守住庞大的智能卡市场，特别是第二代身份证市场；另一方面有了充实的资金进入其它产品的研发，并以智能卡市场为契机，进入相关的其它领域。
上海复旦微电子技术总监李蔚表示，他们2004年已开发出UHF RFID芯片，采用0.35um OTP/EEPROM工艺。“2005年的主要工作是将该产品商用化，我们预计具有长工作距离的RFID市场前景广阔。”他说，“在这方面主要的挑战来自于UHF射频接口电路设计、天线设计及超低功耗设计。”他表示。2005年他们对电子标签产品还要进行系列化开发。
2004年他们在非接触卡式IC卡方面也上了新台阶。他们与晶圆代工厂合作开发了适宜非接触卡产品的新工艺线，“超小尺寸的芯片对非接触卡的封装技术带来了革命性的推动。”他说，“低成本化是关键，同时需要解决新工艺与老产品之间的射频兼容性问题。”他补充道。“2004年非接触式IC卡定单超过1000万片，2005年预计非接触式IC卡会有大幅提升。”他预测。
在二代身份证安全模块芯片方面，采用0.18um emflash工艺设计，规模约100万门，采用平台化SOC设计技术，进行了多IP整合、软硬件协同设计。
2005年，在电力电子方面，在完成了电力测量和管理芯片的开发后，将推出电力线载波通讯芯片，完成在电力产品线上的布局。
虽然复旦微电子的产品结构已迈向了新台阶，但李蔚认为，2004年最重要变化的还是管理水平和经营能力方案的提升。他表示：“随着公司规模和地位的不断上升，接触客户的层次也不断提高。国际著名公司对复旦微电子的质量认证，对我们在产品管理上的提高有极大促进作用。这也是我们核心竞争力的显著提升。”
另外，他认为在提升设计能力和熟悉新领域方面，设计代工是比较好的方式。“在行业分工越来越细的大环境下，在SOC芯片地位越来越重要的情况下，为有系统推广能力的厂商进行设计代工是有必要的。复旦微电子主要业务在智能卡和电力电子，在消费类领域，将主要增强代工的模式。2005年会根据市场和客户情况，适当增强该业务。”
另一家老牌IC厂商北京中电华大电子设计有限公司董事总经理刘伟平表示，2004年华大公司除了正在销售的智能卡芯片外，还研发出多种其它芯片。在已销售的智能芯片中，主要是IC卡芯片，这包括我国第二代身份证芯片，中石化加油卡芯片，以及数字身份认证中的公共密钥芯片等，“04年，在中国第二代身份证芯片市场中，我们的芯片占据了近一半的市场。”他说道。
正在研发的芯片则包括基于16位/32位MPU的IC卡芯片，力求让IC卡芯片容量更大，性能更高；此外，在WLAN芯片方面，华大主要按照国家的WAPI标准开发相关芯片，预计在今年下半年推出相应的产品；华大还计划在下半年推出两款满足国家安全算法的芯片，用于高端服务器等高端应用领域。另外，刘伟平介绍，他们也在研究机顶盒和HDTV的芯片方案。在开拓产品线时，他们也遇到了较大的困难，“我们较为欠缺的是模拟以及RF设计能力。”他说道。
同复旦微电子一样，华大电子也在通过为国内外公司提供机顶盒解决方案的设计代工提升设计能力。2005年他们还会继续这方面的业务。
虽然华大与复旦微电子都在设计能力和产品结构上有非常大的提升，但与这两家老牌IC公司相比，2004年大唐微电子可以说完全进入了一个不同于智能卡的新兴的领域——可编程、可配置的先进处理器。
大唐微电子有限责任公司董事长魏少军表示，“04年是公司发展非常重要的一年，我们推出了COMIP芯片，这是国家863计划中专项重点支持的SOC平台。作为SOC平台，可用1颗芯片支持多种产品的应用，包括无线通信终端、图像电话，HDTV的接收、基于宽带的家庭多媒体系统等。”他解释说，这个芯片最大的特点不是规模与线宽，而是其可编程、再配置性以及再扩展性。“它具有创新的架构，我们把各种应用的共同点提取出来作为决定芯片的架构，并通过软件实现不同的应用。”他说道。
