元器件分销业大玩家联姻 世平与品佳创立分销
(华强电子世界网-据国际电子商情网讯) 从去年至今，亚太区元器件分销行业的并购和整合不断出现，分销渠道从分散走向集中的趋势日趋明显。最近，亚太区第一大元器件分销商世平集团与台湾地区排名第三的品佳集团宣布携手成立大联大控股公司，犹如一颗重磅炸弹，为亚太区特别是中国大陆元器件分销行业轰轰烈烈的整并运动拉开序幕。
根据两家公司在联合法人说明会上的发言，世平和品佳以股份转换方式合组“大联大投资控股股份有限公司”，从今年9月1日开始，两家公司的股票均转换为大联大控股公司股票。但是，在运作上仍然保持世平和品佳这两家公司的独立品牌，世平和品佳成为大联大控股集团中的子公司。
这是一种怎样的整合模式？元器件分销业两个大玩家之间的联姻将会给大陆元器件供应渠道带来什么变化？未来两家公司将如何服务大陆本地OEM/EMS公司？他们将如何解决合组后所带来的产品线冲突问题？带着这些疑问，本刊(以下简称ESMC)独家专访了世平集团的董事长黄伟祥先生和品佳集团的董事长陈国源先生。
ESMC：世平与品佳携手成立大联大控股公司主要基于怎样的考虑？
黄伟祥(以下简称黄)：合作的主要目的是希望双方的人才和资源能达到一个最大程度的互补，尤其是在大陆市场上的互补。大陆市场非常广阔、客户分散，我们两家公司目前客户的覆盖率还比较低，即使两家加起来的覆盖率都很低。这种合作将使我们的投资具有一定方向性，避免重复投资，合作主要着眼于在大陆市场上所提供更多的产品和服务专长，获得更多的客户，我们希望能在大陆市场取得成功，因为大陆市场实在太重要。
ESMC：具体来说，合组之后两家公司在业务上会发生哪些改变？
黄：我们仍然会保持原有各自的品牌(世平和品佳)来服务市场，整合的部分主要放在后端物流服务支持、据点设立和资源投资上，使资源配置和后端服务更有效率，比如我们未来将共用物流仓储设施；在大陆设立新据点和仓库可能会考虑两家公司一起来做等。不过，对于整体生意而言，我们仍保持两家公司的独立运作，不希望影响到两家公司现有的市场。
陈国源(以下简称陈)：要分才会拼，要合才会赢。该分的地方分，该合的地方合。我们主要从后端资源怎样整合会更有效来考虑“合”的问题，建立一个高效平台来保证控股集团下各家公司后端物流服务的竞争力。当然在系统解决方案的研发方面，我们也会在一些资源和解决方案上进行知识分享和交流，提高我们整体对客户的设计支持和提供整体解决方案的能力。
ESMC：整合之后，你们对大陆OEM/EMS客户的供货渠道及服务方式会发生变化吗？
黄：在这个市场上，我们两家仍会保持竞争，因此对客户的服务和供货不会有变化。只是合组之后，这种竞争可能由以前的恶性竞争转变为良性竞争，对规范市场秩序是有积极意义的。控股公司上层主要做一些资本的运作，比如如何去面对法人和投资者，如何考虑资源的最有效配置等，对于经营层面的运作仍维持以前的方式。从客户端来看，合组不会对他们的供应链造成任何影响。相反由于我们后端物流服务能力的增强，客户将受益于我们成本和效率的节约。
陈：合组之后，客户是通过世平还是品佳来买产品，仍然由市场和客户自行来决定。我们不会因为合组而进行内部协调和干预。两家整合之后，我们共有14条半导体厂商代理权，产品线多达100多条。产品线变得丰富使我们在一个解决方案上所卖的器件更加完整，更有利于客户实现“一站式购足”。另一方面合作带来资源的增加，我们将有实力和资源投入到工程能力的提升上，进行一些整体解决方案的深入研发。我们最终的目标是集中两家公司现有的优势去更好地服务客户。
ESMC：你们两家和半导体原厂之间的关系会不会因为合组而带来一些变化？
黄：不会改变。到目前为止，从半导体原厂端反馈回来的信息都是正面而积极的。半导体原厂也认为其目前在中国市场的覆盖率还不够高，他们希望能通过我们这种大分销商之间的资源联合帮助他们扩大在这个市场的占有率。
陈：每一家半导体原厂的产品线很多，不同领域的应用也非常多，品佳可能在某条产品线的前三个领域做得不错，但是第四、第五个领域却不一定再有人力去支持。通过这样的合作，两家公司的服务和人才资源可以互补，让原厂获得更多的支持。
ESMC：合组之后，你们双方代理的产品线出现重合和更多竞争。你们将如何处理这方面的问题？
