厚度减半！新型印刷电路板亮相日本

厚度减半！新型印刷电路板亮相日本

    

（华强电子世界网讯） 日本NORTH公司日前成功开发出一种新型单层印刷电路板“NMSS(Neo-Manhattan Super Sheet)”（图1），加工方法为：把一个卷状薄膜缠到另一个辊子上，再使用蚀刻法等工艺进行加工。NMSS的特点，是可以把绝缘膜和铜箔厚度最小分别加工到12.5μm和9μm。该公司过去的产品最小分别为25μm和12μm。有了这样的厚度，除柔性底板外，估计还可以用于内插器等元件中。突起电极直径最大为40μm，电极间隔最小为60μm。老产品则分别为100μm和300μm。新产品将于2003年秋后建立量产体制。
    
    　　卷状膜为3层结构，依次是铜、镍、铜，由东洋钢板和日本电解公司提供。由于两公司的膜的厚度不同，因此用户可根据需要选择使用。东洋钢板是通过辊子，利用压延法把3层膜压成单层膜而形成厚膜，日本电解则是利用电镀法形成各膜层，因此为薄膜。
    
    　　NMSS（图2）通过如下4道工序生成这种膜：（1）形成铜电极；（2）喷涂绝缘膜；（3）蚀刻绝缘膜；（4）蚀刻铜箔之后形成布线。其中，工序（1）～（3）是边卷动卷状膜边进行。也就是说通过利用“卷对卷”法进行生产，能够简化工序、提高成品率、削减生产成本。不过，必须首先在每道工序中都卷成卷之后，才能进入下一道工序。
    
    　　在工序（1）中，蚀刻铜箔形成铜电极。由于下层的镍层不进行蚀刻，因此铜电极的高度整齐。之后，再把这些电极作为掩膜蚀刻出镍布线。工序（2）中的绝缘膜，是通过在形成突起电极的面上，喷涂液体状聚酰亚胺并使之干燥而形成的。此时由于聚酰亚胺绝缘膜覆盖了突起电极，因此在工序（3）中要通过蚀刻露出突起电极的上部。工序（4）中用于形成布线的过程，能够沿用现有的印刷电路板生产设备。