目前，在国际上可配置和可编程处理器概念也是最新的理念，大唐微电子已在设计思想上与国际先进水平同步。“我们在芯片设计时有一定的冗余度，使得其应用灵活，降低了非显性成本，比如某种应用市场出现波折，芯片还可以应用在其他领域。”魏少军表示。COMIP芯片2004年已开始接收订单，供货30万片，2005年计划生产150万—200万片之间，他乐观地估计。“目前客户的评价是相当好的，芯片能大幅降低现有产品成本，提升可靠性，并能不断升级。对客户来说，最重要的是需要随着业务的变化不断升级的平台，而这正是我们产品的优势。”他高兴地说。
2005年，大唐微电子将继续沿着COMIP的产品路线发展，继续推出第二代芯片“COMIP PRO”，它将具有更高性能。COMIP运算速度为5亿条指令/秒，而COMIP PRO的运算性能是现在COMIP的2倍半，达到12亿条指令/秒，将面向图像、3G通信中的流媒体处理等应用；下半年我们还计划推出第三代产品“COMIP Turbo”,将应用范围扩展至高速路由器，高性能网关处理器等领域。
分析以上几家典型的以智能卡起家的老牌IC公司，我们看见他们的核心竞争力正在发生跨跃性的变化。正如魏少军指出，“我们的核心竞争力有了跨时代的进步。04年之前我们是以智能卡产品为主的IC设计企业，但随着COMIP系列芯片的推出，我们将不仅仅是以国家特殊应用——智能卡产品为主的IC设计企业，而将成为高端的、可持续发展、与国际一流企业相匹敌的有设计能力的IC企业。智能卡业务仍将持续增长，目前也仍是主要市场，但已不是最重要的。” 同样，复旦的李蔚也总结说，2004年是国内IC产业链发展迅速的一年，也是国内IC设计企业产品向高端化转移的元年。
杭州士兰、深圳国微电子、希格玛、深圳日松微电子等这批销售额率先上亿元的老牌IC公司，在传统消费电子产品市场站稳脚跟后，纷纷开始向更高端的产品如MCU和DSP等市场迈进。
士兰可以说是率先转型，它在2003年就开始由一些低端的玩具控制IC和语音IC转向了更高端的产品，它的转型是成功的，这使它牢牢地固守在中国本地IC销售额排名的前三甲。在它的带动下，其它公司纷纷仿效。
希格玛晶华微电子于去年推出了8位I/O控制类MCU、8位带LCD驱动MCU、8位带A/D转换的MCU、8位带LCD驱动及A/D转换的MCU等产品，该公司负责人表示2005年将研究开发DSP、32位MCU，针对消费类和仪表类市场。“与2003年相比,我们的技术积累明显进步,产品线结构趋于优化。”该负责人表示。
同希格玛一样，深圳日松微电子也将开发带外设接口的MCU。日松微电子副总经理刘桂全表示：“我们提供的MCU不是通用的MCU，而是针对某一市场而设计的MCU，比如集成LCD驱动器的MCU，这样避开了与强大的通用MCU厂商的竞争。”他还透露他们正在开发用于数码相机的MCU。
即使在传统的语音IC方面，他们也转向了更高端的产品，可与台湾厂商的产品媲美。“我们现在通过推出一些高档的语音IC比如声音时间达64分钟语音IC，以及先进的比例摇控车控制器来实现与竞争对手的差距。”刘桂全说道。他们已研发出一种高档的语音IC，通过集成DSP和16位MCU，可使语音时间提升到64分钟，同时减小了IC的面积，并且减少了所需要的ROM。这种语音IC在复读机和儿童早教机等市场很受欢迎，“目前仅有台湾地区的凌阳等少数几家公司能生产同样水平的IC。”他说。