黄：合组之后，我们两家唯一重合的是飞利浦的产品线。对于这种整合，飞利浦也给了我们很多好建议，他们比较积极看待我们之间的联合。以前世平和品佳在这条品牌线上有很多破坏性的市场竞争。合组之后这种竞争会转变为良性竞争，大家更多地考虑怎样才能真正把市场做好，如何合力去帮助原厂在中国拓展更大的市场。一个好的分销商是需要有能力持续进行投资的，从长远来看这种整合对原厂是有利的。我们的目标是只要是我们两家所代理的产品，就一定要做到这条线在亚太区甚至是全球区的第一大分销商。
陈：解决产品线之间的竞争和冲突问题，关键在于分销商有好的管理机制和组织架构，能让原厂的产品线获得最好的市场和支持。合组之前，我们两家就已经遇到了这方面的问题，已经形成了一套管理产品线冲突的方法和机制，相信合并之后这种机制会发挥得更好。
ESMC：你们认为在合并过程中实现1＋1>2的关键在哪里？有哪些挑战？
黄：合组的进程中我们以后端整合为先。前期我们会收集所有资料，分析各自办事处和仓库如何运作。加成的效益应该会随着未来更多的扩张和资源整合来体现。
通过成立控股方式进行联合，让旗下的公司前端保持独立和原有的战斗力，后端服务资源从全局进行最好的配置是整合的核心和关键。集团的经营管理委员怎样将这种整合思想贯彻下去是最大的挑战。另外，在整合过程中将遇到的两家公司一些文化的差异问题也是一种挑战。
陈：任何一家公司都会面临一定困难，这是一个全新的合作模式。我们能够建立这样一个全新模式去解决所遇到的困难，相信未来的发展机会更多。等我们将这些困难一一克服，相信会吸引更多的人加入我们的控股集团。集中联合的优势我们将可能在亚太区甚至欧美地区多设据点，这也是确保我们1＋1>2的基础。
ESMC：合组将对大陆的分销市场带来怎样的影响？你们下一步的策略是什么？
黄：分销这个行业必须达到一定的经济规模才可能把服务平台、后端平台和业务平台建立起来，分销商也只有这样才会真正具有竞争力。我们两家公司用一种全新的模式去整合，相信会对这个行业的并购和整合起到一定示范作用。我们也希望在中国元器件分销市场上看到更多的联盟出现，这将会促进这个行业更加规范，服务迈向更高层次，这对于中国整个电子产业也是一种良性促进。
陈：未来我们期待能有更多跟我们具有相同理念的公司加入到这个控股集团中，特别是具有本地客户资源的分销商，与我们共同拓展和服务这个市场。
根据两家公司在联合法人说明会上的发言，世平和品佳以股份转换方式合组“大联大投资控股股份有限公司”，从今年9月1日开始，两家公司的股票均转换为大联大控股公司股票。但是，在运作上仍然保持世平和品佳这两家公司的独立品牌，世平和品佳成为大联大控股集团中的子公司。
这是一种怎样的整合模式？元器件分销业两个大玩家之间的联姻将会给大陆元器件供应渠道带来什么变化？未来两家公司将如何服务大陆本地OEM/EMS公司？他们将如何解决合组后所带来的产品线冲突问题？带着这些疑问，本刊(以下简称ESMC)独家专访了世平集团的董事长黄伟祥先生和品佳集团的董事长陈国源先生。
ESMC：世平与品佳携手成立大联大控股公司主要基于怎样的考虑？
黄伟祥(以下简称黄)：合作的主要目的是希望双方的人才和资源能达到一个最大程度的互补，尤其是在大陆市场上的互补。大陆市场非常广阔、客户分散，我们两家公司目前客户的覆盖率还比较低，即使两家加起来的覆盖率都很低。这种合作将使我们的投资具有一定方向性，避免重复投资，合作主要着眼于在大陆市场上所提供更多的产品和服务专长，获得更多的客户，我们希望能在大陆市场取得成功，因为大陆市场实在太重要。
ESMC：具体来说，合组之后两家公司在业务上会发生哪些改变？
黄：我们仍然会保持原有各自的品牌(世平和品佳)来服务市场，整合的部分主要放在后端物流服务支持、据点设立和资源投资上，使资源配置和后端服务更有效率，比如我们未来将共用物流仓储设施；在大陆设立新据点和仓库可能会考虑两家公司一起来做等。不过，对于整体生意而言，我们仍保持两家公司的独立运作，不希望影响到两家公司现有的市场。
陈国源(以下简称陈)：要分才会拼，要合才会赢。该分的地方分，该合的地方合。我们主要从后端资源怎样整合会更有效来考虑“合”的问题，建立一个高效平台来保证控股集团下各家公司后端物流服务的竞争力。当然在系统解决方案的研发方面，我们也会在一些资源和解决方案上进行知识分享和交流，提高我们整体对客户的设计支持和提供整体解决方案的能力。