在传统的玩具摇控IC方面，比例摇控器是未来的趋势，包括起动分级和转弯分级等。他们已开发出一款监控128级转弯的摇控IC，并集成超外差射频器件，非常具有竞争性。
另一家老牌的909工程IC厂商之一深圳市国微电子也在去年发生了巨大的变化。它不但一分为三，而且分开后产品步伐迈得更快。它分为专注于军事领域IC的国微电子公司、专注于数字电视方案的国微科技公司和专注于消费电子的明微电子公司。其中，明微电子的前身是国微电子股份有限公司的消费类产品事业部。
明微从剥离出来到现在，仍是专注于消费电子市场，主要产品有LCD、LED驱动IC、家庭影院音响方案，以及玩具遥控IC等产品，但现在产品已逐渐转向高端市场。比如他们正在研发用于手机的OLED驱动器，“我们的OLED驱动IC将比现在市场上已有的IC尺寸小很多，成本也会大大降低。”该公司设计部经理杨天新表示。
在音响IC方面，他们除了少部分产品从国微电子留下来外，新开发的产品全部走向高端。“由于音响功放等IC采用BiCMOS的生产线，我们的产品全部拿到国外代工。因为目前国内的双极生产线还不能满足我们的要求。”深圳市明微电子有限公司市场营销经理尹志刚表示，“我们在部分领域已抢占了台湾PTC公司和飞利浦公司的市场。”他自豪地说道。
他们的下一个目标是进入汽车音响市场。“汽车音响IC对恶劣环境和抗干扰性要求很高，我们的产品可以满足这方面的要求。现在已在与一些汽车音响制造商合作。”他们正计划同时进入汽车前装和后装市场。
明微目前正在筹划上市，上市后的一个重要计划是建一条6英寸的双极生产线。“目前，我们花在流片方面的成本很高。因为双极半导体一次流片成功的机会很少，而流片一次就要60万
以智能卡切入多方市场
老牌的智能卡IC厂商一方面竭力固守住庞大的智能卡市场，特别是第二代身份证市场；另一方面有了充实的资金进入其它产品的研发，并以智能卡市场为契机，进入相关的其它领域。
上海复旦微电子技术总监李蔚表示，他们2004年已开发出UHF RFID芯片，采用0.35um OTP/EEPROM工艺。“2005年的主要工作是将该产品商用化，我们预计具有长工作距离的RFID市场前景广阔。”他说，“在这方面主要的挑战来自于UHF射频接口电路设计、天线设计及超低功耗设计。”他表示。2005年他们对电子标签产品还要进行系列化开发。
2004年他们在非接触卡式IC卡方面也上了新台阶。他们与晶圆代工厂合作开发了适宜非接触卡产品的新工艺线，“超小尺寸的芯片对非接触卡的封装技术带来了革命性的推动。”他说，“低成本化是关键，同时需要解决新工艺与老产品之间的射频兼容性问题。”他补充道。“2004年非接触式IC卡定单超过1000万片，2005年预计非接触式IC卡会有大幅提升。”他预测。
在二代身份证安全模块芯片方面，采用0.18um emflash工艺设计，规模约100万门，采用平台化SOC设计技术，进行了多IP整合、软硬件协同设计。
2005年，在电力电子方面，在完成了电力测量和管理芯片的开发后，将推出电力线载波通讯芯片，完成在电力产品线上的布局。
虽然复旦微电子的产品结构已迈向了新台阶，但李蔚认为，2004年最重要变化的还是管理水平和经营能力方案的提升。他表示：“随着公司规模和地位的不断上升，接触客户的层次也不断提高。国际著名公司对复旦微电子的质量认证，对我们在产品管理上的提高有极大促进作用。这也是我们核心竞争力的显著提升。”
另外，他认为在提升设计能力和熟悉新领域方面，设计代工是比较好的方式。“在行业分工越来越细的大环境下，在SOC芯片地位越来越重要的情况下，为有系统推广能力的厂商进行设计代工是有必要的。复旦微电子主要业务在智能卡和电力电子，在消费类领域，将主要增强代工的模式。2005年会根据市场和客户情况，适当增强该业务。”
另一家老牌IC厂商北京中电华大电子设计有限公司董事总经理刘伟平表示，2004年华大公司除了正在销售的智能卡芯片外，还研发出多种其它芯片。在已销售的智能芯片中，主要是IC卡芯片，这包括我国第二代身份证芯片，中石化加油卡芯片，以及数字身份认证中的公共密钥芯片等，“04年，在中国第二代身份证芯片市场中，我们的芯片占据了近一半的市场。”他说道。
正在研发的芯片则包括基于16位/32位MPU的IC卡芯片，力求让IC卡芯片容量更大，性能更高；此外，在WLAN芯片方面，华大主要按照国家的WAPI标准开发相关芯片，预计在今年下半年推出相应的产品；华大还计划在下半年推出两款满足国家安全算法的芯片，用于高端服务器等高端应用领域。另外，刘伟平介绍，他们也在研究机顶盒和HDTV的芯片方案。在开拓产品线时，他们也遇到了较大的困难，“我们较为欠缺的是模拟以及RF设计能力。”他说道。
同复旦微电子一样，华大电子也在通过为国内外公司提供机顶盒解决方案的设计代工提升设计能力。2005年他们还会继续这方面的业务。
虽然华大与复旦微电子都在设计能力和产品结构上有非常大的提升，但与这两家老牌IC公司相比，2004年大唐微电子可以说完全进入了一个不同于智能卡的新兴的领域——可编程、可配置的先进处理器。
大唐微电子有限责任公司董事长魏少军表示，“04年是公司发展非常重要的一年，我们推出了COMIP芯片，这是国家863计划中专项重点支持的SOC平台。作为SOC平台，可用1颗芯片支持多种产品的应用，包括无线通信终端、图像电话，HDTV的接收、基于宽带的家庭多媒体系统等。”他解释说，这个芯片最大的特点不是规模与线宽，而是其可编程、再配置性以及再扩展性。“它具有创新的架构，我们把各种应用的共同点提取出来作为决定芯片的架构，并通过软件实现不同的应用。”他说道。
目前，在国际上可配置和可编程处理器概念也是最新的理念，大唐微电子已在设计思想上与国际先进水平同步。“我们在芯片设计时有一定的冗余度，使得其应用灵活，降低了非显性成本，比如某种应用市场出现波折，芯片还可以应用在其他领域。”魏少军表示。COMIP芯片2004年已开始接收订单，供货30万片，2005年计划生产150万—200万片之间，他乐观地估计。“目前客户的评价是相当好的，芯片能大幅降低现有产品成本，提升可靠性，并能不断升级。对客户来说，最重要的是需要随着业务的变化不断升级的平台，而这正是我们产品的优势。”他高兴地说。
2005年，大唐微电子将继续沿着COMIP的产品路线发展，继续推出第二代芯片“COMIP PRO”，它将具有更高性能。COMIP运算速度为5亿条指令/秒，而COMIP PRO的运算性能是现在COMIP的2倍半，达到12亿条指令/秒，将面向图像、3G通信中的流媒体处理等应用；下半年我们还计划推出第三代产品“COMIP Turbo”,将应用范围扩展至高速路由器，高性能网关处理器等领域。
分析以上几家典型的以智能卡起家的老牌IC公司，我们看见他们的核心竞争力正在发生跨跃性的变化。正如魏少军指出，“我们的核心竞争力有了跨时代的进步。04年之前我们是以智能卡产品为主的IC设计企业，但随着COMIP系列芯片的推出，我们将不仅仅是以国家特殊应用——智能卡产品为主的IC设计企业，而将成为高端的、可持续发展、与国际一流企业相匹敌的有设计能力的IC企业。智能卡业务仍将持续增长，目前也仍是主要市场，但已不是最重要的。” 同样，复旦的李蔚也总结说，2004年是国内IC产业链发展迅速的一年，也是国内IC设计企业产品向高端化转移的元年。