ESMC：整合之后，你们对大陆OEM/EMS客户的供货渠道及服务方式会发生变化吗？
黄：在这个市场上，我们两家仍会保持竞争，因此对客户的服务和供货不会有变化。只是合组之后，这种竞争可能由以前的恶性竞争转变为良性竞争，对规范市场秩序是有积极意义的。控股公司上层主要做一些资本的运作，比如如何去面对法人和投资者，如何考虑资源的最有效配置等，对于经营层面的运作仍维持以前的方式。从客户端来看，合组不会对他们的供应链造成任何影响。相反由于我们后端物流服务能力的增强，客户将受益于我们成本和效率的节约。
陈：合组之后，客户是通过世平还是品佳来买产品，仍然由市场和客户自行来决定。我们不会因为合组而进行内部协调和干预。两家整合之后，我们共有14条半导体厂商代理权，产品线多达100多条。产品线变得丰富使我们在一个解决方案上所卖的器件更加完整，更有利于客户实现“一站式购足”。另一方面合作带来资源的增加，我们将有实力和资源投入到工程能力的提升上，进行一些整体解决方案的深入研发。我们最终的目标是集中两家公司现有的优势去更好地服务客户。
ESMC：你们两家和半导体原厂之间的关系会不会因为合组而带来一些变化？
黄：不会改变。到目前为止，从半导体原厂端反馈回来的信息都是正面而积极的。半导体原厂也认为其目前在中国市场的覆盖率还不够高，他们希望能通过我们这种大分销商之间的资源联合帮助他们扩大在这个市场的占有率。
陈：每一家半导体原厂的产品线很多，不同领域的应用也非常多，品佳可能在某条产品线的前三个领域做得不错，但是第四、第五个领域却不一定再有人力去支持。通过这样的合作，两家公司的服务和人才资源可以互补，让原厂获得更多的支持。
ESMC：合组之后，你们双方代理的产品线出现重合和更多竞争。你们将如何处理这方面的问题？
黄：合组之后，我们两家唯一重合的是飞利浦的产品线。对于这种整合，飞利浦也给了我们很多好建议，他们比较积极看待我们之间的联合。以前世平和品佳在这条品牌线上有很多破坏性的市场竞争。合组之后这种竞争会转变为良性竞争，大家更多地考虑怎样才能真正把市场做好，如何合力去帮助原厂在中国拓展更大的市场。一个好的分销商是需要有能力持续进行投资的，从长远来看这种整合对原厂是有利的。我们的目标是只要是我们两家所代理的产品，就一定要做到这条线在亚太区甚至是全球区的第一大分销商。
陈：解决产品线之间的竞争和冲突问题，关键在于分销商有好的管理机制和组织架构，能让原厂的产品线获得最好的市场和支持。合组之前，我们两家就已经遇到了这方面的问题，已经形成了一套管理产品线冲突的方法和机制，相信合并之后这种机制会发挥得更好。
ESMC：你们认为在合并过程中实现1＋1>2的关键在哪里？有哪些挑战？
黄：合组的进程中我们以后端整合为先。前期我们会收集所有资料，分析各自办事处和仓库如何运作。加成的效益应该会随着未来更多的扩张和资源整合来体现。
通过成立控股方式进行联合，让旗下的公司前端保持独立和原有的战斗力，后端服务资源从全局进行最好的配置是整合的核心和关键。集团的经营管理委员怎样将这种整合思想贯彻下去是最大的挑战。另外，在整合过程中将遇到的两家公司一些文化的差异问题也是一种挑战。
陈：任何一家公司都会面临一定困难，这是一个全新的合作模式。我们能够建立这样一个全新模式去解决所遇到的困难，相信未来的发展机会更多。等我们将这些困难一一克服，相信会吸引更多的人加入我们的控股集团。集中联合的优势我们将可能在亚太区甚至欧美地区多设据点，这也是确保我们1＋1>2的基础。
ESMC：合组将对大陆的分销市场带来怎样的影响？你们下一步的策略是什么？
黄：分销这个行业必须达到一定的经济规模才可能把服务平台、后端平台和业务平台建立起来，分销商也只有这样才会真正具有竞争力。我们两家公司用一种全新的模式去整合，相信会对这个行业的并购和整合起到一定示范作用。我们也希望在中国元器件分销市场上看到更多的联盟出现，这将会促进这个行业更加规范，服务迈向更高层次，这对于中国整个电子产业也是一种良性促进。
陈：未来我们期待能有更多跟我们具有相同理念的公司加入到这个控股集团中，特别是具有本地客户资源的分销商，与我们共同拓展和服务这个市场。
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(编辑 甘心)