从低端消费电子产品走向MCU和DSP市场
杭州士兰、深圳国微电子、希格玛、深圳日松微电子等这批销售额率先上亿元的老牌IC公司，在传统消费电子产品市场站稳脚跟后，纷纷开始向更高端的产品如MCU和DSP等市场迈进。
士兰可以说是率先转型，它在2003年就开始由一些低端的玩具控制IC和语音IC转向了更高端的产品，它的转型是成功的，这使它牢牢地固守在中国本地IC销售额排名的前三甲。在它的带动下，其它公司纷纷仿效。
希格玛晶华微电子于去年推出了8位I/O控制类MCU、8位带LCD驱动MCU、8位带A/D转换的MCU、8位带LCD驱动及A/D转换的MCU等产品，该公司负责人表示2005年将研究开发DSP、32位MCU，针对消费类和仪表类市场。“与2003年相比,我们的技术积累明显进步,产品线结构趋于优化。”该负责人表示。
同希格玛一样，深圳日松微电子也将开发带外设接口的MCU。日松微电子副总经理刘桂全表示：“我们提供的MCU不是通用的MCU，而是针对某一市场而设计的MCU，比如集成LCD驱动器的MCU，这样避开了与强大的通用MCU厂商的竞争。”他还透露他们正在开发用于数码相机的MCU。
即使在传统的语音IC方面，他们也转向了更高端的产品，可与台湾厂商的产品媲美。“我们现在通过推出一些高档的语音IC比如声音时间达64分钟语音IC，以及先进的比例摇控车控制器来实现与竞争对手的差距。”刘桂全说道。他们已研发出一种高档的语音IC，通过集成DSP和16位MCU，可使语音时间提升到64分钟，同时减小了IC的面积，并且减少了所需要的ROM。这种语音IC在复读机和儿童早教机等市场很受欢迎，“目前仅有台湾地区的凌阳等少数几家公司能生产同样水平的IC。”他说。
在传统的玩具摇控IC方面，比例摇控器是未来的趋势，包括起动分级和转弯分级等。他们已开发出一款监控128级转弯的摇控IC，并集成超外差射频器件，非常具有竞争性。
另一家老牌的909工程IC厂商之一深圳市国微电子也在去年发生了巨大的变化。它不但一分为三，而且分开后产品步伐迈得更快。它分为专注于军事领域IC的国微电子公司、专注于数字电视方案的国微科技公司和专注于消费电子的明微电子公司。其中，明微电子的前身是国微电子股份有限公司的消费类产品事业部。
明微从剥离出来到现在，仍是专注于消费电子市场，主要产品有LCD、LED驱动IC、家庭影院音响方案，以及玩具遥控IC等产品，但现在产品已逐渐转向高端市场。比如他们正在研发用于手机的OLED驱动器，“我们的OLED驱动IC将比现在市场上已有的IC尺寸小很多，成本也会大大降低。”该公司设计部经理杨天新表示。
在音响IC方面，他们除了少部分产品从国微电子留下来外，新开发的产品全部走向高端。“由于音响功放等IC采用BiCMOS的生产线，我们的产品全部拿到国外代工。因为目前国内的双极生产线还不能满足我们的要求。”深圳市明微电子有限公司市场营销经理尹志刚表示，“我们在部分领域已抢占了台湾PTC公司和飞利浦公司的市场。”他自豪地说道。
他们的下一个目标是进入汽车音响市场。“汽车音响IC对恶劣环境和抗干扰性要求很高，我们的产品可以满足这方面的要求。现在已在与一些汽车音响制造商合作。”他们正计划同时进入汽车前装和后装市场。
明微目前正在筹划上市，上市后的一个重要计划是建一条6英寸的双极生产线。“目前，我们花在流片方面的成本很高。因为双极半导体一次流片成功的机会很少，而流片一次就要60万